燕东微：2024年半年度报告

公司简称：燕东微 北京燕东微电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”五、风险因素。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张劲松、主管会计工作负责人滕彦斌及会计机构负责人（会计主管人员）滕彦斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义...............................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.....................................................................................................................11第四节公司治理.....................................................................................................................................33第五节环境与社会责任.........................................................................................................................36第六节重要事项.....................................................................................................................................40第七节股份变动及股东情况.................................................................................................................66第八节优先股相关情况.........................................................................................................................73第九节债券相关情况.............................................................................................................................74第十节财务报告.....................................................................................................................................75 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.营业收入同比下降43.10%，主要系市场发生变化，部分产品价格下降及需求下滑所致； 2.归属于上市公司股东的净利润同比下降105.66%，主要系市场发生变化，部分产品价格下降及需求下滑所致； 3.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降135.25%，主要系市场发生变化，部分产品价格下降及需求下滑所致； 4.经营活动产生的现金流量净额同比上升15.25%，主要系本期销售回款有所上升以及收到增值税留抵税额退税、政府补助金额较同期上升； 5.归属于上市公司股东的净资产和总资产较期初分别下降0.41%、1.41%，主要系本期留存收益下降所致； 6.基本每股收益以及稀释每股收益较上年同期下降104.55%，主要系本期归属于母公司所有者的净利润同比下降； 7.扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降135.29%，主要系本期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后净利润同比下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因√适用□不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 1.行业发展趋势情况 集成电路作为全球信息产业的基础，诞生于20世纪五十年代的美国，经过七十多年的发展，已经成为全球信息技术创新的基石。进入2024年，随着半导体产品去库存化以及产业格局持续调整，在以人工智能及消费电子等为代表的应用领域拉动下，供需市场逐渐回暖，全球半导体销售金额逐步触底回升。2024年5月7日，美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年一季度全球半导体收入为1377亿美元，同比增长15.2%。据工信部《2024年1-5月电子信息制造业运行情况》统计数据，集成电路产量1703亿块，同比增长32.7%。另外，随着智能手机、电动汽车、工业物联网等领域快速发展中国半导体市场回暖势头强劲。 2024年上半年，一方面库存消耗速度不及预期、工业市场需求疲软等因素影响，另一方面功率器件国内总体产能迅速提升，产品价格整体回落，部分产品同比下降10%。产能提升幅度较价格下跌幅度较弱，整体营收偏低。尽管总体市场进入复苏周期，但市场需求仍然不强劲，整体增长动力有限。另外，在中美战略博弈、购买力需求、通货膨胀以及局部战事仍处于高度不确定性的影响下，全球半导体产业后续发展面临较大挑战和压力。 2024年3月21日，国家发展改革委员会等5部门联合发布《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确2024年享受税收优惠政策的企业条件和项目标准、重点集成电路设计领域和重点软件领域。进一步精准施策，支持企业攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量发展。 2024年6月，在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上习近平总书记指出：要聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链、供应链自主安全可控提供科技支撑。 2.公司所处行业地位情况 公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。 研发投入是公司持续创新、成果转化以及拓展市场的基础，基于公司发展战略以及长远效益的考量，我们持续加大研发投入，近三年研发费用呈现明显增长态势。在新能源汽车、工业控制、消费电子等应用领域供货保持长期稳定。相关产品应用领域持续拓展，其中射频功率器件产品主要应用于射频移动通信基站、射频广播、移动无线电、射频能源以及工业、科研、医疗等众多具 有战略重要性的行业领域。硅光产品将应用于激光雷达以及光通信领域。随着产品以及应用市场领域的拓展，公司市场地位将进一步提升。 2023年受客观市场环境变化影响，消费类电子产品市场需求疲软，价格不断下滑。公司不断加大新品研发，积极开发新产品及新工艺平台，由传统的消费类市场向新能源、工业、汽车等新领域转移，不断提升公司综合竞争力。 3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）硅光芯片市场迎来快速发展 硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、有源芯片等组成，通常将光器件集成在同一硅基衬底上。与传统光电子相比，硅光具备集成度高、成本低、功耗低等显著优势。目前投入研发的公司不仅包括Mellanox、Luxtera、Acacia、Finisar、Avago等光通信公司，Intel、IBM、思科、Imec等半导体厂商和华为等设备商也加入了这一领域的竞争。2024年4月，台积电在2024年北美技术研讨会上概述了其3D光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达12.8Tbps光学连接的计划。 根据Yole《硅光2023》报告数据，2022年全球硅光芯片市场空间为6,800万美元，预计到2028年将增长到6.13亿美元，2022-2028年复合年增长率达44%。硅光芯片集成技术具有广阔的应用前景，在消费电子、激光雷达、人工智能计算、量子通信等领域都有较大发展空间。 （2）2024年全球半导体销售额将创造历史 根据中国半导体行业协会报告，2024年，全球半导体库存调整接近尾声，受终端用户需求调整，人工智能、新能源汽车等长期需求支持，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。 根据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3,370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。 WSTS预计2024年全球年销售额将增长至6,112亿美元，这将是该行业有史以来最高的年销售总额。2025年，全球销售额预计将达到6,874亿美元。 2023年中国集成电路产业规模达到12,277亿元，产业规模稳步提升，预计2024年或将超过14,000亿元。 （二）主营业务情况 燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中产品与方案业务以IDM模式运营，产品门类较多，主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域；制造与服务领域以向客户提供功率器件、电源管理IC等服务为主