26Q1公司业绩重回环增轨道,主要得益于惠州厂房4/9产能持续释放、AI PCB收入占比提升,以及传统覆铜板涨价和汇兑损失的影响。具体数据如下:营收55.19亿元(同比+27.99%,环比+6.66%),归母净利润12.88亿元(同比+39.95%,环比+20.73%),扣非归母净利润12.57亿元(同比+36.07%,环比+19.07%);毛利率34.46%(同比+1.08pct,环比+0.95pct),净利率23.34%(同比+1.99pct,环比+2.72pct)。
短期业绩趋势向上,主要驱动因素包括:惠州厂房4/9产能已基本达到理想状态,订单保持高景气,Rubin产品开始拉货,扩产加速,ASIC、光模块、交换机、mSAP等产品逐步放量。公司作为当前扩产最积极的厂商之一,2026年投资总额预计不超过200亿元,26Q1资本开支达35.74亿元,领跑行业,后续厂房10/11等新产能将陆续释放。同时,公司积极布局ASIC(海外客户已实现批量出货)、mSAP(厂房4已配置一条专线)、光模块、交换机等,业绩天花板有望进一步打开。
当前PCB升规升阶、应用拓展的超额增长逻辑正在加速兑现,公司作为全球最大规模进行高阶PCB扩产的龙头公司,有望深度受益。持续推荐。