锡焊膏行业报告：光通信带来行业变革

核心观点

锡焊膏作为重要电子材料，行业呈高端化发展趋势，主要体现在精细化（粒度微细化）、绿色化（无卤化、水基化）和低温化（熔点低于183℃）三个方面。光通信技术演进将推动锡焊膏需求爆发，主要逻辑为光模块传输速率提升导致焊点数量增加和高级别焊膏需求提升。

关键数据

• 2020年中国电子锡焊料市场规模约300亿元，锡膏占比逐步提升。
• 2020年国内锡焊膏市场空间约40亿元，外资企业份额较高，约50%。
• 2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，800G和1.6T光模块占比约64%。
• 2030年光模块市场空间中性预测达500亿美元，乐观预测达1000亿美元。
• 400G光模块焊点通常在1000个以上，高速光模块对焊点数量和精度要求更高。

研究结论

• 锡焊膏行业国产化空间广阔，国内厂商有望充分受益，唯特偶是国内锡焊膏龙头。
• 华光新材锡焊料进展迅速，液冷业务带动业绩高增，锡膏产品逐步向市场推广。
• 投资建议：重点推荐锡焊材料头部华光新材，受益标的唯特偶。
• 风险提示：高端锡焊膏技术进展不及预期，高速光模块放量节奏不及预期，潜在新的工艺变化影响需求量等。