江波龙：2025年年度报告

2025年年度报告 公告编号:2026-032 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人黎玉华及会计机构负责人(会计主管人员)陈彩云声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告中如有涉及未来的计划、业务预测等前瞻性内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分描述了公司可能面对的风险及应对措施，敬请投资者注意阅读。 公司在生产运营中主要存在原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险、晶圆价格波动的风险、毛利率波动或下降的风险、境外经营风险、存货规模较大及跌价风险、业绩下滑风险等风险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以419,145,267股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义............................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标........................................................................................................................9第三节管理层讨论与分析....................................................................................................................................13第四节公司治理、环境和社会............................................................................................................................54第五节重要事项....................................................................................................................................................76第六节股份变动及股东情况................................................................................................................................110第七节债券相关情况............................................................................................................................................119第八节财务报告....................................................................................................................................................120 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。公司通过覆盖芯片设计（主控芯片及存储芯片）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。 公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费 类存储市场。 公司FORESEE品牌产品布局 （二）主要产品 公司面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业（安防、监控等）等应用场景，为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。目前，公司拥有自研芯片、嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等产品线。 1、芯片产品 （1）主控芯片 主控芯片是存储器的核心器件，其与配套固件算法一起，负责NAND闪存颗粒的数据管理，以及与CPU进行数据通信，实现数据管理、坏块管理、数据纠错、寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到存储器的性能、可靠性和稳定性。进入AI大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍。在公司与产业生态伙伴共同推动下，主控芯片的系统定位正经历深刻重塑，从数据读写控制单元，演进为弥合算力与内存物理落差的智能中枢。 基于前瞻性的技术布局，截至本报告发布之日，公司已正式发布自研HLC技术（High Level Cache，高级缓存技术）。该技术通过主控芯片、固件算法与系统级架构的深度协同创新，让SSD或UFS存储设备承接原本由DRAM负责的温冷数据缓存工作，同时将高度依赖DRAM的缓存负载精准卸载至NAND中，保证数据访问的流畅性，并实现“NAND对DRAM的无缝延伸”。HLC技术从底层逻辑上，打破了制约大模型在端侧AI落地的内存瓶颈，公司已在紫光展锐、AMD平台完成了联合调优，HLC技术展现出优异的跨平台通用性与多场景落地能力。 截至本报告发布之日，公司已推出采用同等先进制程的SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）芯片，该芯片集成存储控制引擎与智能处理引擎，适配HLC技术。根据公司内部测试，SPU芯片的NAND I/O可达4800MT/s，远高于市场采用6-12nm制程的部分PCIe5.0 SSD主控芯片，支持128TB的SSD单盘最大容量，远高于市场主流消费级SSD的8TB最大容量。此外，SPU芯片搭配专为端侧AI推理场景打造的存储智能调度引擎iSA（Intelligence StorageAgent，存储智能体），能够大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。基于与AMD的联合调优，在AI移动工作站及AIPC平台的测试数据显示，搭载公司SPU与iSA的设备，相比传统存储方案，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%，这一技术将为AI PC在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存储技术底座。 在嵌入式存储的HLC技术应用上，公司依托自研UFS主控与紫光展锐联合开发，在紫光展锐平台的实测数据显示，4GB DDR搭载HLC技术后，终端响应时间接近6GB/8GB DDR正常配置水平，在保障端侧AI设备体验和器件使用寿命的前提下，能够大幅优化终端DRAM容量需求，降低BOM成本。 在高端主控芯片领域，公司实现了UFS 4.1、UFS 3.1、UFS 2.2等多款主控芯片及关键核心技术的突破。就UFS 4.1主控芯片而言，全球仅有包括存储晶圆原厂在内的少数企业具备该款主控芯片的设计能力，而公司推出的UFS 4.1主控芯片进一步采用领先于产业主流的5nm制程工艺，搭载该主控芯片的UFS4.1产品整体性能优于市场可比产品，将从2026年开始实现规模化量产应用。 公司主控芯片的主要应用情况 （2）特定型态存储芯片 SLC NAND Flash、NOR Flash等特定型态的存储芯片，适用于高可靠性存储应用，如网络通信设备、安防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理，实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性，DPPM低于100。公司已成功开发512Mb到8Gb之间的五款SLC NAND Flash存储芯片，并积极扩展至其他存储芯片产品线。公司存储芯片研发精准定位长尾市场，通过自研核心技术抢占高可靠性存储细分赛道，与晶圆原厂形成错位竞争。公司构建的从存储芯片设计到存储器的全链条能力，为后续拓展更广泛的存储产品线及进入更高门槛市场奠定了坚实基础。 2、嵌入式存储 （1）UFS、eMMC UFS、eMMC是应用于智能手机、智能穿戴设备、平板电脑等领域的大容量NAND Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。 公司持续保持自研主控与自研固件的技术优势，对UFS标准的嵌入式存储器持续投入研发。基于自研UFS 4.1主控芯片，公司UFS 4.1产品的多项性能超越市场同类产品，并支持在UFS中同时使用混合存储介质（hybrid），能够有效的平衡TLC和QLC介质各自的特点。公司正有序提升自身的各类UFS产品，特别是搭载公司自研主控芯片的UFS存储器在公司整体嵌入式业务中的占比，力求在从eMMC向UFS过渡的关键时期，稳固并持续保持自身在市场中的领先地位。截至本报告发布之日，公司已与包括闪迪在内的多家晶圆原厂，以及多家头部智能手机厂商达成了UFS 4.1的合作，以UFS 4.1为代表的旗舰存储产品已经全面进入规模化出货阶段，进一步扩大公司在超高端存储领域的领先地位。 作为成熟可靠的存储产品，eMMC在对性能稳定性有较高要求、同时又注重成本效益的应用场景中，仍然占据着大量的市场份额。公司依托自研eMMC主控芯片与固件技术，于2024年率先实现QLC eMMC产品的量产出货，是全球极少数具备QLC eMMC量产能力的企业。该产品在读写性