广立微：2025年年度报告

2025年年度报告 2026-015 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意相关风险因素，具体内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）可能面临风险及措施”，敬请投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以197,062,569为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义..........................................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会..........................................................................................................................................................54第五节重要事项..................................................................................................................................................................................74第六节股份变动及股东情况..............................................................................................................................................................110第七节债券相关情况..........................................................................................................................................................................117第八节财务报告..................................................................................................................................................................................118 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他相关资料； 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用□不适用 公司按持有杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）的合伙份额确认的权益法收益-560,428.44元，因与公司日常经营业务无关，将其认定为非经常性损益。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主营业务情况 公司是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。 （二）公司主要产品及服务布局 公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、光子设计自动化（PDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。 1、电子设计自动化（EDA）软件 （1）集成电路良率提升相关设计软件 为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计EDA软件。 测试芯片的设计、测试与分析贯穿于制造的整个生命周期，高效的全流程工具至关重要。广立微以测试芯片为中心的专业的版图设计工具通过提升设计效率、确保设计质量来帮助客户实现精准监控，将工艺研发的探索能力与量产控制的稳定性要求深度融合，同时广立微也有配套的晶圆测试机与数据分析工具。目前是国内主流晶圆厂测试芯片设计的标杆工具，已在成熟节点到先进工艺各项目中得到广泛应用。 2025年度，公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测IP及可寻址IP已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。2025年成功拓展存算一体、Fabless等新客户群，业务场景持续延伸。 （2）可制造性设计（DFM）EDA软件 集成电路进入纳米工艺时代后，先进逻辑芯片和存储芯片有大量工艺敏感图形，仅满足设计规则已无法保证芯片良率。 可制造性设计DFM是连接芯片设计与晶圆制造的关键桥梁，通过工艺或者良率模型，晶圆制造厂对交付的芯片可能造成良率损失的因素进行预测，或者交付工艺模型和库文件，由设计公司进行DFM签核。通过这种协同，DFM将传统的“设计-制造-问题反馈”的被动循环，转变为“预测风险-前置优化”的主动预防模式。它使设计不仅能满足基础的电学功能，更能适应真实的物理制造环境，显著减少试错流片次数，确保设计意图在硅片上得以高良率实现。 广立微在晶圆制造领域积累了大量经验，制造端的经验赋能设计端，帮助制造和设计做好DFM良率签核，提高产品制造良率。广立微DFM工具与大数据分析和诊断工具协同，更精准、更快速定位故障根因，缩短产品面市周期。广立微DFM产品丰富，多维度检查和预测版图中存在的制造风险图形，而且DFM工具可相互融合，全流程无缝协同，灵活组合搭建复杂解决方案，达到“1+1>2”的效果。 2025年公司DFM产品系列初具规模，已具备覆盖设计版图、图形分析、制造工艺分析等全链路闭环能力，功能性能处于国内领先水平。 （3）可测试性设计（DFT）EDA软件 可测试性设计DFT在芯片中插入各种测试电路并生成测试向量以提高芯片可测试性的设计方法，是数字芯片设计和量产测试必不可少的一环，是实现芯片高质量低成本测试的重要工具和手段。 DFT设计主要作用包括：1）利用这些辅助性设计产生的测试向量在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，确保电路中的各个部分都能被测试到以捕捉潜在的制造缺陷，提高产品性能和良率；2）通过在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资源和测试时间，同时DFT设计可以使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的，在现代集成电路的设计和制造中占据着极其重要的位置。 随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大。为了达到DPPM（百万分比的缺陷率）的苛刻要求，芯片出厂前需要进行严格测试，剔除有缺陷的产品。广立微DFT工具QuanTest可提供领先的可测性设计、诊断与良率分析一体化解决方案，轻松应对业界复杂的SoC芯片的量产测试、良率提升的挑战，取得质量与成本双赢。 2025年公司Quantest系列产品完成工具架构全面升级，成套方案开发完成，其中自研良率感知诊断分析平台YAD达到行业领先水平，斩获头部晶圆厂订单。 2、光子设计自动化（PDA）软件 当前，硅光行业正从技术验证迈向大规模量产。随着AI算力需求