燕东微：2025年半年度报告

公司简称：燕东微 北京燕东微电子股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张劲松、主管会计工作负责人滕彦斌及会计机构负责人（会计主管人员）景丹声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.................................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标............................................................................................................8第三节管理层讨论与分析......................................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会..............................................................................................................30第五节重要事项......................................................................................................................................32第六节股份变动及股东情况..................................................................................................................58第七节债券相关情况..............................................................................................................................63第八节财务报告......................................................................................................................................64 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.利润总额同比上升，主要系公司处置股权增加投资收益所致； 2.归属于上市公司股东的净利润同比上升，主要系公司处置股权，增加净利润所致； 3.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降，主要系公司研发投入增长及股权激励摊销费用增加所致； 4.基本每股收益以及稀释每股收益较上年同期上升，主要系公司处置股权，归属于上市公司股东的净利润同比上升所致； 5.扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因√适用□不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 1.行业发展趋势情况 公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务，属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.2电子核心产业--1.2.4集成电路制造”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.3电子核心产业--1.3.1集成电路”。 全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据显示，2016年至2024年期间，全球集成电路行业市场规模由2,767亿美元增至5,395亿美元，年均复合增长率为8.70%，呈稳步增长态势。随着存储芯片市场的强劲复苏，以及逻辑、模拟芯片的稳步增长，WSTS预计2025年全球集成电路市场规模将增至6,116亿美元，较2024年大幅增长13.36%。 根据中国半导体行业协会数据，2024年，我国集成电路产业销售规模为14,419.1亿元，同比增长17.4%，在2023年仅增长2.3%的基础上实现了较大幅度的增长，但增速略低于全球同期19.1%的增长水平。产业链呈现“设计引领、制造突破、封测优化”的产业新格局。设计、制造、封测三大环节占比优化至46:31:23，标志着我国集成电路产业正加速向高附加值环节转型升级。2024年我国晶圆制造销售额规模4462.8亿元，比2023年增长15.2%，2020-2024年我国晶圆制造的销售规模持续扩大，占我国集成电路产业链的比重已由2020年的28.9%上升至现在的31%。我国晶圆制造产业呈现“多技术并行突破”的特征，宽禁带半导体、车规级芯片、存储技术、硅光等领域进展显著，同时通过产能扩张与工艺升级，逐步实现从规模扩张到技术引领的转型。我国新增产能大多数集中在成熟制程（28nm及以上），这些芯片广泛用于家电、汽车等领域。随着28nm工艺制程的量产突破，将进一步推动全球集成电路产能向中国大陆转移。 2.公司所处行业地位情况 公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。2025年上半年消费电子需求呈现温和复苏的态势，价格有所回暖，为企业带来产品需求增长、毛利率改善及方案业务拓展的多重机遇，助力企业在行业复苏中抢占先机。2025年全球晶圆代工行业呈现“先进制程主导增长，成熟制程竞争加剧”的发展趋势。3nm和5/4nm等先进制程的行业产能利用率将持续保持高位，但成熟制程价格持续承压。公司依 托“6+8+12”英寸产线布局聚焦晶圆代工特色工艺，通过对产线实施精益管理，产能利用率显著提升，有利带动制造与服务板块业绩增长，提升了公司在半导体行业的竞争力与市场地位。 3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）2025年全球半导体销售额将再创新高 2025年半导体行业在AI、机器人、6G等新兴需求和产业周期性库存上升的双重驱动下，有望延续2024年高增长态势保持两位数增长。 根据WSTS数据，预计2025年全球半导体产业年销售额将增长至6,972亿美元，再一次刷新历史记录。根据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造产能预计将在2025年增长6.6%，达到每月晶圆产能3,360万片的历史新高（以8英寸当量计算）。根据江苏省半导体行业协会（JSSIA）数据，预计2025年中国半导体产业规模达到17,010亿元，同比增长18%，产业规模实现大幅增长。 （2）硅光芯片代工市场将迎来快速发展 硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、有源芯片等组成，通常将光器件集成在同一硅基衬底上。与传统光电子相比，硅光具备集成度高、成本低、功耗低等显著优势。根据Yole《硅光2023》报告数据，2022年全球硅光芯片市场空间为6,800万美元，预计到2028年将增长到6.13亿美元，2022-28年CAGR达44%。硅光芯片集成技术具有广阔的应用前景，在消费电子、激光雷达、人工智能计算、量子通信等领域都有较大发展空间。 硅光代工领域，国际厂商主要包括Tower、AMF、GF、IMEC等，国内厂商包括台积电、燕东微、中芯国际、上海工研院、重庆CUMEC、中科院微电子所等。2025年初，台积电1.6TCPO开始提供样品，成功将共封装光学元件（CPO）技术与先进的半导体封装技术相结合。台积电与博通合作，利用3nm工艺技术成功研发了CPO技术中的关键组件--微环调制器（MRM）。这一成果为CPO技术与高性能计算（HPC）或AI应用的ASIC芯片的集成提供了可能，标志着从电信号到光信号传输的计算任务迈出了重要一步。 （二）主营业务情况 公司的主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块。产品与方案板块聚焦于分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件，采取IDM模式，公司整合芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节，进而为客户提供完整产品及解决方案。制造与服务板块则专注于半导体开放式晶圆制造与封装测试服务，公司凭借6英寸、6英寸SiC、8英寸及12英寸晶圆生产线，为半导体企业提供专业委托服务，其中，8英寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力，12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产，不断提升公司制造与服务的综合实力。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中，制造与服务聚焦功率器件、ASIC等领域，向客户提供专业可靠的晶圆加工服务；产品与方案则为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。公司以创新为驱动，坚持Foundry+IDM的经营模式，致力于成为全球领先的半导体产业中坚。 （一）报告期内主要经营情况