锡焊膏行业深度报告：光通信带来行业变革，锡焊膏需求有望爆发

光通信带来行业变革，锡焊膏需求有望爆发 【华西机械团队】 分析师：黄瑞连SACNO：S1120524030001邮箱：huangrl@hx168.com.cn 分析师：石城SAC NO：S1120524080001邮箱：shicheng@hx168.com.cn 2026年5月5日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 核心观点 锡焊膏：重要的电子材料，行业呈高端化发展趋势。电子锡焊料主要包括锡膏、焊锡条、焊锡丝、预成型焊片及助焊剂等。2020年我国电子锡焊料市场空间约为300亿元，呈现逐步增长态势。锡膏不仅可应用于SMT组装工艺，还可广泛应用于LED芯片倒装固晶工艺、散热器成型工艺等，几乎涉及了所有电子产品的生产。锡膏行业整体呈现高端化的发展趋势，可以总结为三个方面。1）精细化：电子元器件尺寸、间距越来越小，促使焊接材料向粒度微细化、分布跨度更窄的方向发展，因此超细间距、更小焊盘的锡膏应运而生。当前业内企业生产锡膏时普遍采用粉径较大的T3、T4型号的锡合金粉。部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展；2）绿色化：主要体现在两个方面，即焊接材料无卤化、辅助焊接材料水基化；3）低温化：很多常规合金如锡银铜、锡铜合金熔点都在200℃以上，容易因焊接温度过高而导致元器件和PCB板变形，从而造成多种焊接缺陷，同时也会大幅增加耗能。为提升焊接效果及电子装联质量，降低制造成本，研发焊接熔点在183℃以下的低温锡膏成为行业技术重要发展趋势之一。而常见的低温合金有Sn-Bi系和Sn-In系，其中Sn-In合金的共晶点为120℃，但是In的成本较高，所以目前In主要是作为微量元素进行添加。 光通信技术演进，锡焊膏行业需求有望爆发。1）光模块传输速率提升，对焊接工艺的要求显著提升。光模块传输速率提升，本质上是信号频率、热密度、封装密度的同时增加，对焊点的影响集中体现为：热疲劳寿命下降+高频寄生效应敏感+微型化工艺挑战。光模块传输速率提升，封装工艺迎来改变，沿着同轴封装（TO-can）-COB（chipon board）/COC-BOX（chipon carrier onbox）--混合集成（HybridIntegration）至光电共封装（Co-Packaged Optics）。2）光模块传输速率提升，锡膏行业有望迎来量价双升。量：锡膏用量提升的双重逻辑是：光模块数量提升、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量提升。光模块的焊点大多数在PCBA主板上，核心在光器件内部，外围在外壳封装上。随着光模块速率从10G向400G/800G演进，PCBA上的焊点数量快速增长；光器件内部精密焊点对模块的性能和可靠性至关重要，涵盖多种精细工艺如共晶焊、激光焊、金线键合、倒装焊等。价：高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升。 投资建议：锡焊行业有望受益于高速光模块进展，迎来量价齐升。重点推荐锡焊材料头部华光新材，受益标的唯特偶。 风险提示：高端锡焊膏技术进展不及预期，高速光模块放量节奏不及预期；潜在新的工艺变化影响需求量等。 投资建议与风险提示 1.1电子锡焊料：重要的电子材料，锡膏的重要性逐步提升 电子锡焊料是电子材料重要组成部分。电子锡焊料在电子信息产业中应用极为广泛，在被连接基板及元器件之间起冶金学互连作用，具有不可替代的作用。随着近代电子制造产业的发展，电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。电子锡焊料的焊接工艺和技术指标的优劣，直接影响到电子产品的使用性能和寿命，进而制约着产品的升级换代和质量提升，亦能够促进和影响整个电子信息产业的发展进程。 电子锡焊料主要用在SMT、DIP工艺中。