燕东微：2024年年度报告

公司简称：燕东微 北京燕东微电子股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人张劲松、主管会计工作负责人滕彦斌及会计机构负责人（会计主管人员）滕彦斌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度不进行利润分配。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................9第三节管理层讨论与分析............................................................................................................15第四节公司治理............................................................................................................................49第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................76第六节重要事项............................................................................................................................88第七节股份变动及股东情况......................................................................................................120第八节优先股相关情况..............................................................................................................133第九节债券相关情况..................................................................................................................134第十节财务报告..........................................................................................................................135 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.营业收入同比下降19.87%，主要系公司产品与方案中高稳定产品销量下滑及部分消费类产品价格下滑所致； 2.归属于上市公司股东的净利润同比下降139.38%，主要系公司产品与方案中高稳定产品销量下滑及部分消费类产品价格下滑导致公司净利润降低； 3.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降198.81%，主要系公司产品与方案中高稳定产品销量下滑及部分消费类产品价格下滑导致公司净利润降低； 4.经营活动产生的现金流量净额同比下降20.88%，主要系经营性支出增加所致； 5.归属于上市公司股东的净资产较期初下降1.22%，主要系本期留存收益下降所致； 6.总资产较期初增长30.16%，主要系公司合并范围内增加控股企业，资产总额增加； 7.基本每股收益以及稀释每股收益较上年同期下降139.47%，主要系本期归属于母公司所有者的净利润同比下降所致； 8.扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降200%，主要系公司产品与方案中高稳定产品销量下滑及部分消费类产品价格下滑导致公司净利润降低。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用□不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，世界政经形势复杂多变，地缘冲突、贸易保护、供应链分化和高债务等因素叠加，全球经济呈现复苏但分化的格局。纵观行业发展，一方面，受AI高算力需求驱动，半导体行业市场规模同比实现较快增长；另一方面，全球晶圆代工产能持续扩张，又进一步加剧成熟制程领域的激烈竞争，行业在机遇与挑战中迈向结构性变革。 作为一家以晶圆制造为主，集芯片设计、封装测试能力于一体的高新技术企业，燕东微历经三十余年产业积累，已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为制造与服务、产品与方案两大类，面向消费电子、新能源、电力电子、智能终端等多个领域。其中，制造与服务聚焦功率器件、ASIC等领域，向客户提供专业可靠的晶圆加工服务；产品与方案则为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。公司以创新为驱动，坚持Foundry+IDM的特色工艺技术路线，已连续多年获得中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号，并于2024年成功实现硅光通信产品规模化量产，技术实力得到进一步夯实与提升。 (一)报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入170,433.89万元，较上年同期减少19.87%；实现利润总额-30,468.39万元，较上年同期下降166.89%；实现归属于上市公司股东的净利润-17,811.59万元，较上年同期下降139.38%；减少的主要原因是高稳定器件产品销量下滑及部分消费类产品价格下滑所致。报告期末公司总资产2,406,019.67万元，较期初增长30.16%；归属于上市公司股东的净资产为1,467,783.17万元，较期初下降1.22%。 (二)报告期内公司业务发展情况 1.重大项目建设 （1）28nm12英寸集成电路生产线项目，有序推进工程建设，不断突破工艺技术，按计划落实设备选型和采购，全年建设工程量完成率超34%，超额完成目标，其中主厂房建设完成率超50%，动力站完成率近36%。 （2）65nm12英寸集成电路生产线项目，按照项目建设目标，通过合理安排产能配置，强化运营过程管控，提升设备运行效率，产能加速释放，装机产能突破3万片/月； （3）积极布局硅光产业创新生态，通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源，构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系，率先完成硅光工艺平台量产，发布SiN硅光PDK1.5，性能参数获客户认可，取得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展；公司以创新突破为驱动，成功构建四大硅光工艺平台矩阵。2024年，全年累计交付硅光晶圆3890片，累计 推出十款高端产品，产品可深度应用于数据中心、人工智能（AI）、光通信及光传感四大战略领域。 2.制造与服务业务板块 制造与服务业务板块实现收入74,831.83万元，同比增长7.9%。制造与服务板块自2022年下半年起，外部市场竞争加剧，产品价格下滑。面对复杂多变的市场形势，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广力度，并进一步深化6+8+12英寸线协同发展，坚定推动产品交付能力提升。 其中，65nm12英寸生产线加快量产孵化，实现从试验通线至规模量产的转变，装机产能突破3万片/月，实现量产的工艺平台包括高密度功率器件TMBS和TrenchMOSFET； 8英寸生产线持续提升运营效率，月产能突破6万片，已实现量产的平台包括：BCD、CMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、SiN硅光芯片等工艺平台； 6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片，已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS等工艺平台； 6英寸SiC生产线已通线量产并具备交付能力，工艺平台包括：650V/1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台。 3.产品与方案业务板块 公司积极采取系列化举措，强化“市场+技术”双轮驱动，以市场需求为核心，积极开拓新市场，全年开拓多家新客户，进一步拓宽了产品应用范围与覆盖领域。持续加强技术创新推动产品创新，通过产品升级和性能提升，持续提升市场营销能力水平；同时在重点客户拓展方面也取得了突破，在多个细分领域实现产品导入，为进一步扩大市场规模奠定了基础，推动产品和方案业务板块持续发展，但由于市场消费类产品价格下降，报告期内公司产品与方案板块销售收入实现80,403.20万元，同比减少40.43%。 4.创新驱动发展 围绕半导体特色工艺技术研究等，积极承接多个重大项目，其中国家级项目10项。基于6/8/12英寸线，实现600VBCD等多个工艺平台通线量产，完成650VIGBT等工艺平台