投资逻辑
AI算力需求井喷，带动产业链业绩超预期，关键物料产能锁定成为常态。近期多家AI产业链公司发布超预期业绩指引或订单，如思科AI订单预期大幅上调，中芯国际上调2026Q2收入指引，应用材料预计半导体设备业务增长超30%，太阳诱电预测2026财年AI服务器MLCC营收大涨80%。Tower半导体与核心客户签署88.21亿元硅光技术长期合同，锁定未来产能供给。我们认为，全球800G及16.T光模块需求爆发，硅光技术凭借高带宽、低功耗、高集成度优势，适配AI算力时代高速光互连需求，行业头部厂商通过预付款、长期协议锁定产能成为主流趋势。其他关键物料如EML光芯片、法拉第旋片、存储芯片等也存在长协锁定产能情况。台积电提高2nm制程芯片产能，预计2026年至2028年复合年增长率达70%，同时加码布局全球新产能。台积电上调全球半导体市场预测，预计到2030年市场规模将超过1.5万亿美元，AI和高性能计算占比55%。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从多家AI产业链公司业绩超预期，谷歌TPU快速迭代，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产，CSP大厂长协抢锁存储产能及GPU租赁价格上涨等情况来看，AI短期、中期需求都非常强劲。研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分板块观点
- 消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况。AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段，看好AI手机、AI智能眼镜、AI端侧应用产品等。
- PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性。产业链景气度保持高景气度，预计二季度景气度有望进一步走高，中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月。
- 元件：关注涨价趋势。
- 被动元件：26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价。AI端测的升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升。
- 面板：LCD面板价格报涨，OLED看好上游国产化机会。
- IC设计：持续看好景气度上行的存储板块。2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，带动整体DRAM价格上扬。看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注兆易创新、香农芯创等。
- 半导体代工、设备、零部件：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。建议关注长电科技、甬矽电子等。
- 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。建议关注长电科技、甬矽电子等。
- 半导体设备：存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。国内设备龙头业绩表现亮眼，建议关注北方华创、拓荆科技等。
重点公司
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：蓝特光学、东山精密、大族激光、生益科技、沪电股份等。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达等。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
