AI终端产业观察报告：2026年第3期

版权声明 律保护。转载、摘编或利用其他方式使用本报告文字或者观点的，应注明“来源：中国联通研究院”。违反上述声明者，本院将追究其相关法律责任。 ·工业和信息化部等10部门联合印发《人工智能科技伦理审查与服 务办法（试行）》·工信部等9部门联合印发物联网产业三年行动方案重点深化物联网与人工智能融合·广州与内蒙古自治区相继出台实施方案 共促人工智能产业高质量发展·《人工智能 关键基础技术具身智能基准测试方法》正式发布 ·《人工智能关键基础技术大模型分类方法和分级要求》正式发布 ·智能助理智能体（Claw）系列标准编制工作正式启动·终端AI能力全面下放·上游供应链持续涨价，消费终端被迫涨价·AI眼镜赛道全面爆发，2026成为「百镜大战」元年·“自主执行型”智能体热度升·中国电信发布 2025 全年业绩：从流量经营→Token 经营本期重点观察：终端与 Claw 的结合趋势。编写组成员（排名不分先后）：孙会芳、王海静、向兰华、仇剑书、师瑜 -1- 一、相关政策》（一） 伦理审查与服务办法（试行）》2026年3月20日，工业和信息化部等十部门联合印发《人工（（） 我国人工智能科技伦理审查与服务工作提供了清晰、具体的行动指引和制度遵循。《办法》系统界定了人工智能科技伦理审查的适用范围，明确了服务促进方向、实施责任主体、规范工作程序及严格监督管理要求，结合人工智能科技活动的特殊性，进一步细化了申请与受理、一般程序、简易程序、专家复核程序、应急程序等差异化流程规范,为规范人工智能科技活动伦理治理、防范伦理风险提供了坚实保障。为加快推进人工智能科技伦理服务体系建设，《办法》针对性地从标准体系建设、服务网络完善、创新发展激励、宣传教育普及、专业人才培育五个方面，制定了一系列配套支持举措，助力企业切实提升科技伦理风险识别、防控与处置能力。（二)工信部等9部门联合印发物联网产业三年行动方案重点深化物联网与人工智能融合2026年3月16日，工业和信息化部等九部门联合印发《推动）《（89）网 案》），明确将人工智能与物联网深度融合作为重要发展方向，通过 -2- 合应用，推动物联网从“方物互联”向“方物智联”升级，助力数字经济与实体经济深度融合、发展新质生产力。《方案》重点推进智能感知、多模态数据融合、大模型轻量化部著及行业专用模型培育，打造智能物联新生态，为产业高质量发展注人智能动能。到2028年，我国将实现物联网终端与平台智能化水平显著提升。（三）广州与内蒙古自治区相继出台实施方案 共促人工智 能产业高质量发展2026年3月18日，广州市人民政府办公厅印发《广州市促进人工智能产业高质量发展实施方案》（以下简称《方案》），锚定打 造具有全球影响力的垂类模型之都目标，明确分阶段发展蓝图：到2027年建成全国有竞争力的AI应用标杆城市；到2030年实现“十百干万”成效，即建成 10个AI行业共性技术服务平台、100 个垂直细分大模型、1000个场景应用示范，引育万家“AI+”相关企业形成万亿级AI产业及应用生态圈；到2035年建成全国一流的AI产业创新高地与应用示范高地。《方案》围绕六大核心工程部署任务：推进民生、服务、产业、城市发展四大领域“AI+”深度融合；优化产业空间、完善“城市+边缘”算力体系、健全数据要素供给；攻坚AI算力芯片、多模态大模型等关键技术，推动具身智能机器人商业化；开放重点场景、加速AI产品落地；梯度培育领军企业与专精特-3- AI产业创新化、融合化、生态化、国际化发展。2026年4月8 日，内蒙古自治区人民政府印发《“人工智能+” 行动实施方案（2026一2028年）》（以下简称《方案》），旨在系统性推动人工智能与自治区经济社会各行业领域广泛深度融合与应用。《方案》明确到2028年实现智能终端普及率不低于全国平均水平，落地一批行业大模型并建成区级人工智能公共服务平台。