行业周报：COMPUTEX或深度催化光通信、液冷散热

通信 ——行业周报 2026年05月31日 蒋颖（分析师）jiangying@kysec.cn证书编号：S0790523120003 杜致远（联系人）duzhiyuan@kysec.cn证书编号：S0790124070064 杨昕东（分析师）yangxindong@kysec.cn证书编号：S0790526030005 投资评级：看好（维持） COMPUTEX聚焦Vera Rubin机架级系统，光通信与液冷散热催化明确COMPUTEX 2026核心聚焦英伟达机架级系统设计及其先进封装技术的最新 进展，新一代Vera Rubin平台（Vera CPU + Rubin GPU）的机架级系统将成为最大亮点，此外Vera CPU更多技术细节有望获得披露。我们认为，在算力密度与功耗同步跃升的背景下，这一事件将对光通信和液冷散热两大关键基础设施环节带来明确催化。从光通信维度看，Vera Rubin机架级系统的本质是将更大规模算力集成于单 机柜中，伴随单机架GPU数量与单卡通信带宽的双重增长，光学互联设备的互联速率有望进一步提升。互联需求层面，计算互联需求的持续扩张正驱动光模块需求拓宽，进而带动全产业链兴盛，而这种对总带宽的极致追求有望加速1.6T光模块的产业化部署进程，并带动DSP、EML/CW光芯片、光引擎的全链条需求上涨。技术趋势层面，受益于对低功耗的要求，CPO需求在机架级系统中受到明显催化，“光进铜退”趋势日益显著，大规模CPO的供应链准备持续进展中；此外，机架级系统部署还将催生大量高密度互联，利好MPO/FAU等器件。 数据来源：聚源 相关研究报告 《韬（τ）定律：光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击—行业点评报告》-2026.5.25 《硅光&CPO“四重点四小龙”再迎利好—行业点评报告》-2026.5.25《光与液冷齐舞，空天地AIDC算力共振—2026年度通信行业中期投资策略》-2026.5.25 从液冷维度看，当单机柜功率密度突破60kW并向130kW迈进时，风冷系统的散热极限与PUE劣化已不可逆转，相较而言，液冷系统通过减少甚至取代高能耗的风扇群，并利用高温液体制冷实现自然冷却，随着AI服务器出货的整体攀升有望带动液冷渗透率向更高水平跨越，液冷产业链的营收天花板也有望被系统性打开。 Marvell上调营收指引，看好光互联三大产业链方向Marvell2027财年Q1财报显示：净收入24.18亿美元，yoy+28%，较3月指 引中值高出1800万美元；GAAP净利润3450万美元，每股摊薄收益0.04美元。展望Q2，营收指引中值为27亿美元，同比增长35%，GAAP毛利率预计52.1%-53.1%。此外，公司预计光互连业务到2027财年底将增长超70%。我们认为，Marvell强劲的业绩表现与营收指引的大幅上调，进一步印证了AI算力网络正沿着横向扩展与纵向扩展双维度，向高速互联方向加速演进的产业趋势。公司旗下覆盖光模块、交换芯片、CPO/NPO纵向扩展光方案及定制XPU的全线产品需求井喷，本质上反映的是超大规模数据中心对机架级系统内外部超高带宽互联的刚性需求，这一趋势具有较强的结构性特征。基于以上分析，我们持续看好光模块、CPO及高密度互联产业链的成长机遇，相关环节有望在速率代际升级与架构重构的双重驱动下，持续拓宽赛道。坚定看好四大弹性方向 （1）光模块。推荐标的：中际旭创、新易盛、天孚通信；受益标的：剑桥科技、光迅科技、汇绿生态、长芯博创等；（2）光芯片、光器件、光纤光缆。光芯片推荐标的：源杰科技、华工科技；受益标的：仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、光迅科技等；光纤连接器推荐标的：杰普特；受益标的：仕佳光子、致尚科技、长芯博创、太辰光、蘅东光等；光纤推荐标的：亨通光电、中天科技、远东股份；受益标的：长飞光纤、永鼎股份、杭电股份、通鼎互联、俊知集团等；（3）CPO。推荐标的：天孚通信、杰普特；受益标的：罗博特科、炬光科技、光库科技、长盈通、长芯博创、太辰光、蘅东光等；（4）液冷。推荐标的：英维克；受益标的：申菱环境、银轮股份、领益智造、飞龙股份、大元泵业、远东股份等。风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等。 内容目录 1.1、COMPUTEX聚焦Vera Rubin机架级系统，光通信与液冷散热催化明确................................................................31.2、Marvell上调营收指引，看好光互联三大产业链方向.................................................................................................41.3、投资建议..........................................................................................................................................................................41.4、市场回顾..........................................................................................................................................................................6 2.1.1、5G基建：5G基站建设情况................................................................................................................................72.1.2、5G基建：三大运营商5G用户数.......................................................................................................................72.1.3、5G基建：国内手机及5G手机出货量...............................................................................................................8 2.2.1、运营商：移动云、天翼云、联通云营收情况....................................................................................................92.2.2、运营商：中国移动、中国电信、中国联通ARPU值.....................................................................................10 图表目录 图1：5G基站持续建设，占比接近四成（万站）.......................................................................................................................7图2：2026年3月，三大电信运营商及广电5G移动电话用户数达12.54亿户.......................................................................7图3：移动、电信、联通5G用户数持续增长（百万户）..........................................................................................................8图4：2026年2月，5G手机出货量同比有所下降（万部）......................................................................................................8图5：2025年移动算力服务营收持续增长（亿元）....................................................................................................................9图6：2025年天翼云营收持续增长（亿元）................................................................................................................................9图7：2025年联通云营收稳健增长（亿元）..............................................................................................................................10图8：2025年中国移动ARPU值基本保持稳定（元/户/月）...................................................................................................10图9：2025年中国电信ARPU值基本保持稳定（元/户/月）...................................................................................................10图10：2023年中国联通ARPU值略有减少（元/户/月）.........................................................................................................11 未找到目录项。 1、周观点：COMPUTEX深度催化光通信&液冷散热 1.1、COMPUTEX聚焦Vera Rubin机架级系统，光通信与液冷散热催化明确 COMPUTEX聚焦Rubin机架级系统，光通信&液冷散热催化明确。2026年6月2日至5日，COMPUTEX 2026将以“AI Together”为主题正式召开，本届展会核心将聚焦英伟达机架级系统设计及其先进封装技术的最新进展。其中，新一代VeraRubin平台（Vera CPU + Rubin GPU）的机架级系统将成为最大亮点，Vera CPU更多技术细节有望披露，并进入出货放量阶段，从而进一步强化英伟达的算力生态。我们认为，在算力密度与功耗同步跃升的背景下，这一事件将对光通信和液冷散热两大关键基础设施环节带来明确催化。 Rubin拉升光互联需求，光模块+CPO全产业链上行。从光通信维度看，VeraRubin机架级系统的本质是将更大规模算力集成于单机柜中，伴随单机架GPU数量与单卡通信带宽的双重增长，光学互联设备的互联速率有望进一步提升。互联需求层面，计算互联需求的持续扩张正驱动光模块需求拓宽，进而带动全产业链兴盛：以Vera Rubin NVL576为代表的多机架系统，可通过光子技术将计算域规模扩大8倍，而这种对总带宽的极致追求有望加速1.6T光模块的产业化部署进程，并带动DSP、EML/C