公司实际控制人为北京电子控股有限责任公司,主要从事半导体器件、集成电路等产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造及封装测试等服务。报告期内,公司承接北电集成项目、硅光等重点项目,导致净利润同比下降。公司董事会制定了未来三年股东分红回报规划,承诺持续回报股东。公司持续强化科技创新,提升技术研发与产品创新能力,以高质量发展成果助力中国半导体产业自主可控。公司面临退市风险,但已采取应对措施,并持续完善内控体系,提升信息披露透明度,维护全体股东的合法权益。