江波龙：2023年半年度报告
2023年半年度报告 公告编号：2023-052 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人朱宇及会计机构负责人(会计主管人员)黎玉华声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告如涉及未来计划、发展战略、业绩预测等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................9第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................................12第四节公司治理.................................................................................................................................................40第五节环境和社会责任...................................................................................................................................42第六节重要事项.................................................................................................................................................44第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................................53第八节优先股相关情况...................................................................................................................................59第九节债券相关情况........................................................................................................................................60第十节财务报告.................................................................................................................................................61 备查文件目录 （一）经公司法定代表人签名的2023年半年度报告全文及其摘要。 （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他相关资料。 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。 （二）主要产品 公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形成了面向工业市场（To B）的FORESEE品牌产品矩阵及面向消费者个人市场（To C）的Lexar（雷克沙）品牌产品矩阵。 1、嵌入式存储 （1）UFS、eMMC UFS、eMMC是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用NAND Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。 嵌入式存储是公司的核心产品线，公司持续保持自研固件的技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，公司UFS产品均采用自研固件，满足以高端智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。报告期内，公司自研固件的UFS产品已经量产出货,截止至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级以及车规级UFS高速存储器产品，保证公司在eMMC向UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。 车规级UFS产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域。报告期内，UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，根据客户项目进展，预计将在2024年上半年开始量产出货。报告期内，公司还完成了第二代车规级UFS产品的产品设计和验证工作，并开始给策略汽车客户送样验证。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。 （2）ePoP、eMCP、uMCP ePoP和eMCP是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP将存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP/uMCP是利用多芯片封装技术将eMMC/UFS存 储晶圆与LPDDR存储晶圆集成封装以减少对PCB载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。 公司具备ePoP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足ePoP的量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功耗的有效平衡。公司最新一代eMCP产品集成封装eMMC5.1与LPDDR4X，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。报告期内，公司推出最新一代uMCP产品集成封装UFS2.2与LPDDR4X，能够为智能手机、平板电脑等应用提供更大容量更高性能的集成式存储器。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商可穿戴智能设备当中。 （3）LPDDR LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。 基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司LPDDR产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。公司基于10nm ASIC芯片测试方案创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR测试机台，并自主开发测试程序，可在常温及高低温环境下对LPDDR进行性能测试与筛选。公司LPDDR产品的容量覆盖4Gb至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合JEDEC标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。 公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR 4X之外，成规模送样FORESEE品牌的LPDDR 5，并为后续量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。 （4）SLC NAND微存储器 公司拥有专门团队，多年来持续积极投入存储芯片设计业务。公司存储芯片设计业务，主要聚焦SLC NAND Flash等小容量存储器芯片设计。SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应
