燕东微：2025年年度报告

公司简称：燕东微 北京燕东微电子股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人刘锋、主管会计工作负责人滕彦斌及会计机构负责人（会计主管人员）滕彦斌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.................................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标............................................................................................................9第三节管理层讨论与分析......................................................................................................................16第四节公司治理、环境和社会..............................................................................................................44第五节重要事项......................................................................................................................................74第六节股份变动及股东情况................................................................................................................109第七节债券相关情况............................................................................................................................123第八节财务报告....................................................................................................................................124 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.营业收入同比增长7.56%，主要系公司制造服务板块持续加大市场开拓力度所致； 2.利润总额同比下降，主要系公司人工成本、研发投入及股权激励摊销费用增加所致； 3.归属于上市公司股东的净利润同比下降，主要系公司研发投入增长及股权激励摊销费用增加所致； 4.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降，主要系公司研发投入增长及股权激励摊销费用增加所致； 5.经营活动产生的现金流量净额同比增长82.11%，主要系公司政府补助增加所致； 6.归属于上市公司股东的净资产较期初增长24.88%，主要系所有者投入增加所致； 7.总资产较期初增长54.16%，主要系股东增资及外部借款增加所致； 8.基本每股收益以及稀释每股收益同比下降，主要系本期归属于母公司所有者的净利润同比下降所致； 9.扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降，主要系本期归属于母公司所有者的净利润同比下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 （一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 （二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 （三）境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 本公司是半导体技术与制造服务专业提供商，专注为全球客户提供高性能、高稳定的半导体产品及定制化解决方案。核心业务涵盖两大板块：一是制造服务，聚焦逻辑、硅光、功率半导体等领域，提供标准化工艺平台及特色化定制代工服务，满足客户的规模化量产及差异化定制需求；二是产品解决方案，深耕半导体应用细分领域，提供专业可靠的系列产品及解决方案。主要产品应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等场景。 公司总部位于中国北京，在北京建有8英寸晶圆产线和12英寸晶圆产线，在四川建有6英寸晶圆产线。截至2025年底，公司拥有两条12英寸生产线，规划月产能90k；一条8英寸生产线，月产能60k；一条6英寸生产线，月产能65k。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 (二)主要经营模式 公司作为半导体技术与制造服务专业提供商，核心业务采用Foundry与IDM相结合的经营模式，应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等多个领域。 Foundry：即晶圆代工模式，公司接受无晶圆厂或设计公司委托，依托自身6英寸、8英寸、12英寸全系列晶圆生产线及多工艺节点能力，提供晶圆加工及封测服务。主要依托SiN硅光、TrenchMOS、SGT、IGBT、FRD、SiCSBD、SiCMOS、BCD等工艺平台，可灵活适配规模化量产与差异化定制需求，为客户输出符合交付标准的产品。 IDM：该模式涵盖芯片设计、晶圆制造、封装、测试全产业链环节，通过设计与制造部门的直接对接，实现技术经验双向反馈，大幅提升芯片从设计到量产的转化效率。依托全流程质量管控与产线协同优势，聚焦分立器件、模拟集成电路等核心产品，为客户提供高质量终端产品与整体解决方案，尤其在高稳定、车规级、工业级产品领域形成差异化优势，满足不同客户群体的精准需求。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态势，其中逻辑芯片与存储芯片涨势尤为强劲，根据WSTS数据预计全球半导体市场同比增长22%，规模将达到7,720亿美元。作为我国新型工业化的核心支撑，国内半导体产业同样 呈现高景气发展态势，集成电路自主可控、AI算力生态构建、车芯联动深化、先进封装突破等成为年度核心热词，加之国家大基金三期注资赋能，叠加系列财税激励政策持续加码，为产业发展注入强劲动力，推动晶圆代工产能规模实现快速扩张。展望未来，半导体产业市场空间广阔，AI、智能汽车、物联网等新兴应用将驱动需求持续激增，预计2030年市场规模有望突破万亿美元，在国产替代加速推进与政策持续加持的双重作用下，产业增长动力将长期保持强劲。 半导体产业全球化分工格局历经数十年形成，从技术迭代到产能布局均呈现高度协同特征，但发展历程中积累的结构性矛盾日益凸显。早期以效率为导向的全球产业链布局，导致核心环节过度集中于少数国家和地区，形成“单点依赖”隐患，如先进制程晶圆制造、高端光刻胶等关键环节长期被少数企业垄断。同时，技术代差导致后发国家在追赶过程中面临严苛的专利壁垒与技术封锁，叠加地缘政治博弈加剧，原本顺畅的技术转移与协同创新机制受阻，全球供应链从“效率优先”向“安全优先”转型，产业发展的连续性与稳定性受到严重挑战。一方面，先进制程竞赛进入深水区，2nm及以下工艺研发成本指数级攀升，仅少数企业具备量产能力，行业寡头格局加剧，中小厂商创新空间被挤压；另一方面，核心环节“卡脖子”问题突出，EUV光刻机被海外垄断，高端光刻胶、先进制程EDA工具依赖进口。此外，成熟制程领域因国际巨头产能释放引发价格战，叠加国产替代进程中面临的技术验证、人才短缺等问题，产业自主化推进与市场竞争压力形成尖锐矛盾。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是专注于半导体技术研发与制造服务的专业企业，深耕行业近40年，布局成熟制程与特色工艺领域，在国产替代进程中具备重要战略地位。依托完善的产线布局与企业运营优势，公司在集成电路、功率器件等领域积累深厚，形成较强的客户粘性与技术壁垒。 2025年，公司牢牢把握全球半导体产业发展趋势，发扬自身优势，行业地位进一步巩固。研发方面，公司优化人才结构配置，加大研发投入力度，截至2025年底，研发人员达552人，全年研发投入8.02亿元，营业收入18.33亿元，研发投入占营业收入比达43.74%，远超行业均值。报告期内，公司深化6+8+12英寸产线协同，工艺平台持续丰富，技术能力显著提升。制造服务板块，北电集成12英寸集成电路生产线项目按照规划节点推进工艺平台建设；燕东科技12英寸集成电路生产线一阶段产能迅速释放，单月最高产出突破2万片，其中，SOI硅光工艺平台、0.18umCMOS工艺平台、功率器件工艺平台均取得关键突破；8英寸生产线持续提升运营效率，单