推荐新发深度申万计算机优迅股份光通信电芯片国产先行者

优迅股份是国产电芯片厂商中，突破高速率（单波100G及以上）最快的厂商，具备稀缺性！优迅股份专注光通信电芯片，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。 公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位 【推荐！新发深度】【申万计算机】优迅股份：光通信电芯片国产先行者！ 优迅股份是国产电芯片厂商中，突破高速率（单波100G及以上）最快的厂商，具备稀缺性！优迅股份专注光通信电芯片，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。 公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二，并向高速率迈进。 与光同行，利基市场—>中等规模市场光通信电芯片在光模块中承担信号整形工作，在光模块中价值占比20%，是除光芯片外占比最高的部件。 24年全球数据中心电芯片市场规模仅21亿美金，预计29年达到60亿美金以上，随着AI数据中心的增长快速拓展！ 数据中心LPO/NPO/CPO趋势下，非DSP电芯片价值占比提升显著。 LPO/NPO/CPO趋势下，DSP从光模块中移除，TIA、LDD的带宽、线性度、低噪声性能有了更高的要求，工艺从普通CMOS升级至SiGe BiCMOS，整体的产品工艺难度、价格均有提升。 优迅预期差之一：25Gbps及以上速率产品研发及量产速度。 市场认为，公司主要能力集中于电信侧10Gbps及以下产品。 实际上，公司在2019年开始推进产品高端化，2026年：单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver产品）进展顺利，已完成工程片流片，#预计26Q3回片，并同步推进客户验证工作。 已搭建完成单波100G产品的研发与测试技术平台，完成高速率PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波100G PAM4收发芯片设计开发能力单波200Gbps，公司围绕1.6T光模块布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL 激光器驱动器，以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片。 优迅预期差之二：CMOS+SiGe双工艺平台，供给端合作时间构筑进入壁垒。 CMOS+SiGe双工艺平台，与海外头部SiGe代工厂长期深度合作，供应链壁垒深厚，新进入者难以快速搭建稳定产能体系。 且产能交付、客户验证时间周期都较长，行业情况是，24年底下单晶圆，预计25Q4-26年才能形成收入。 因此公司具备先发优势。 给予“买入”评级。 预计公司2026-2028年分别实现收入5.86、7.1、8.75亿元，实现归母净利润1.08、1.35、1.68亿元。公司单波200G产品正研发，已展出800G LPO配套电芯片，有望切入AI数据中心客户放量！