燕东微：2023年半年度报告
公司代码：688172 北京燕东微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 公司全体董事出席董事会会议。 本半年度报告未经审计。 公司负责人谢小明、主管会计工作负责人徐涛及会计机构负责人（会计主管人员）杨洁声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................32第五节环境与社会责任...............................................................................................................34第六节重要事项...........................................................................................................................36第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................60第八节优先股相关情况...............................................................................................................66第九节债券相关情况...................................................................................................................67第十节财务报告...........................................................................................................................68 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.营业收入同比降低6.24%，主要为市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑造成收入降低所致； 2.归属于上市公司股东的净利润同比降低12.62%，主要为市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑造成利润降低所致； 3.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比降低19.88%，主要为市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑造成利润降低所致； 4.经营活动产生的现金流量净额同比降低60.45%，主要由于受到销售回款下降所致；5.基本每股收益较上年同期下降26.67%，主要是本期加权平均股数同比增加，同时本期归属于母公司所有者的净利润同比下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 1.行业的发展趋势 集成电路是信息产业的核心和基石，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2023年5月，习近平总书记在河北考察并主持召开深入推进京津冀协同发展座谈会时强调要巩固壮大实体经济根基，把集成电路、网络安全、生物医药、电力装备、安全应急装备等战略性新兴产业发展作为重中之重，着力打造世界级先进制造业集群。 2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。刘鹤指出“习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示”“政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策”。2023年3月17日，国家发展改革委等六部门联合发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》支持集成电路产业发展；2023年4月6日，全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开。会议强调，集成电路标委会要全面实施《国家标准化发展纲要》，加强组织建设，建立完善工作制度。加快建设与时俱进的集成电路标准体系，增强产业链上、中、下游的有效沟通，支持企业深度参与全球产业分工协作和国际标准制定，推动标准的实施应用。2023年4月20日，财政部、税务总局联合发布《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》支持电路产业发展。 2022年以来，受行业周期、国际环境、产业链供应链等多因素影响，全球消费电子需求疲软，传统消费电子产品出货量持续下滑。根据工信部《2023年上半年电子信息制造业运行情况》相关数据：上半年，我国出口笔记本电脑6719万台，同比下降23.9%；出口手机3.51亿台，同比下降13.5%；出口集成电路1276亿个，同比下降10%。虽然消费电子进入传统旺季，但是市场复苏态势缓慢。 据中国汽车工业协会统计分析，2023年6月，新能源汽车继续延续快速增长态势，市场占有率稳步提升。2023年1-6月，新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。2023年6月，在新能源汽车主要品种中，插电式混合动力汽车产销量首创历史新高。与上月相比，纯电动汽车和插电式混合动力汽车产销呈不同程度增长，燃料电池汽车产量下降、销量增长。展望未来，新能源汽车发展还将保持稳定增长态势。2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司具有多元化的业务与市场布局，具备较好的抗风险能力。业务与产品方面，公司具备IDM+代工的业务发展模式。从市场布局来看，公司面向市场周期相对独立的多个市场，包括特种市场、消费电子市场、新能源、电力电子、汽车电子等市场，从而在面对不同市场周期时具有较好的风险抵抗。 3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）消费类市场萎靡，需求结构性转变 从市场情况来看，全球经济增长放缓，结构性分化较为明显，目前消费类市场持续走低，需求疲软，而新能源汽车近年来迅猛发展带动了汽车电子需求的持续增长，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器，新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍，国内外车企纷纷推出以混合动力、纯电动为主的新能源汽车，下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。 随着数字化浪潮的到来，传统产业转型升级产生了大量对半导体产品的应用需求，下游广阔的应用领域稳定支撑着半导体行业的持续发展。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。公司也将充分受益于下游市场需求增长带来的历史性机遇。 根据Omdia数据，2021年全球SiC和GaN功率半导体的销售收入超过11亿美元，在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长率，在2030年将超过175亿美元。 （2）全球半导体格局持续演变 日本政府、荷兰政府相继于2023年5月23日、6月30日发布半导体相关出口管制措施。受此影响，列入管制清单内的物项（日本为6大类23种半导体设备或物项，荷兰为6种半导体设备或物项以及相关的软件和技术）在对华出口时需要申请许可，日本、荷兰政策将分别于7月23日、9月1日正式实施。这些封锁和制裁措施给我国半导体产业带来了巨大压力，这既是挑战，也是未来发展的空间和机遇。 （二）主营业务情况说明 公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，正在建设中的12英寸晶圆生产线已于2023年4月份通线，6英寸多款SiC-SBD产品已提供客户通过验证，正在小批量交付。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司主营业务包括产品与方案、制造与服务两大板块，经过多年积累，公司在主要业务领域均已形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，相关核心技术均已经成熟并广泛应用于公司批量生产的产品中。公司主要核心技术情况如下： （2）制造与服务板块核心技术 国家科学技术奖项获奖情况 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用√不适用 2.报告期内获得的研发成果 （1）1200V IGBT和1200VFRD产品实现量产并通过新能源汽车客户认证。（2）超低电容TVS产品实现系列化，产品出货量稳定增长。（3）完成多款SOI CMOS产品开发，进一步拓宽产品种类，其中部分产品实现批量供货。（4）超高压BCD工艺平台稳定量产，同时进行技术迭代，优化器件导通参数。（5）