微电子焊接材料为了满足SMT（表面贴片）技术的发展，在焊锡条、焊锡丝等应用形态基础上逐步延伸出锡膏形态。SMT工艺中使用的微电子焊接材料主要为锡膏，锡膏的性能关键取决于产品的配方。DIP（双列直插封装）工艺中会使用到焊锡条、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等产品。 1.1电子锡焊料：重要的电子材料，锡膏的重要性逐步提升 电子锡焊料的主要分类。电子锡焊料主要包括锡膏（主要用于回流焊接）、焊锡条（主要用于波峰焊接）、焊锡丝（主要用于手工焊接）、BGA球；预成型焊片；助焊剂等。根据唯特偶招股说明书，我国电子锡焊料产量由2015年的12.80万吨增至2019年的近15万吨。从市场空间看，2020年我国电子锡焊料市场空间约为300亿元，呈现逐步增长态势。 锡焊膏的重要性逐步提升。在电子产品发展日渐轻薄短小的趋势下，行业企业相继引入SMT自动化制程后，我国电子锡焊料产业结构逐步发生变化，由于再流焊/回流焊技术在产业运用越来越广，锡膏在整体的电子锡焊料中占比逐步提升。 1.2锡焊膏：用途广泛，行业呈高端化发展趋势 锡焊膏的构成。锡膏是由锡合金粉和助焊膏（包含松香、表面活性剂、溶剂、触变剂等）加以搅拌混合而形成的膏状混合物。其中体现配方核心技术的助焊膏是净化焊件表面、提高润湿性、防止焊料氧化、提高锡膏可焊性及印刷性的关键材料。 锡焊膏的性能。锡膏的焊接性能主要取决于锡合金粉的成分、助焊膏配方组成及锡合金粉与助焊膏的比例配置。1）环保性能：不含有害的铅成分，避免释放有害的铅烟；符合现代环保要求，创造更健康和可持续的工作环境。2）焊接性能：具有良好的润湿性，能够覆盖焊接接点，减少焊接缺陷（如虚焊、欠焊）的产生；在保证活性的同时具有很低的残留率，残留物活性低或无活性，保证电子器件良好的焊后绝缘性能；在高密度电子元器件的组装中表现出色，不出现锡珠或桥连等缺陷。3）流变性能：焊锡膏静置时应具有较高的粘度，保证其在印刷后有合适的粘附力来固定表面贴装元器件，以防元器件在贴装流程中掉落或移位；焊锡膏印刷时粘度应具有较小的粘度，以保证其印刷后不会产生拉尖、漏印或印刷图形不完整等问题的现象。 1.2锡焊膏：用途广泛，行业呈高端化发展趋势 锡焊膏用途广泛。锡膏不仅可应用于SMT组装工艺，还可广泛应用于LED芯片倒装固晶工艺、散热器成型工艺等，几乎涉及了所有电子产品的生产。 锡膏的分类——按锡合金粉末型号。标准的合金微粉也依次被划分为一至六号粉甚至更高，通常所选用的锡粉粒度应小于焊盘最小间距的三分之一，目前常用的为3#、4#合金粉。虽然当前小颗粒的合金微粉比表面积较大使得其容易发生氧化，但是随着微型化器件的发展，对于细间距印刷的需求增加以及技术水平的提升，小颗粒的合金粉末有望得到进一步的放量。 1.2锡焊膏：用途广泛，行业呈高端化发展趋势 锡焊膏呈现高端化的发展趋势。锡膏行业整体呈现高端化的发展趋势，可以总结为三个方面。1）精细化：电子元器件尺寸、间距越来越小，促使焊接材料向粒度微细化、分布跨度更窄的方向发展，因此超细间距、更小焊盘的锡膏应运而生。当前业内企业生产锡膏时普遍采用粉径较大的T3、T4型号的锡合金粉。部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展；2）绿色化：主要体现在两个方面，即焊接材料无卤化、辅助焊接材料水基化；3）低温化：很多常规合金如锡银铜、锡铜合金熔点都在200℃以上，容易因焊接温度过高而导致元器件和PCB板变形，从而造成多种焊接缺陷，同时也会大幅增加耗能。为提升焊接效果及电子装联质量，降低制造成本，研发焊接熔点在183℃以下的低温锡膏成为行业技术重要发展趋势之一。而常见的低温合金有Sn-Bi系和Sn-In系，其中Sn-In合金的共晶点为120℃，但是In的成本较高，所以目前In主要是作为微量元素进行添加。表：不同型号锡合金粉特征图：不同钎料下的焊点SEM像 1.2锡焊膏：用途广泛，行业呈高端化发展趋势 性能要求更高的产品——固晶锡膏。