燕东微：2025年半年度报告

燕东微电子2025年半年度报告总结

核心观点：

• 燕东微电子是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，主营业务分为产品与方案和制造与服务两大板块。
• 公司产品与方案业务聚焦于分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件，采取IDM模式，整合芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节，为客户提供完整产品及解决方案。
• 制造与服务板块则专注于半导体开放式晶圆制造与封装测试服务，凭借6英寸、6英寸SiC、8英寸及12英寸晶圆生产线，为半导体企业提供专业委托服务。
• 公司2025年上半年实现营业收入65.89亿元，同比增长6.85%；归属于上市公司股东的净利润12.76亿元，同比实现扭亏为盈。
• 公司持续加大研发投入，2025年上半年研发费用达3.64亿元，同比增长221.21%。
• 公司积极布局硅光产业，率先完成硅光工艺平台量产，发布SiN硅光PDK1.5，性能参数获客户认可。

关键数据：

• 营业收入：65.89亿元，同比增长6.85%
• 归属于上市公司股东的净利润：12.76亿元，同比扭亏为盈
• 研发费用：3.64亿元，同比增长221.21%
• 货币资金：35.19亿元，较期初减少61.66%

研究结论：

• 燕东微电子在半导体行业具有良好的发展前景，公司一体化产业格局稳固，工艺平台布局完善，产品竞争力强。
• 公司积极布局新技术领域，如硅光芯片代工市场，并取得了突破性进展。
• 公司未来将继续加大研发投入，提升技术水平，扩大市场规模，实现持续健康发展。