江波龙：2023年年度报告
2023年年度报告 公告编号：2024-012 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人朱宇及会计机构负责人(会计主管人员)黎玉华声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 （一）2023年，公司实现营业收入101.25亿元，同比增长21.55%；实现归属于上市公司股东的净利润-8.28亿元，同比下降1,237.15%；主要系受全球经济恢复放缓和通胀上升的影响，终端市场需求疲软，尤其是受到消费者支出影响的手机、PC等重要市场需求低迷，存储芯片行业大幅波动对经营构成严峻考验。从2023年年底开始，半导体存储产业逐步进入上行周期，2023年第四季度公司实现营业收入35.46亿元，带动公司全年营收历史首次突破百亿元，同时也实现了当季盈利，避免了亏损进一步扩大。 （二）报告期内，公司的主营业务、核心竞争力、主要财务指标与行业趋势一致，未发生重大不利变化，持续经营能力不存在重大风险。 （三）随着半导体存储产业进入上行周期，存储产品价格持续上涨趋势一直延续至当前，短期来看，继续上涨的复苏趋势仍在，加上公司2023年收入规模占同期全球市场规模仍不足2%，公司增长空间广阔；公司将持续加大自主研发，优化产品结构及客户结构，通过自研主控芯片赋能公司成熟产品线， 结合不断提升的自主封装测试产能，在产品上推陈出新，如UFS嵌入式存储、企业级固态硬盘、企业级内存条等；在品牌上，进一步落实FORESEE和Lexar双品牌战略，积极拓展海外市场，推动公司改善盈利能力。 本报告中如有涉及未来的计划、业务预测等前瞻性内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分描述了公司可能面对的风险及应对措施，敬请投资者注意阅读。 公司在生产运营中主要存在原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险、晶圆价格波动的风险、毛利率波动或下降的风险、境外经营风险、存货规模较大及跌价风险、业绩下滑风险等风险，敬请广大投资者注意投资风险。详细内容见本报告“第三节管理层讨论与分析，十一、公司未来发展的展望”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..............................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.........................................................................................................11第三节管理层讨论与分析...................................................................................................................15第四节公司治理.................................................................................................................................65第五节环境和社会责任.......................................................................................................................85第六节重要事项.................................................................................................................................89第七节股份变动及股东情况..............................................................................................................115第八节优先股相关情况.....................................................................................................................123第九节债券相关情况........................................................................................................................124第十节财务报告...............................................................................................................................125 备查文件目录 (一)载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 (二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 (三)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 (四)其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业发展情况及公司所处的行业地位分析 1、半导体行业存储的发展情况 （1）半导体存储产业走出下行周期 本轮半导体存储行业下行周期横贯了整个2022年，一直延续至2023年第三季度末第四季度初，半导体存储价格持续低迷，全球半导体存储市场规模出现巨幅缩减。根据CFM闪存市场统计，预计2023年全球半导体存储市场规模同比减少38%，下降至868亿美元。 全球半导体存储市场的长期低迷和价格下跌，导致存储上游原厂出现集体亏损，以三星电子为例，2023年上半年其半导体存储业务营业收入下滑58.62%至138.24亿美元，其负责半导体存储业务的DS部门亏损69.12亿美元，其他国际存储晶圆原厂也出现严重亏损。在此情形下，自2023年三季度末开始，全球前五大存储晶圆原厂均开始采取持续减产措施，叠加下游终端市场进入传统旺季，下游市场需求逐步复苏，半导体存储产业进入上行周期。展望2024年，在上游原厂减产力度维持以及下游需求逐步改善的基础上，半导体存储产业有望实现较为强劲的市场复苏。依据WSTS预测，2024年全球市场规模将同比大幅增长45%，达到1298亿美元，市场增长动能明显。 半导体存储市场的最近一轮重大波动，给所有存储厂商造成了严峻挑战，但也为具备技术实力和市场洞察力的企业提供了机会，市场的逐步复苏将成为存储优质公司业绩反弹和持续增长的重要契机。 （2）公司所处的半导体存储产业链概述及特征 半导体存储产业发展至今，产业分工不断细化，存储原厂经营重心逐渐集中在高门槛、高投入、高产出的晶圆设计和制造环节，并通过持续大规模资源投入，推进技术迭代降低制造成本，维持规模优势和市场份额。从标准化存储晶圆到具体存储产品，涉及产品设计、主控芯片设计、固件开发以及SiP封装测试等产业链后端环节，需要开发一系列应用技术，以满足众多下游细分行业客户的客制化需求。由于原厂的经营重心集中在产业链前端环节，在产品应用领域投入资源相对有限，且主要聚焦在少数具有大规模存储器需求的行业和客户上（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户）。在存储原厂的目标市场和目标客户之外，存在着多元化的市场需求和大量未充分发掘的应用场景，这些需求创造了独立存储器厂商生存发展的广阔空间。 以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商，通过晶圆分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开发、封装测试、后端的技术支持等，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品，扩展了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。同时，优质的存储器厂商在产品应用领域的资源更为丰富，依靠其在产品研发、制造和品牌的优势，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个产业链带来更多的增长机会。 （3）产业链上游存储晶圆市场格局 存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛。半导体存储技术的诞生及演进的特点，决定了全球存储晶圆市场长期以来由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。 在NAND Flash产品方面，随着5G、AI、云技术等的高速发展，下游重要终端场景（如手机、PC、服务器、新能源汽车等）对存储器的性能、功耗和单位容量等提出了更高的要求，NAND Flash继续向高存储密度方向演进，报告期内全球NAND Flash已经基本进入了200层时代，NAND Flash单位成本不断得到优化。在DRAM产品方面，报告期内随着各种人工智能（AI）大模型技术的落地，AI服务器市场需求加速增长。就半导体存储而言，最为受益的系HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）及DDR5内存条。根据中信建投数据，目前服务器DRAM（模组形态为常规内存条RDIMM和LRDIMM）的普遍配置约为500-600GB，而AI服务器在单条模组上则多采用64-128GB单台服务器搭载16-36条，平均容量可达1TB以上。对于企业级SSD，由于AI服务器进行大模型训练时产生的数据保存价值远远高于传统服务器运行时产生的数据，相应的保存数据所消耗的时