固晶锡膏主要用于半导体封装或LED封装中，用于将芯片（Die）固定到基板（如陶瓷、玻璃、金属或PCB）上，属于芯片粘接材料。为满足基本的散热需求，固晶锡膏一般采用的粉径较小（5号粉15~25μm、6号粉5~15μm）、导热系数较高的SAC305系列锡粉。，固晶锡膏采用的粉径较小，锡粉极易氧化，为控制锡膏的氧化一般采用针筒状包装。 固晶锡膏与SMT锡膏的区别。固晶锡膏通常通过热固化（较低温度，如150-200℃），避免高温损伤芯片；部分产品支持快速UV固化；且固晶锡膏需承受长期热循环（如LED结温变化）和机械应力（如振动），要求低应力、高粘接强度。固晶锡膏与SMT锡膏的区别，固晶锡膏更需要低温固化、高粘接强度；SMT锡膏更需要高可靠性焊点。 1.3锡焊膏国产化空间广阔，国内厂商有望充分受益 锡膏国产化率较低。根据唯特偶招股书，2020年我国微电子焊接材料行业总体规模约为300亿元。我国锡焊膏产量2019年约为1.6吨；2020年国内锡焊膏市场空间约为40亿元，且外资企业份额较高。根据唯特偶招股书，2020年唯特偶锡膏销售收入2.63亿元，锡膏产品销售规模仅占国内锡膏市场的7%左右。 海外龙头竞争力较强。根据唯特偶招股书，外资企业锡膏在国内市占率约为50%，且头部外资企业历史悠久，产品矩阵丰富，下游覆盖多领域。未来国内锡膏企业有望逐步提升竞争力，持续进行国产替代。 投资建议与风险提示 2.1光模块传输速率提升，对焊接工艺的要求显著提升 光模块结构。光模块结构主要包括光收发组件、PCBA、电接口、光接口和结构件等。光模块用到的芯片可分为光芯片和电芯片，其中激光器芯片、探测器芯片是属于光芯片、放大器、驱动芯片和复用/解复用器件(MUX/DEMUX)等属于电芯片。 高速光模块出货占比有望提升。光模块是AI投资中网络端的重要环节，在全球算力投资持续背景下，AI成为光模块数通市场的核心增长动力。根据中际旭创财报，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，预计2030年整体市场规模将增长至414亿美元，对应2025-2030年复合增长率为20%。2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占到整体光模块市场规模的约64%。 2.1光模块传输速率提升，对焊接工艺的要求显著提升 光模块传输速率提升，焊点尺寸缩小显著。光模块传输速率提升，本质上是信号频率、热密度、封装密度的同时增加，对焊点的影响集中体现为：热疲劳寿命下降+高频寄生效应敏感+微型化工艺挑战。工艺端，热压焊是目前高速光模块应用较为广泛的技术之一，原理是利用脉冲电流通过高电阻材料（钼、钛等）制成的热压头，在接触区域迅速产生焦耳热，将预置焊料熔融并形成焊接头。焊接过程中同时对焊件施加压力，促使熔融焊锡充分填充焊接界面。传统热压焊工艺面临四大挑战：热不均匀性、压力控制误差、应力损坏风险、对位精度不足。 2.1光模块传输速率提升，对焊接工艺的要求显著提升 光模块传输速率提升，封装工艺迎来改变。光模块的封装工艺是在耦合工艺后的下一步，主要包括TX、RX、PCBA及结构件的封装。当光模块的传输速率从100G到800G再到3.2T，以及CPO工艺，光模块的封装工艺也发生改变，沿着同轴封装（TO-can）--COB（chiponboard）/COC-BOX（chiponcarrieronbox）--混合集成（HybridIntegration）至光电共封装（Co-PackagedOptics）。400G以上的单模光模块多采用混合集成封装方式。 资料来源：《化学人聊光通信》，华西证券研究所测算 2.1光模块传输速率提升，对焊接工艺的要求显著提升 光模块传输速率提升，信号在电互连系统中需要优化——从金线键合（WB）到倒装焊（FC）。电互连指的通信中依赖于电路进行通信的部分，包括终端中电控的部分+系统中间的信号导线。金线键合，指的是不同芯片之间通过金线进行电连接的过程，光电芯片之间的信号通常为射频的交流信号，对金线长度比较敏感。随着光模块传输速率的提升，金线