生益科技中信电子覆铜板有望持续涨价看好板块后续的业绩弹性

事件更新：12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，表示由于铜价暴涨且玻璃布供应紧张，迫于成本压力，对所有材料价格合计上调15-20%。 26年1月，原材料价格仍在高位震荡，我们了解目前CCL厂商涨价诉求较强，有望在后续持续推动多轮涨价。 历史复盘1：15-16年周期下，需求侧汽车销售回暖，新能源加速渗 （生益科技）【中信电子】覆铜板有望持续涨价，看好板块后续的业绩弹性 事件更新：12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，表示由于铜价暴涨且玻璃布供应紧张，迫于成本压力，对所有材料价格合计上调15-20%。 26年1月，原材料价格仍在高位震荡，我们了解目前CCL厂商涨价诉求较强，有望在后续持续推动多轮涨价。 历史复盘1：15-16年周期下，需求侧汽车销售回暖，新能源加速渗透，汽车电子需求快速增长，供给端新能源车放量导致电子电路铜供应紧张，相关材料价格持续上涨。 最终铜价上涨51%、树脂上涨64%，CCL涨价26%，CCL毛利率提升13pcts至30%+。 历史复盘2：19-21年周期下，需求侧新能源加速渗透，5G通信迎来建设高峰，5G手机放量，PCB下游需求旺盛，供给端疫情导致全球供应链停产/减产，玻纤受此前产能清出影响缺货严重，上游材料价格快速上涨。 最终铜价上涨70%、电子布上涨157%，树脂上涨70%，CCL涨价129%，毛利率提升10pcts至接近35% 。 本轮周期视角（23Q1至今）：原材料涨价+下游需求爆发共同驱动，仍处加速上行阶段。 需求侧AI产业革命带动了PCB历史上最大规模的增长浪潮（我们预计27年AI PCB/CCL市场空间达1500、500亿元），供给侧虽原材料价格涨幅不及此前两轮周期，但亦有大幅大幅上涨，23Q1至今铜价上涨68%、电子布上涨14%且有进一步涨价趋势。 行业整体仍处于景气上行阶段。 投资观点：对比来看，本轮CCL周期需求侧增长更为强劲/持续，龙头CCL厂商稼动率更为饱满（85%+），且AICCL需求爆发或结构性挤占传统产能，同时受原材料价格急剧上涨及关税冲突影响，25年CCL整体以顺价为主，利润率提升并不显著，CCL价格及盈利能力涨幅相对滞后（23Q1-25Q4，CCL涨价25-30%，毛利率提升约2pct）。 我们判断26年CCL有望继续推动多轮涨价，考虑到原材料价格或转为平稳，盈利能力弹性有望加速释放，对比历史周期，毛利率仍存在10pcts+提升弹性，我们看好26年龙头CCL厂商的业绩弹性，持续推荐生益科技、建滔积层板、南亚新材。