广立微：2024年半年度报告

2024年半年度报告 2024-053 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意相关风险因素，具体内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................................8第三节管理层讨论与分析.........................................................................................................11第四节公司治理.........................................................................................................................45第五节环境和社会责任.............................................................................................................47第六节重要事项.........................................................................................................................49第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................55第八节优先股相关情况.............................................................................................................61第九节债券相关情况.................................................................................................................62第十节财务报告.........................................................................................................................63 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 3、经公司法定代表人签名、公司盖章的2024年半年度报告及摘要文本原件； 4、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求 （一）集成电路行业发展情况 根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。 1、集成电路行业发展概况 2024年上半年，AI及相关应用加速落地、新能源库存去化改善、电动汽车渗透率上升、工业应用走出低谷、消费电子持续复苏，在上述诸多因素驱动下全球半导体行业逐步回暖；根据WSTS蓝皮书，2024年1-5月，美洲、欧洲、日本和亚太四个地区的半导体总收入为2,363亿美元，同比增长18.64%。全球多家主流研究机构对2024年全球半导体持有较乐观预期，认为2023年半导体行业筑底已基本完成，2024年将触底反弹进入上升周期。WSTS预计2024年全球半导体销售额将增长13.1%，Gartner和IDC更为乐观，预计增长率分别为16.0%、20.2%。 凭借庞大的下游市场需求、持续的国产替代驱动、优质的人才资源，2024年中国集成电路行业也呈现快速回暖态势；根据国家统计局数据，2024年1-6月，我国集成电路累计产量2,071亿块，同比增长28.9%。受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌与制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险，SEMI预计2024年中国大陆会有18座晶圆厂开始运营，这个数据占全球新建晶圆厂的42%。随着中国大陆芯片产能逐步扩张、下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口也持续提升，根据中国海关总署公布数据，2024年上半年我国集成电路出口金额为5,427.4亿元，同比增长25.6%。 2、集成电路行业发展趋势 新质生产力已成为我国产业转型的重要推动力和未来经济发展主线，我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，在政策、资本、市场、技术、人才等多方合力之下，实现集成电路供应链自主可控将是必然趋势，新质生产力会不断涌现，从而促进集成电路产业综合实力将迈向新阶段。 （1）国产化替代仍是中国半导体产业发展的重要目标之一 近年来地缘政治格局变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制程芯片所受到的限制不断升级，我国政府及企业高度重视产业链自主可控，近年来在多个环节建立了成熟的产业架构，芯片自给率不断提升，但在先进制程、人工智能以及部分制造环节自主化水平仍然较低，坚定推进供应链自主可控、实现国产化替代仍将是行业的重要发展方向。 （2）AI技术发展带来半导体需求提升，同时赋能芯片研发与制造 一方面，伴随着以ChatGPT为代表的生成式AI和大模型席卷全球，AI逐渐渗透到人们的生产生活，由GPU、FPGA、ASIC等芯片提供算力支撑的需求大幅增长；《AI算力产业链全景梳理报告》显示，2023-2027年全球大模型训练端峰值算力需求量的年均复合增长率有望达到78.0%；受到贸易摩擦影响，海外核心高端AI芯片无法进入大陆市场，国产替代迫切性较高，带来较大的发展机遇。另一方面，AI技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI可以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时AI模型可以分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护。Fabless、Fab通过AI赋能大大提高了效率和产 品质量。 （3）大数据洞察与工程智能助力芯片制造走向最优解 芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸、更高的晶体管密度、革新的制程架构以及高性能的材料或更好的封装策略等，但先进芯片生产需要复杂的生产步骤、产生海量制造数据，这给晶圆厂的新产品和新制程导入、良率提升与改善、产出效率均带来了极大的挑战。因此，对于产线的数据分析与挖掘、设备的智能化控制愈发重要，这将决定晶圆厂盈利能力和核心竞争力。 （4）先进封装技术实现“超越摩尔（More than Moore）” 随着半导体芯片的晶体管结构进入到FinFET时代，工艺节点的进步呈现明显的趋缓形势，通过改革封装技术来进一步挖掘性能提升的潜力成为一个非常重要的手段。2.5D/3D等先进封装策略可以大幅度缩小封装后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力。先进封装技术的改进对芯片设计提出了更多要求，EDA解决方案必须涵盖设计、热、3D求解和信号完整性，以确保所有功能正常运行，EDA产品及设计方法学需要不断演进。 3、EDA行业发展概况 在市场规模方面，根据中商情报网，国内EDA市场规模2023年达到120亿元，其预计2024年国内EDA市场规模将达到135.9亿元，2020-2024年年均复合增长率达到9.92%，半导体产业链仍保持产业升级趋势，国内EDA需求维持高景气。 在竞争格局方面，伴随国际环境变化，国内半导体芯片设计和晶圆厂或