2024年半年度报告 公告编号:2024-062 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人朱宇及会计机构负责人(会计主管人员)黎玉华声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告如涉及未来计划、发展战略、业绩预测等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素,详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以415,981,564为基数,向全体股东每10股派发现金红利2.5元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................9第三节管理层讨论与分析........................................................12第四节公司治理.................................................................54第五节环境和社会责任..........................................................57第六节重要事项.................................................................62第七节股份变动及股东情况......................................................75第八节优先股相关情况..........................................................82第九节债券相关情况.............................................................83第十节财务报告.................................................................84 备查文件目录 (一)经公司法定代表人签名的2024年半年度报告全文及其摘要。 (二)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 (三)报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 (四)其他相关资料。 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化适用□不适用 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位:元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)公司所处行业发展情况 1、报告期内半导体存储产业显著复苏 2022年以来全球半导体存储价格持续低迷,导致市场规模大幅缩减。存储原厂普遍面临严重亏损,并先后采取削减资本开支、控制产量等多种措施以稳定存储价格。随着终端市场需求逐步回暖,自2023年第三季度末开始,半导体存储产业逐渐步入了复苏的上行周期。 进入2024年,半导体存储主要应用市场中,移动设备和PC市场需求呈现温和增长,服务器市场对半导体存储的需求随着AI大模型训练数据规模的指数级增长而急剧上升。根据CFM闪存市场数据,2024年全球NAND和DRAM总容量需求将分别增长20%和15%。存储原厂根据市场需求的变化灵活调配供应资源,但在整体供应上仍保持较为谨慎的策略。得益于供需关系的改善,2024年上半年半导体存储行业显著复苏,根据CFM闪存市场数据,2024年上半年NAND与DRAM整体市场规模为718亿美元,同比增长88.45%,较去年同期实现了明显增长。 2、公司所处的半导体存储产业链概述及特征 半导体存储产业发展至今,产业分工不断细化,存储原厂经营重心逐渐集中在高门槛、高投入、高 产出的晶圆设计和制造环节,并通过持续大规模资源投入,推进技术迭代降低制造成本,维持规模优势和市场份额。由于原厂的经营重心集中在产业链前端环节,在产品应用领域投入资源相对有限,且主要聚焦在少数具有大规模存储器需求的行业和客户上(如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户),在存储原厂的目标市场和目标客户之外,存在着多元化的市场需求和大量未充分发掘的应用场景,这些多元化细分应用场景,创造了独立存储器厂商生存发展的广阔空间。 以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商,通过晶圆分析、主控芯片自行研发或选型定制、固件开发、封装测试、后端技术支持等自有能力,将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品,扩展了半导体存储器的应用场景,提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性,是半导体存储产业链承上启下的重要环节。同时,优质的存储器厂商在产品应用领域的资源更为丰富,依靠其在产品研发、制造和品牌的优势,能够覆盖更广泛的行业和客户群体,为整个产业链带来更多的增长机会。 3、产业链上游市场格局 公司正积极从传统存储器厂商向半导体存储品牌企业转型,推动业务向定制化、高端品牌和海外市场发展的同时,聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设,形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试、生产制造等核心能力。公司主营业务在存储器基础上,已拓展至小容量存储芯片、主控芯片等上游集成电路设计领域,实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。 存储芯片与主控芯片是存储器的重要组成部分,共同决定了存储器的整体性能。其中存储芯片是存储数据的物理基础,其技术和质量直接决定存储器的容量、速度、耐用性和成本。主控芯片负责协调存储介质的空间分配与数据传输,其设计和算法影响存储器的性能、可靠性和能效。存储芯片和主控芯片都是存储器产业链上游的关键环节,其产业发展与技术变革对整个存储器行业具有重要影响。 就存储芯片而言,存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛,半导体存储技术的诞生及演进的特点,决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时,以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头,这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。 就小容量存储芯片而言,小容量存储芯片凭借其高可靠性、高性能和低功耗等特性,适用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域的细分应用场景,具有稳定的市场需求。原厂加大QLC NAND Flash和高层数TLC NAND Flash等领域资源投入,并逐步淡出小容量存储市场,为具备小容量存储芯片设计和应用能力的企业创造了更多的发展机遇和市场空间。 就主控芯片而言,主控芯片设计具有高技术壁垒和高度细分的特点,部分存储器制造商具备独立完成主控芯片设计、验证和优化的能力,能以差异化的自研主控和自研固件技术满足终端客户的需求。同时,不同类型存储器产品所采用的主控芯片在技术复杂度上存在显著差异,为了提高研发效率和产品的 市场适应性,存储器厂商除自研主控芯片外,也与第三方主控芯片厂商合作,综合主控芯片厂商技术优势,拓宽自身产品组合,提供更多样化的存储解决方案。公司拥有广泛的存储产品线,对主控芯片有更多定制性和多样化应用场景的需求,种类繁多,公司自研部分主控芯片可以起到很好的主控技术方案补充作用。 4、产业链下游应用场景丰富,数据中心、智能终端及汽车电子等市场仍具发展空间 半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富,覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级,以及AI人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展,对高性能、高容量存储解决方案的需求持续增长,为半导体存储产业发展提供了巨大的增长空间。 (1)服务器/数据中心市场 随着全球数字化步伐的加快,对智能化服务的需求急剧上升,尤其是在自然语言处理、图像识别及数据分析等关键AI技术领域。AI技术的日益成熟及其应用场景的广泛延伸,对支撑复杂算法与模型训练的硬件基础提出了更高要求。全球云服务提供商纷纷加大服务器等AI基础设施投入,推动了AI服务市场迅速增长。根据TrendForce集邦咨询预测,2024年全球AI服务器全年出货量为167万台,同比增长41.5%,AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达12.2%;预估2024年全球AI服务器产值将达1,870亿美元,产值占整体服务器整体产值的65%。 存储作为基础设施产业链重要环节,受益于全球数字化进程的加速。根据中信建投数据,目前服务器DRAM(模组形态为常规内存条RDIMM和LRDIMM)的普遍配置约为500-600GB,而AI服务器在单条模组上平均容量可达1TB以上。对于eSSD,由于AI服务器进行大模型训练时产生的数据保存价值相较传统服务器的中间数据极具保存价值,因此保存次数大幅度增加。此时,传统机械硬盘(HDD)的速度慢、启动耗时的劣势显露无遗,在此情形下SSD的高速度、低能耗优势决定其可以大面积取代HDD,全球各大云服务提供商均开始大规模采购eSSD。 根据海通国际数据,2025年全球企业级SSD市场规模将达到255.1亿美元,其中国内企业级固态硬盘市场规模将增至489亿元,5年间复合增速约25%。存储器作为数据存储的直接载体,其对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用,随着国家对数据安全自主可控的重视程度不断提高,以《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》为代表的相关国家政策的落地,均意味着国产存储器厂商将迎来更广阔的发展空间。 (2)智能终端市场 人工智能技术的快速发展已经渗透到各个领域,并在智能终端领域产生了深远影响。就AI手机市场而言,根据IDC与OPPO联合发布的《AI手机白皮书》,2024年全球新一代AI手机的出