《方案》围绕科技、产业、消费、民生、治理、开放合作六大方向实施重点任务，聚焦能源、化工、农牧等特色产业，推动人工智能在医疗、教育、生态、政务等领域规模化应用，同步强化算力支撑、数据要素供给、技术创新与人才保障，完善安全监管体系，加快形成可复制推广的融合应用模式，以智能化赋能产业转型、民生改善和治理现代化，为区域高质量发展注入新动能（一）《人工智能 关键基础技术 具身智能基准测试方法》正式发布 近日，工信部批准发布《人工智能关键基础技术具身智能基准 测试方法》，作为我国具身智能领域首份行业标准，该标准将于6月1日正式实施，标志看具身智能评测正式迈人“有标可依”的规范 化发展新阶段。该标准为具身智能领域构建起统一的基准测试框架，-4- 建、测试执行及指标计算等核心环节，为行业提供了标准化、可落地的测试指引。与此同时，标准同步推进国际标准立项，推动我国具身智能技术标准与国际接轨，提升全球产业话语权。该标准作为具身智能领域的基础性标准，其制定具有多重重要价值。（二）《人工智能关键基础技木大模型分类方法和分级要 求》正式发布近日，工信部批准发布《人工智能关键基础技术大模型分类方法和分级技术要求》，并将于 2026 年6 月 1日实施。该标准的发 布与实施，将进一步健全大模型标准体系，契合大模型技术规范化发展、行业应用选型以及安全监管的实际需求。该标准包含大模型分类方法与分级技术要求两部分，可满足多维度评估需求。在分类方法上，标准从技术层、应用层、生态层三个维度展开：技术层按模态类型、参数规模、网络层级划分；应用层按应用领域、适用任务划分；生态层按开放性、自主性划分，为模型定位与产业协同提供依据。在分级技术要求上，围绕技术能力、产品能力、应用能力、安全能力构建评估体系，分别从模型效果与性能、产品功能与服务、场景应用落地、全链条安全保障等方面设立分级要求，形成完整规范的大模型评价框架。（三）智能助理智能体（Claw）系列标准编制工作正式启动-5- 中国信通院牵头启动智能助理智能体(Claw)系列标准编制工作，盲在建立一套权限可管、过程透明、行为可信的Claw智能助手落地参考。近期，信通院联合多家单位完成《智能助理智能体（Claw）技术和应用要求第1部分：产品可信能力》标准编制。该标准从平台能力可信、供应链管理可信、权限管理可信、运营管理可信、数据管理可信五大维度，对智能助理智能体（Claw）提出了全栈可信能力要求。并正式启动《智能助理智能体（Claw）技术和应用要求第2部分：企业级产品能力》标准编制工作，该标准聚焦企业级Claw有效落地的核心诉求，针对当前企业在部署、运营、可信与管理层面面临的突出问题，重点围绕部署与集成能力、成本管控能力、可信合规能力、运营管理能力等维度梳理相关要求。X三、产业动态（一）终端AI能力全面下放 华为畅享90系列发布，端侧AI能力下放干元机 面向长辈、学生等预算为千元机的群体，2026年3月23日，华为春季全场景新品发布会正式推出畅享90系列，1299元起的定 价，搭配自研麒麟8系芯片、原生鸿蒙6系统与鸿蒙AI能力，直接 解决元机用户的核心痛点，重新定义人门级手机的体验标准。此次畅享90系列最大突破，是华为首次将自研麒麟8系芯片下放到畅享系列，打破干元机无自研芯片的行业惯例。标准版与PluS 为自研中高端芯片，此前主要用于 nova 系列，起步价超 2500 元。此外，鸿蒙 AI能力全面下放，支持智能语音助手、AI翻译、AI拍照优化、Al隐私保护等功能。日常使用中，鸿蒙AI可自动识别场景，优化系统资源分配，提升流畅度；拍照时自动优化画质，暗光环境也能拍出清晰照片；还能智能拦截骚扰电话与垃圾短信，保护用户隐私安全。谷歌发布Gemma4开源模型：端侧Al下放终端 式发布。Gemma 4 包含四款模型: ■E2B（2.3B参数）：极致轻量，可在手机、树莓派等边缘设备离线运行，内存占用低于1.5GB，适合隐私敏感场景（如医疗、 金融）。·E4B（4.5B参数）：性能更强，支持音频输入，适合主流智能手机。 