广立微：2024年年度报告

2024年年度报告 2025-014 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本年度报告中详细阐述了经营管理中可能面临的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）可能面对的风险”。敬请投资者予以关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以197,062,569为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................12第四节公司治理...............................................................................................................................53第五节环境和社会责任..................................................................................................................75第六节重要事项...............................................................................................................................77第七节股份变动及股东情况........................................................................................................114第八节优先股相关情况................................................................................................................122第九节债券相关情况....................................................................................................................123第十节财务报告.............................................................................................................................124 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 适用□不适用 公司按持有杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）的合伙份额确认的权益法收益-318,969.66元，因与公司日常经营业务无关，将其认定为非经常性损益。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求 （一）公司行业分类 根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。 （二）所处行业发展情况 1、半导体行业2024年发展概况 2024年随着生成式AI快速发展，智能便捷的应用迅速成为焦点，全球各大科技厂商先后进入，多种大模型产品纷至沓来，数字经济迎来重要发展机遇。大模型复杂程度高、参数众多、训练数据量巨大，对计算资源需求不断加大，也大幅提升了对高性能半导体产品的需求。根据WTST统计数据，2024年美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额6,276亿美金，较2023年增长19.12%。 在AI应用的带动下，HBM以及高容量DDR5的需求快速提升，存储器价格受市场需求刺激影响下从低位逐渐回升，销量开始释放，实现量价齐升。根据CFM闪存市场数据，2024年全年DRAM和NAND Flash整体销售收入达1669.79亿美元，创造历史新高。 2024年中国集成电路行业也呈现回暖态势，一方面系在消费电子、通信等终端领域中国产品的市场占有率快速提升，另一方面系受益于下游芯片设计/IDM企业持续推动供应链国产化和“Local for Local”（本地化采购）策略，需求逐步回升。根据国家统计局数据，2024年我国集成电路累计产量4,514亿块，同比增长14.4%。在成熟制程领域，中国企业凭借相对成本、终端产业等优势，积极推动产能扩张并承接订单转移，市场份额取得较大提升，根据华泰证券测算，2023年中国大陆在全球12寸和8寸成熟制程领域的市场份额已提升至29%和25%。在先进制程领域，受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌与制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险，中国大陆晶圆代工厂正加速先进制程制造技术升级与产能扩充，来满足日益增长的先进芯片需求。 2、半导体行业整体发展趋势 新质生产力已成为我国产业转型的重要推动力和未来经济发展主线，我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，在政策、资本、市场、技术、人才等多方合力之下，实现集成电路供应链自主可控将是必然趋势，新质生产力会不 断涌现，从而促进集成电路产业综合实力将迈向新阶段。 （1）AI技术发展带来半导体需求提升，同时赋能芯片研发与制造 一方面，生成式AI和大模型席卷全球，AI不仅带来对算力的巨大需求，还逐步下沉至日常生活的各种终端应用，从智能手机和PC，到硬件设计和操作系统，再到云端加速器等等，形成一个由AI助力的全新生态系统。随着Deepseek等开源模型的推出，以及国产高性价比AI芯片的推广，AI技术的渗透率大幅提升，进一步扩大应用市场体量。加之受到贸易摩擦影响，海外核心高端AI芯片无法进入大陆市场，国产替代迫切性较高，带来较大的发展机遇。 另一方面，AI技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI可以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时AI模型可以分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护。Fabless、Fab通过AI赋能大大提高了效率和产品质量。 （2）国际局势变化与国产替代加速产业链调整 近年来国际局势变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制程芯片所受到的限制不断升级，我国政府及企业高度重视产业链自主可控，近年来在多个环节建立了成熟的产业架构，芯片自给率不断提升，但在先进制程、人工智能以及部分制造环节自主化水平仍然较低，坚定推进供应链自主可控、实现国产化替代仍将是行业的重要发展方向。 （3）大数据洞察与工程智能助力芯片制造走向最优解 芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸、更高的晶体管密度、革新的制程架构以及高性能的材料或更好的封装策略等，但先进芯片生产需要复杂的生产步骤、产生海量制造数据，这给晶圆厂的新产品和新制程导入、良率提升与改善、产出效率均带来了极大的挑战。因此，对于产线的数据分析与挖掘、设备的智能化控制愈发重要，这将决定晶圆厂盈利能力和核心竞争力。 （4）先进封装技术实现“超越摩尔（More than Moore）” 随着半导体芯片的晶体管结构进入到FinFET时代，工艺节点的进步呈现明显的趋缓形势，通过改革封装技术来进一步挖掘性能提升的潜力成为一个非常重要的手段。2.5D/3D等先进封装策略可以大幅度缩小封装后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力。先进封装技术的改进对芯片设计提出了更多要求，EDA解决方案必须涵盖设计、热、3D求解和信号完整性，以确保所有功能正常运行，EDA产品及设计方法学需要不断演进。 （5）汽车智能化与电动化推动半导体需求结构性增长 汽车智慧化与电动化为半导体市场注入驱动力，先进驾驶辅助系统和车用信息娱乐系统需要更多的芯片支撑，根据中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量提升至平均1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将提升至3000颗/辆。越来越多的汽车电子将仰赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。 3、EDA行业概况 在市场规模方面，根据前瞻经济研究院统计数据显示，2023年我国EDA行业市场规模近120亿元，近五年复合增速达21.54%，预计2024年我国EDA软件行业市场规模将超过130亿元。近年来随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度提升，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人