电芯片光通信核心枢纽国产份额有望提升电芯片是光互联的信号引擎

电芯片是光互联的信号引擎。 电芯片（TIA/Driver/CDR等）不只是光模块简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心。 TIA/Driver深度融合均衡/恢复等功能，不仅是技术升级，更是光通信从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁。 电芯片国产份额提升势在必行。 在中高速率以上的市场，我国光通信电芯 电芯片：光通信核心枢纽，国产份额有望提升 电芯片是光互联的信号引擎。 电芯片（TIA/Driver/CDR等）不只是光模块简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心。 TIA/Driver深度融合均衡/恢复等功能，不仅是技术升级，更是光通信从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁。 电芯片国产份额提升势在必行。 在中高速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，中国厂商仅占全球市场份额7%，下游厂商高度依赖境外进口，目前高端电芯片仍是“短板”，亟待突破，国产替代的空间巨大，本土企业在成本/供应链安全/客户协同具备优势，有望在这一轮AI浪潮中加速份额追赶。 伴随XPO(LPO/NPO/CPO)技术演进，电芯片价值量有望显著提升。 由于XPO方案为了节省功耗，移除了功耗和成本都较高的DSP芯片，而原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担，包括SerDes、TIA、Driver等，所以原本被DSP占据的价值空间也被迁移到这些方向。 TIA+Driver等电芯片价值量将得到显著提升。 投资建议：我们认为电芯片是光通信产业长期发展的核心底座。 建议重点关注：TIA/Driver：优迅股份、中晟微电子（金字火腿参股）、MACOM、Semtech.MaxLinear. 玏芯科技等；代工与制造：Tower/中芯国际等。 风险提示：国产替代低于预期，电芯片行业竞争加剧。