亿，兼顾性能与低延迟，适合消费级GPU。·31B Dense（稠密模型）：旗舰性能，支持256K上下文窗 口，适合高性能工作站或服务器。Gemma 4 系列模型以离线方式运行在 Google Al Edge Gallery -7- 产品上，Edge Gallery是Google 做的一个“本地 Al 应用商店 +模型跑分/演示平台”，开发者可以在手机、平板等设备上看到Gemma4 的性能和效果。另外，Gemma 4 采用 Apache 2.0 开源许可证，这是Google首次真正意义上下放商业使用权，没有使用限制，也不要求开源相关的衍生产品，这些模型也可以集成到开发者的 App 里，实现端侧 AI 的技术路线。，， AI在手机、物联网、机器人等领域的应用。对整个行业而言，端侧AI 的时代可能比想象中来得更快高通MWC 2026发布骁龙可穿戴A/平台至尊版MWC 2026上高通正式推出新一代旗舰可穿戴芯片 一一骁龙 可穿戴平台至尊版，主要用于智能手表、AI胸针、智能吊坠等个人 Al 终端。作为首款采用3nm 制程的旗舰可穿戴平台，该芯片搭载全新五核CPU架构，配合升级后的 GPU单元，性能较前代实现质的飞跃：CPU单线程性能最高提升 5倍，GPU 最高 FPS性能升 7倍，轻松满足复杂应用启动、多任务处理及轻量级3D染需求。更关键的是，其集成的AI算力达到 1OTOPS。随着 AI模型向小型化、高效率演进，个人AI终端正从智能手机的“延伸配件”升级为分布式AI 网络中的“主动参与者”。-8- DRAM再涨价！AI需求驱动存储全线上涨 根据 2026 年 4 月 8 日至 9 日多家机构发布的研究报告,DRAM 市场在AI 服务器需求激增的推动下，二季度价格涨幅预计维持在30%-50%区间。群智咨询指出，尽管供需紧张态势贯穿全年，但涨幅较一季度70%以上的高位有所收窄，下半年可能进一步趋缓。涨价驱动因素：AI 服务器及数据中心对高带宽内存（HBM）和 DDR5的需求形成“虹吸效应”，导致产能向高端产品倾斜，加剧供应短缺。TrendForce 预测消费类 DRAM 二季度涨幅或达 45%-50% 。价格走势分化:二季度DDR4涨幅率先放缓,DDR5及 LPDDR5X因供需缺口仍存补涨空间；HBM 因AI算力需求暴增，全年产能占比 超20%，价格维持强势。存储芯片的成本上涨，最终通过供应链传导到消费终端。2026年 4 月 11 日起，Redmi K90 Pro Max 全系上调 200 元，Turbo 5 最后一环。全球300mm晶圆设备支出2026年预计增18%至$1330亿SEMI数据显示，全球300mm晶圆厂设备支出2026年将达$1330亿，2027年继续增长14%。AI芯片需求是核心驱动力。持续高投 入意味看先进制程产能将在未来2-3 年集中释放，届时芯片供应格-9- 供应策略产生深远影响。（三）AI眼镜赛道全面爆发，2026成为百镜大战」元年 2026 年 4 月，终端 BG CEO 何刚与余承东先后在社交平台释放 信号，一款带有“HUAWEI AIGlasses”水印的新品即将亮相，是华为第一次将拍摄、AI大模型、鸿蒙生态三位一体塞进一副50 克以内的眼镜中。9开年仅一个多月，极米、雷鸟创新、乐奇 Rokid、玄景等厂商已密集 发布新品，而 Meta、谷歌、苹果、三星、华为、字节跳动等也均有推出AI眼镜产品路线图，截止目前全球超55家厂商挺进“百镜大战”。Omdia 机构预测，全球Al 眼镜市场将在 2026 年正式突破年出货量1000万台的大关，并在2030年达到惊人的3500万台。中国更是潜力无限，美银证券的报告显示，在全球AI眼镜的供应链中，超过80%的企业来自中国。（四）“自主执行型”智能体热度飙升联想发布两款“专门给AI使用的电脑”2026年 3月 31日,联想官方发布两款A/智能体原生专用电脑， 专为运行OpenClaw等“龙虾”