推荐新发深度申万计算机优迅股份光通信电芯片国产先行者

优迅股份是国产电芯片厂商中突破高速率（单波100G及以上）最快的厂商，具备稀缺性。公司专注光通信电芯片，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，应用于电信侧、数据中心侧及终端侧（如激光雷达）。

公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已建立优势，2024年市占率达28%，位居全球第二，并向高速率市场迈进。光通信电芯片在光模块中价值占比20%，是除光芯片外占比最高的部件。随着AI数据中心增长，预计2029年全球数据中心电芯片市场规模将超60亿美元。LPO/NPO/CPO趋势下，非DSP电芯片价值占比提升，对TIA、LDD的带宽、线性度、低噪声性能提出更高要求，推动工艺升级至SiGe BiCMOS。

优迅存在两大预期差：

1. 25Gbps及以上速率产品研发及量产速度：市场认为公司能力集中于电信侧10Gbps及以下产品，实则自2019年开始推进高端化。2026年单波100G电芯片（TIA、Driver）已完成工程片流片，预计2026Q3回片并推进客户验证，已搭建单波100G研发测试平台，形成完整单波100G PAM4收发芯片设计开发能力。单波200G产品正研发，围绕1.6T光模块布局，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器及LPO/NPO架构MZ调制器驱动器等核心芯片。
2. CMOS+SiGe双工艺平台：公司与海外头部SiGe代工厂长期深度合作，供应链壁垒深厚，新进入者难以快速搭建稳定产能体系。产能交付及客户验证周期较长（24年底下单晶圆，预计25Q4-26年才能形成收入），构筑进入壁垒，公司具备先发优势。

给予“买入”评级。预计2026-2028年公司收入分别为5.86、7.1、8.75亿元，归母净利润分别为1.08、1.35、1.68亿元。单波200G产品正研发，已展出800G LPO配套电芯片，有望切入AI数据中心客户放量。