燕东微电子：半导体行业领军企业，未来发展方向明确
燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，在特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造与封装测试等领域形成了独特的竞争优势，拥有芯片设计、晶圆制造和封装测试一体化经营能力。公司产品广泛应用于消费电子、通讯、工业控制、安防设备、汽车电子及特种领域，是国内特种领域知名的集成电路及器件供应商。
核心观点：
- 公司在半导体行业拥有领先地位，产品线丰富，技术水平高，客户资源稳定。
- 公司发展战略清晰，未来将重点发展晶圆制造能力，加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产，持续巩固和扩大特种市场占有率，加快建设12英寸线。
关键数据：
- 2022年1-9月，公司实现营业收入173,674.46万元，同比增长23.24%；实现净利润44,938.04万元，同比增长29.11%。
- 公司特种集成电路及器件业务收入增长明显，2021年较2020年增长87.05%，主要受下游客户需求增长、国产化率提高等因素影响。
- 公司晶圆制造业务产能大幅提升，2021年销量同比增长132.12%，主要系公司生产线逐步达产，下游市场景气度提升所致。
未来发展趋势：
- 公司将持续加大研发投入，提升技术创新能力，推动SiC、GaN等第三代半导体的工艺技术研发及产业化。
- 公司将加快建设12英寸线，提升晶圆代工能力，满足下游市场的潜在增长需求。
- 公司将持续巩固和扩大特种市场占有率，提升产品的制造能力，努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。
