江波龙：2024年年度报告

2024年年度报告 公告编号：2025-010 2025年3月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人朱宇及会计机构负责人(会计主管人员)黎玉华声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告中如有涉及未来的计划、业务预测等前瞻性内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分描述了公司可能面对的风险及应对措施，敬请投资者注意阅读。 公司在生产运营中主要存在原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险、晶圆价格波动的风险、毛利率波动或下降的风险、境外经营风险、存货规模较大及跌价风险、业绩下滑风险等风险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................9第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................................14第四节公司治理.................................................................................................................................................60第五节环境和社会责任...................................................................................................................................81第六节重要事项.................................................................................................................................................86第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................................120第八节优先股相关情况...................................................................................................................................130第九节债券相关情况........................................................................................................................................131第十节财务报告.................................................................................................................................................132 备查文件目录 (一)载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 (二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 (三)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 (四)其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业发展情况 1、半导体存储产业概况 2024年全球存储市场呈现出明显的前高后低趋势与结构性分化特征。AI端侧落地在2024年尚无突破性进展，以手机、PC为代表的传统消费电子终端市场复苏较为温和，且在2024年下半年步入库存消化阶段，消费类存储市场承压逐季明显。根据CFM闪存市场数据，2024年全年NAND Flash市场综合价格指数下跌5.9%，DRAM市场综合价格指数下跌12.7%。与此同时，大模型的兴起推动包括存储在内的AI硬件投入的高速增长，根据CFM闪存市场数据，2024年全球服务器NAND Flash bit需求增长99.5%，旺盛需求影响下，服务器存储为代表的高性能存储价格维持高位，服务器存储高速发展与消费类存储缓慢复苏形成鲜明对比。 根据灼识咨询的资料，全球半导体存储产品市场预计将由2024年的2,059亿美元增长到2028年底的3,193亿美元，CAGR为11.6%。2025年存储原厂在整体供应上仍将保持较为谨慎的策略，并根据市场需求变化积极调控供应，而高容量、高性能存储产品的应用增加将驱动存储需求增长，半导体存储产业有望延续上行动能。 2、公司所处的半导体存储产业链概述及特征 随着AI、物联网等前沿技术的迅速演进，终端市场的应用场景不断扩展和细化，催生出诸多全新应用领域。各应用领域对存储产品的性能、功能、可靠性和成本的要求存在显著差异，推动存储需求呈现出愈发明显的多元化与定制化趋势。在此背 景下，存储器厂商不仅需要提供标准化的存储产品，还需通过技术创新、定制化设计以及灵活服务，满足各类终端市场的独特需求。 以公司等为代表的独立存储器厂商，通过存储介质分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开发、封装测试、技术服务支持等，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品方案，丰富了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存储产品应用领域的资源更为丰富，依靠存储器环节的技术、研发、制造和品牌等独特优势，在满足标准化存储产品需求的基础上，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个半导体存储产业链带来更多的增长机遇。 近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，国家出台了一系列政策大力支持半导体产业的发展，并将其视为新质生产力的重要组成部分。半导体存储作为集成电路产业的核心分支，影响着社会信息化进程。近年来，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头。与此同时，国内半导体存储企业在主控芯片、固件算法、封装测试等核心技术领域不断加强自主研发，持续提升半导体存储产业的综合竞争力。上述产业进展为构建完整的产业链生态奠定了坚实基础，也为数字经济时代的新质生产力提供了坚实的技术底座。 3、产业链上游市场格局 公司正持续从传统存储模组厂向综合型半导体存储品牌企业转型，在推动业务向定制化、高端品牌和海外市场发展的同时，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等上游集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。 存储芯片与主控芯片是存储器的重要组成部分，共同决定了存储器的整体性能。其中存储芯片是存储数据的物理基础，其技术和质量直接决定存储器的容量、速度、耐用性和成本。主控芯片负责协调存储介质的空间分配与数据传输，其设计和算法影响存储器的性能、可靠性和能效。存储芯片和主控芯片都是存储器产业链上游的关键环节，其产业发展与技术变革对整个 存储器行业具有重要影响。 就存储芯片而言，存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。 就主控芯片而言，主控芯片设计具有高技术壁垒和高度细分的特点，部分存储器制造商具备独立完成主控芯片设计、验证和优化的能力，能以差异化的自研主控和自研固件技术满足终端客户的需求。同时，不同类型存储器产品所采用的主控芯片在技术复杂度上存在显著差异，为了提高研发效率和产品的市场适应性，存储器厂商除自研主控芯片外，也与第三方主控芯片厂商合作，综合主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品组合，提供更多样化的存储解决方案。 4、产业链下游应用场景丰富 半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展，推动数据规模持续增长，根据灼识咨询数据，每年生产的数据总量从2013年的约10ZB增至2023年的约130ZB，到2028年将达到近400ZB，数据规模持续增长为半导体存储产业发展提供了长期动能。 （1）服务器/数据中心市场 随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在自然语言处理、数据分析等关键AI技术领域。全球云服务提供商纷纷加大服务器等AI基础设施投入，推动了服务器市场迅速增长。根据浪潮信息与IDC联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2024年中国人工智能算力（AI服务器）市场规模为190亿美元，2025年将达到259亿美元，同比增长36.2%，2028年市场规模将达到552亿美元。 来源：浪潮信