西安奕材制定了从2020年至2035年成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者的战略目标，计划通过15年努力建设2-3个核心基地并投资若干硅片工厂。截至2025年12月，公司已布局两个基地、三座现代化智能工厂，产能超过85万片/月，位居国内第一，预计2026年底第二工厂达产后将具备约120万片/月产能，2027年上半年第三工厂实现首批产能投产，2030年总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率有望达到约13%。
公司业绩表现：2026年第一季度营收7.2亿元，同比增长10%。预计第二季度业绩将根据法规要求及时披露。2025年实现销售807.37万片，同比增长29.08%，营业收入264.922.46万元，同比增长24.88%。
市场地位与客户：公司是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，也是国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。持续服务全球客户，包括台积电、美光科技、铠侠等，并首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。截至2025年末，已通过验证的客户累计168家，已通过验证的正片121款。
产能与布局：公司具备一定的产能规模是服务全球客户和技术能力的基础。扩产的同时注重高端产品布局、技术能力持续迭代和品质能力提升。第二工厂满产后，产品结构将不断改善，平均单价有望提升。
行业前景：2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等需求强劲推动12英寸硅片市场进入上升周期。据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模达到7956亿美元，同比增长26.2%，2026年将逼近万亿美元。全球芯片厂持续扩产将推升12英寸硅片需求。
风险与确定性：长期来看，半导体行业兼具周期波动与持续成长。公司评估未来两到三年行业供需变化风险，认为订单能见度与新增产能消化已具备较强确定性。虽然当前未实现盈利，但经营性现金流持续净流入，具备良好可持续经营能力。
产品与发展：主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造用的抛光片和外延片，2025年用于存储芯片制造的抛光片收入占比约55%。产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片和先进际代DRAM存储芯片，针对更先进制程的存储芯片所需12英寸硅片已进入主流客户验证流程。
盈利能力：公司亏损主要受新工厂产能爬坡导致转固折旧尚未被充分摊薄、持续高强度研发投入及市场增长传导的滞后性。伴随公司第二工厂满产，产品结构将不断改善，平均单价有望提升，盈利能力将进一步释放。
