强势股脱水 -20260528

超节点

• 核心观点：超节点通过高速互联协议与专用交换芯片，将数百张GPU卡整合为统一计算系统，弥补国产GPU单卡算力短板，实现集群层面性能超越。
• 关键数据：华为Atlas 950计划支持8192张昇腾卡，交换芯片与GPU配比达7:8，远高于海外方案（约5%）；预计2028年国产Scale Up交换芯片市场规模达129亿元，26-28年复合增长率212%。
• 研究结论：Scale Up交换芯片是核心增量环节，国产厂商因本土适配优势或加速市场份额提升，协议标准未统一为国产厂商提供同一起跑线。

半导体

• 核心观点：全球8英寸产能利用率回升至近90%，台积电减产12英寸成熟制程推动转单至国内，涨价氛围升温。
• 关键数据：国内先进制程需求至2030年预计达10万WPM，规划产能约7-8万WPM，供不应求态势持续；国内晶圆厂如晶合集成从DDIC向多元工艺平台跃迁，逻辑芯片方面联合鑫丰科技受益AI存储需求。
• 研究结论：成熟制程与先进制程均呈现供不应求，国产晶圆厂量价双升，价格弹性将改善毛利率。

散热

• 核心观点：芯片功耗跃升至GB300的1400W，超节点机柜功耗超出风冷上限，液冷从可选走向必选。
• 关键数据：全球服务器液冷市场规模2026-2030年复合增速44%，达535亿美元；AI芯片领域金刚石散热市场规模2030年达480-900亿元。
• 研究结论：金刚石铜导热系数突破1000W/(m·K)，2026年或成规模化应用元年；华为Mate 80Pro Max等终端产品验证主动散热可行性，液冷成为算力释放的先决条件。