光通信行业2026年中期策略：Scale up成为AI数据中心网络创新方向，光互联供应链紧缺是主线

核心观点

• AI算力产业链紧缺: 英伟达和台积电作为AI算力产业链的核心，2026年AI算力供应链处于紧缺状态，尤其受到高带宽内存（HBM）和先进封装产能限制。
• 北美光通信板块投资机会: 受产能短缺影响，市场对光模块上游核心材料、重要器件、测试厂商给予估值溢价，CPO、DCI、智能体等新兴技术方向也获得市场关注。
• Scale up成为AI数据中心网络创新方向: 随着模型参数规模增加，对超节点内HBD域规模的需求也越来越大，Scale up成为AI数据中心网络创新方向。
• 超节点技术范式: 英伟达确立超节点技术范式，其优势建立在NVLink和NVLink Switch上，支持最新的Rubin架构，提供高带宽、低延迟的Scale-Up通信域。
• CW激光器重构光芯片产业格局: 数据中心光互联技术路径分化趋势清晰，CW激光器成为硅光架构重要配置，市场增速陡峭，2030年市场或将超过200亿美元。
• CPO成为光模块终极方案: CPO通过将光引擎 OE 和交换芯片 ASIC 共基板封装在一起，实现极致能效、带宽密度与低时延，成为光模块终极方案。
• 光纤迎来景气周期: 受益于数据中心建设浪潮，G.657单模光纤和多模光纤将迎来规模化应用，国内数据中心光纤市场规模约55-63亿元。

关键数据

• 台积电股价年初至今累计涨幅34%，英伟达股价累计涨幅10%。
• 北美五大CSP股价年初至今表现一般，市场对AI基建持续性存在分歧。
• AXTI生产的磷化铟（InP）衬底公司累计涨幅453%。
• 全球数据中心光纤需求预计2026年达到9160万芯公里，同比增长32%。
• 字节跳动2026年投资261亿元，对应约1GW智算中心，预计光纤资本支出约9.1-10.4亿元。

研究结论

• 超节点与Scale up网络是突破算力通信瓶颈、支撑万亿级大模型与高实时性应用的关键基础设施。
• 当前光互联供应链持续性紧缺，国内光芯片企业有望受益于光互联市场总量增长、硅光架构CW激光器结构性机会、国产份额提升三重机遇。
• Scale up网络正转向光互联，CPO生态逐步形成，全球硅光子将从碎片化定制研发转向标准化代工量产模式。
• 国内硅光新材料、无源以及有源器件、以硅光器件设计套件（PDK）、集成测试等厂商有望进入英伟达、台积电供应链体系，加速硅光子国产化验证与量产落地。
• 全球AI应用及数据中心建设快速发展，产能缺口驱动光纤价格持续提升，国内光纤企业具有数据中心特种光纤产能优势，有望显著并持续受益。