广立微：2023年年度报告
2023年年度报告 2024-014 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本年度报告中详细阐述了经营管理中可能面临的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）可能面对的风险”。敬请投资者予以关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以200000000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.40元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................................................9第三节管理层讨论与分析..........................................................................................................................13第四节公司治理...........................................................................................................................................57第五节环境和社会责任..............................................................................................................................78第六节重要事项...........................................................................................................................................80第七节股份变动及股东情况......................................................................................................................124第八节优先股相关情况..............................................................................................................................133第九节债券相关情况...................................................................................................................................134第十节财务报告...........................................................................................................................................135 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 公司自2023年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之间发生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则第18号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 该项会计政策变更影响公司上年末资产负债表项目：递延所得税负债影响-10,467.63元，盈余公积影响1,046.76元，未分配利润影响9,420.87元；影响2022年度利润表项目：所得税费用影响金额52,176.58元。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求 （一）集成电路行业发展情况 根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。 1、半导体行业2023年发展概况 自2022年下半年以来，受全球经济下行和地缘政治因素等影响，智能手机、电脑、服务器等终端需求不振，导致半导体存储芯片、模拟芯片等零部件的需求萎缩，半导体行业由补库存转向去库存阶段，行业龙头制造企业也相应采取减产措施，全球半导体周期步入下行通道。 2023年，全球集成电路行业总体处于“周期下行-底部复苏”阶段。2023年上半年，行业整体仍处于去库存阶段；进入下半年后，行业景气度总体上触底回升，其中汽车电子及AI相关应用的需求保持强劲增长，消费电子类半导体温和复苏。根据美国半导体工业协会（SIA）的数据显示，截至2023年10月，全球集成电路销售总额为4,660亿美元，同比下降0.7%，环比增长3.9%，连续八个月实现增长。在本轮半导体下行和上行切换的阶段，半导体设计行业率先抬头，根据集邦咨询的数据，2023年第三季度全球前十大集成电路设计公司合计营收环比增长17.8%，达到4,474亿美元。集成电路行业正开始缓慢摆脱周期性低谷，显示出逐渐复苏的整体趋势。世界半导体贸易统计协会（WSTS）也上调了对2024年全球集成电路销售额的预估，预计2024年全球集成电路销售额有望达到5,884亿美元，实现同比增长13.1%。 近年来全球半导体销售额月度数据（资料来源:Wind，国开证券研究与发展部） 在集成电路产业周期的影响下，2023年中国集成电路市场同样出现筑底趋势后有所回暖，但受到国产替代浪潮持续影响，晶圆厂投产建设仍在加速。根据国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路（包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块）产量为3514亿块，而2022年为3242亿块。2023年中国集成电路出口量 下降1.8%至2678亿块，出口金额下降10.1%至1359亿美元。2023年中国集成电路进口量下降10.8%至4795亿块，进口金额下降15.4%至3494亿美元。受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌、中国电子制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险。在先进制程设备进口受限的背景下，中国大陆加强成熟制程产能投资。据麦肯锡分析，2023-2026年期间，全球待建造的晶圆厂数量将达60个左右，其中中国大陆地区待建晶圆厂约为21个，将是待建晶圆厂数量最多的地区。2022年中国大陆12英寸晶圆产能全球占比22%，2026年预计增至25%，行业需求回暖叠加产能建设加速。 国内集成电路产量（万块）及增速（%）（资料来源:Wind，国家统计局，首创证券） 2、半导体行业整体发展趋势 自2023年初以来，半导体行业整体呈现如下特点： （1）在人工智能（AI）应用快速发展的行业大背景下，芯片作为底层生产工具支撑的重要性日益提升，相应带动半导体市场规模快速增长 2023年，AI大模型掀起的新一轮人工智能与机器学习应用热潮，由GPU、FPGA、ASIC等芯片提供算力支撑的需求大幅增长。《AI算力产业链全景梳理报告》显示，2023-2027年，全球大模型训练端峰值算力需求量的年复合增长率有望达到78.0%。在政策、市场、技术等因素的共同作用下，预计国内AI芯片行业将呈现快速发展的态势，2022年我国AI芯片市场规模达到850亿元，同比增长99.06%，预计2023年我国AI芯片市场规模将达1206亿元。 （2）汽车电子需求强劲，消费电子需求复苏带动行业整体恢复增长 受益于传统燃油汽车向汽车电动化、智能化方向的转变，汽车电子价值量占整车成本比重快速上升，持续打开车规级芯片的增长空间。据智研咨询统计，2020年汽车电子在整车制造成本中占比34.32%，预计2030年汽车电子在整车制造成本占比将接近50%。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需数量则提升至1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3000颗/辆，车规级芯片市场需求广阔。据麦肯锡预测，2030 年全球半导体销售规模有望达到1万亿美元，年均增长率可能达到6%-8%。其中，计算与数据存储市场规模可
