广立微：2023年半年度报告

2023年半年度报告 2023-034 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意相关风险因素，具体内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................................10第四节公司治理.................................................................................................................................................38第五节环境和社会责任...................................................................................................................................39第六节重要事项.................................................................................................................................................41第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................................46第八节优先股相关情况...................................................................................................................................51第九节债券相关情况........................................................................................................................................52第十节财务报告.................................................................................................................................................53 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 3、经公司法定代表人签名、公司盖章的2023年半年度报告及摘要文本原件； 4、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 公司自2023年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之间发生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则第18号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 该项会计政策变更影响公司上年末资产负债表项目：递延所得税负债影响-10,467.63元，盈余公积影响1,046.76元，未分配利润影响9,420.87元；影响2022年1-6月利润表项目：所得税费用影响金额4,719.43元。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 单位：元 报告期内取得个税手续费返还及增值税手续费返还186,974.17元 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求 （一）公司所处行业发展情况 根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。 集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业，是我国科技自主创新的重要驱动力。集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大主干环节，及EDA、IP、设备、材料、掩模等关键支持环节。作为资金与技术高度密集行业，集成电路行业形成了专业分工深度细化，细分领域高度集中的特点，产业链各环节企业相互依存。公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司的软硬件产品及技术服务广泛应用于集成电路制造、设计与封装企业。 随着全球信息化进程的发展和市场需求规模的不断增长，集成电路行业近年来呈现出稳健发展态势。从全球看，根据半导体行业协会（SIA）近日公布的数据，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元；从国内看，根据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%，亦创下历史新高。中国半导体行业协会副理事长于燮康在2023世界半导体大会上透露，据初步统计，2023年第一季度，中国集成电路产业销售额约为2053.6亿元，与2022年一季度基本持平。中国集成电路产业经过多年的积累与发展，随着汽车电子、新能源、电子通信等下游市场的扩张以及产业政策的大力支持，据中商产业研究院预测，2023年我国集成电路行业市场规模将达13,093亿元。 虽然受到全球经济前景不确定性、下游消费市场创新力不足等因素的影响，全球半导体行业需求处于下行周期，但 是2023年仍将有13座新的12英寸晶圆厂上线，这些新晶圆厂主要用于生产功率器件、高级逻辑芯片，以晶圆代工服务为主。半导体研究机构Knometa Research发布的2022年《全球晶圆产能报告》显示，根据截至2022年底的建设时间表，2024年将有15座12英寸晶圆厂上线，其中13个用于生产IC；预计2025年将有创纪录数量的晶圆厂开业，估计会有17家开始生产；到2027年，投入运营的12英寸晶圆厂数量将超过230家。 公司业务涉及集成电路产业链中的EDA软件、半导测试设备领域。EDA是电子设计自动化的简称，是以计算机为工具，采用硬件描述语言的表达方式，对数据库、计算数学、图论、图形学及拓扑逻辑、优化理论等进行科学、有效的融合，是用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。得益于集成电路工艺节点不断演进和技术复杂度的不断提升，EDA作为贯穿于集成电路设计、制造、封测环节的支撑软件，其市场规模快速扩大，重要性也愈加凸显。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2022年全球EDA销售额为87.68亿美元，同比增长12.2%；伴随着国内半导体消费市场规模的增长，国内EDA产业在政策支持和国产替代等因素的驱动下发展迅速，2022年中国大陆EDA销售额为11.65亿美元，同比增长19.2%，占全球市场的13.3%。中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元（约25亿美元），占全球EDA市场比例将达到18.1%；2021-2025年年均复合增速为15.64%。 在EDA软件技术的发展上，随着集成电路工艺节点逐渐逼近物理极限，芯片的设计、制造与封装都在寻求更多元化的技术以产品降低功耗、提升性能及面积利用率，这对EDA软件的迭代创新也提出了更大的挑战；另一方面，报告期内人工智能（AI）技术的进步和应用备受关注，EDA软件作为工业用软件的一种类型，业界普遍认为，AI技术将会对EDA软件的发展产生的深远的意义，人工智能或机器学习技术的引入，能够加快芯片设计速度和准确性，通过数据及模型的训练和推断提高芯片