投资评级:买入 主要观点: 硕贝德:以天线业务起家,拓展散热等领域,2025利润大幅扭亏 首次覆盖 硕贝德以天线业务起家,拓展散热、线束等新领域。公司2012年以无线通信终端天线为主营业务在创业板上市。上市后公司在扩大天线业务版图的同时,积极拓展新业务,于2019年获得东莞合众股权,切入散热器件及模组领域;2022年获得金日工业股权,拓展新能源汽车线束业务。公司目前聚焦天线业务、散热器件及模组业务、线束及连接件业务、传感器智能模组业务这四个核心产业。2025年四大业务分别实现营收14.3/2.9/6.9/3.3亿元,占比分别为52%/10%/25%/12%。2025年实现营收27.7亿元,同比+49%,实现归母净利润0.65亿元,同比+200%,相较2024年大幅扭亏。 报告日期:2026-05-07 收盘价(元)32.22近12个月最高/最低(元)34.00/13.77总股本(百万股)460流通股本(百万股)440流通股比例(%)95.74总市值(亿元)148流通市值(亿元)142 天线业务:手机天线为主,拓展车载、智能穿戴、通信卫星等新领域 公司深耕终端天线及模组业务二十余年,主要研发、生产及销售无线通信终端天线。产品广泛应用于手机、平板电脑、移动支付、无人机、无线充电、汽车、基站及可穿戴等各类移动通信终端通信设备。AI眼镜领域:2025年新进入两家国内AI眼镜客户的供应链,且已向其中一家客户量产交付天线及新型工艺眼镜腿。卫通天线领域:实现从技术研发到多场景落地的关键跨越,已在汽车与船舶领域实现批量出货,迈入市场化应用阶段。新能源汽车领域:2025年公司4D毫米波雷达波导天线已向国内头部客户批量出货超300万PCS,是国内首家具有波导天线塑胶金属化量产能力的公司。 分析师:王璐执业证书号:S0010525040001电话:18301818122邮箱:wanglu1@hazq.com分析师:李美贤 散热业务:2019年切入散热领域,积极把握AI液冷发展机遇 随着AI对高性能计算需求的增加,芯片的热设计功耗(TDP)在近几年显著上升,催生了微观(服务器主板和芯片)和宏观(服务器机架和设施)更高级别热管理系统的需求。公司于2019年切入散热领域,布局热管、VC、液冷板及散热模组产品,用于手机、游戏机、笔记本电脑、基站、服务器、光伏储能及新能源汽车等领域。公司把握AI算力发展机遇,积极推进服务器液冷及光模块液冷业务。并在惠州、越南等建立制造基地,实现快速响应的生产布局优势。 执业证书号:S0010524020002电话:13263350563邮箱:limeixian@hazq.com 投资建议 我们预计公司2026-2028年公司实现收入37.8/52.4/69.7亿元,同比增速为36.5%/38.7%/32.9%,实现归母净利润1.1/2.5/4.3亿元,同比增速为63.6%/139.7%/71.4%,首次覆盖给予“买入”评级。 相关报告 风险提示 市场及技术研发风险、核心人员流失风险、AI液冷项目进展不及预期风险。 正文目录 1硕贝德:以天线业务起家,AI液冷再拓新成长曲线..................................................................................................52天线业务:核心关注智能穿戴、卫星通信、新能源汽车等应用领域爆发潜力..........................................................82.1天线行业:下游应用领域广泛,智能穿戴、卫星通信等带来增长弹性...........................................................82.2公司:终端天线业务稳健增长,AI眼镜天线、卫通天线等新品实现突破....................................................103散热业务:深耕散热领域多年,有望受益AI液冷需求爆发....................................................................................123.1散热行业:AI算力带动机柜功耗密度提升,芯片、光模块、Busbar等液冷需求迭代升级........................123.2公司:核心团队来自富士康,AI液冷领域迎来突破器期..............................................................................164线束及连接件业务:受益于新能源汽车线束高增需求,与天线业务形成客户协同.................................................185传感器智能模组业务:关闭传统指纹模组业务,集中发展传感器模组....................................................................206盈利预测与公司估值.................................................................................................................................................21风险提示......................................................................................................................................................................23 图表目录 图表1公司发展历程图..............................................................................................................................................5图表2公司天线业务发展历程图................................................................................................................................5图表3 2025年硕贝德主营业务收入占比图................................................................................................................7图表4 2020-2025硕贝德主营业务收入及增速...........................................................................................................7图表5硕贝德股权结构图.............................................................................................................................................7图表6 2020-2024年中国5G基站数量......................................................................................................................9图表7硕贝德天线业务产品分类................................................................................................................................10图表8硕贝德与信维通信的研发支出(亿元)..........................................................................................................11图表9硕贝德与信维通信的研发支出占营业收入比例(%).....................................................................................11图表10电子设备失效原因分析................................................................................................................................12图表11热管理系统随着机柜功率提升而转向液冷.....................................................................................................12图表12数据中心散热技术演进示意图.......................................................................................................................12图表13冷板式液冷整体链路图................................................................................................................................14图表14一次侧冷却水余热回收示意图...................................................................................................................14图表15芯片先进3D封装的冷却结构.....................................................................................................................15图表16 GB300机柜busbar仍为风冷....................................................................................................................15图表17 Rubin机柜使用液冷busbar.......................................................................................................................15图表18硕贝德散热产品(公司官网产品预计仅更新至2022年)............................................................................16图表19惠州市硕众导热科技有限公司部分专利