AI系列深度（三）：超级芯片推动AI赋能预想，刺激高频高速树脂 材料需求

投资逻辑 英伟达高性能芯片推动AI领域高速发展，需求性能更强的高频高速树脂材料。英伟达在2024年GTC大会上发布了其GraceBlackwell超级系列芯片产品GB200，搭载了36个GB200芯片的服务器NVIDIA GB200 NVL72，可使世界各地的机构都能够在万亿参数的大语言模型（LLM）上构建和运行实时生成式AI。并且该服务器相比于上一代DGX H100，对于LLM推理工作负载，GB200 NVL72平台最高可提供30倍的性能提升，而其成本和能耗最低可降至1/25。英伟达超级芯片的推出，将成为新一轮工业革命的引擎，实现AI赋能各行各业的预想，推动AI领域的高速发展。树脂材料是芯片零部件覆铜板的主要上游原材料之一，而介电性能中的介电常数Dk与介电损耗因子Df是衡量树脂材料性能的主要指标之一。高性能芯片要求其应用的树脂材料拥有更低的Dk及Df，当前能够满足这些条件的高频高速树脂主要包括聚苯醚树脂（PPO）、改性聚苯醚树脂（PPE）、碳氢树脂（PCH）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）等。 云厂商加大AI资本开支催化AI服务器出货量提升，刺激上游PPO等树脂需求。2025年是AI发展的关键之年，众多云厂商纷纷加大资本支出发展AI领域，以阿里巴巴为例，其2024Q4的资本支出317.75亿元，环比增长81.7%，大大超出预期。在不断出台的AI产业链利好政策及加大AI产业投资力度共同催化下，预计2024年AI服务器的全年出货量达167万台，同比增长41.5%。根据测算，预计2025/2026年AI服务器带来的PPO树脂全球需求量为6964/10446吨，合计电子级PPO树脂需求将达到13353/16546吨；AI服务器带来的碳氢树脂全球需求量为1077/1616吨；PTFE树脂全球需求量为476/714吨。 高频高速树脂材料国产化替代布局逐步进行，高端电子级树脂材料壁垒较高国产化进程道阻且长。PPO/PPE树脂国内已有产能布局，上市公司圣泉集团拥有电子级PPO树脂产能1000吨/年已于2024年上半年投产，东材科技5000吨/年的电子级PPO产能在建；电子级碳氢树脂东材科技已有3500吨/年的产能在建，世名科技500吨/年电子级碳氢树脂产能已经建成，圣泉集团正积极布局碳氢树脂研发体系；国内对于电子级PTFE树脂生产研发尚处于初步阶段，未来发展应用领域空间较大。高频高速树脂存在较多壁垒，作为芯片产业的上游原材料，其产品需要经过覆铜板、PCB、终端服务器等多家下游厂商的验证后才能逐步扩大供应，供应商资质较难获得；高频高速覆铜板对于树脂的性能要求较高，除了满足介电常数和介电损耗因子外，对树脂的耐热性、耐磨性等多种性能同样存在较高的要求，单一种类的树脂材料往往难以满足多方向的性能要求，需要针对特定性能进行特定的树脂改性，由此带来较大的技术壁垒。投资建议 东材科技在我国电子树脂领域的研发及产能布局均处于行业领先地位，拥有较多的自主知识产权，自主研发出碳氢树脂、活性酯树脂、特种环氧树脂等电子级树脂。建议关注东材科技等已有电子级高频高速树脂布局的上市公司。 风险提示 原材料价格大幅波动，下游需求不及预期，中高端高频高速树脂研发不及预期，国产替代进程不及预期，下游技术迭代带来的产品迭代，下游客户突破不及预期等风险。 内容目录 一、高性能芯片推动AI高速发展，刺激高频高速树脂更新换代.........................................41.1英伟达高性能芯片频出，推动AI领域高速发展...............................................41.2超级芯片需要搭载高性能覆铜板，刺激高频高速树脂应用种类重心变化..........................51.3政策及资本开支催化AI服务器出货量提升，刺激高频高速树脂需求.............................7二、AI服务器刺激PPO树脂需求增加，行业存在较多壁垒.............................................82.1新一代英伟达服务器带动电子树脂单耗大幅提升..............................................82.2国产化替代逐步推进，产品需下游多方验证壁垒较高..........................................9三、国产碳氢树脂着手布局，PTFE树脂致力技术攻关................................................103.1电子级碳氢树脂国产化替代正在进行.......................................................103.2高纯度电子级PTFE树脂是未来技术研发方向................................................11四、投资建议...................................................................................124.1东材科技...............................................................................124.2圣泉集团...............................................................................13五、风险提示...................................................................................14 图表目录 图表1：英伟达GB200 NVL72服务器产品正反面示意图...............................................4图表2：英伟达GB200超级芯片的双GPU与CPU结构.................................................4图表3：GB200与H100芯片LLM推理量性能对比.....................................................5图表4：GB200与H100芯片模型训练速度性能对比...................................................5图表5：GB200与H100芯片能量效率性能对比.......................................................5图表6：GB200与H100芯片数据库访问量性能对比...................................................5图表7：松下M8与M8S覆铜板较前代覆铜板传输性能更优............................................6图表8：M8和M8S系列覆铜板产品性能表...........................................................6图表9：覆铜板成本结构占比.....................................................................7图表10：常用树脂基材的介电性能................................................................7图表11：阿里百度2024Q3-Q4资本支出（亿元）....................................................7图表12：腾讯2023H1-2024H1资本支出（亿元）....................................................7图表13：AI及电子树脂部分相关政策支持..........................................................8图表14：2021年我国PPO树脂下游消费结构........................................................8图表15：全球电子级PPO树脂需求测算............................................................9 图表16：全球PPO产能及竞争格局................................................................9图表17：PPO树脂需要进行改性..................................................................10图表18：PPO存在较多改性方向与位点............................................................10图表19：国内电子级碳氢树脂布局企业格局.......................................................10图表20：常见材料的介电性能...................................................................11图表21：PTFE树脂主要改性技术方向.............................................................11图表22：2018至2024Q1-3东材科技营收及YOY....................................................12图表23：2018至2024Q1-3东材科技归母净利润及YOY..............................................12图表24：2018至2024Q1-3东材科技主营构成......................................................12图表25：2018-2023东材科技主营业务毛利率......................................................12图表26：2018至2024Q1-3圣泉集团营收及YOY....................................................13图表27：2018至2024Q1-3圣泉集团归母净利润及YOY..............................................13图表28：2018至2024Q1-3圣泉集团主营构成......................................................13图表29：2018-2023圣泉集团主营业务毛利率......................................................13 一、高性能芯片推动AI高速发展，刺激高频高速树脂更新换代 1.1英伟达高性能芯片频出，推动AI领域高速发展 在2024年3月18日的GTC大会上，英伟达便发布了其Grace Blackwell超级芯片系列的GB200，这或将是目前全球范围内最强大的芯片：NVIDIA Blackwell架构GPU具有2080亿个晶体管，通过10TB/s的片间互联，将GPU裸片连接成一块统一的GPU；GB200芯片通过900GB/s超低功耗的片间