2025年报点评：2025年业绩持续增长，高端产品放量有望助力公司快速发展

2025年业绩持续增长，高端产品放量有望助力公司快速发展。公司2025年营业收入及归母净利润保持稳健增长，其中营业收入11.16亿元，同比增长16.15%；归母净利润2.93亿元，同比增长16.42%。球形无机粉体实现营收6.52亿元，同比增长18.70%。粉体销量13.18万吨，同比增长8.61%，其中球形粉销量4.2万吨，同比增长14.50%。

公司聚焦高端产品研发与推广。受益于AI大模型、高性能计算与高速通信等应用快速发展，功能性先进粉体材料已从传统填料升级为先进封装、高性能基板、导热材料领域的核心材料，价值量持续提升。公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM）、新一代高频高速覆铜板（M8/M9/M10）、新能源汽车高导热材料等高端赛道，持续推进纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料研发与推广。

新项目稳步推进。公司新建高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目建成后，将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力，为高性能服务器等领域提供关键材料支撑。拟新建高导热高纯球形粉体材料项目，项目建成后，将新增年产16000吨高导热球形氧化铝的生产能力。

风险提示：产能建设不及预期，下游需求不及预期。