深度研究报告AI ASIC领军者，迎接ASIC定制新纪元
集成电路2026年04月20日 强推（首次）当前价：241.08元 芯原股份（688521）深度研究报告 AI ASIC领军者，迎接ASIC定制新纪元 ❖自主IP驱动的平台化设计服务龙头，AI相关订单高增支撑中长期成长。芯原股份依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。截至2025年统计，2024年芯原IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。当前，半导体周期回暖，推理应用市场渗透，ASIC需求爆发，叠加公司在手订单连续九个季度保持高位、AI相关订单高增，共同支撑中长期成长。 华创证券研究所 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 证券分析师：吴鑫邮箱：wuxin@hcyjs.com执业编号：S0360523060001 ❖多轮驱动IP需求持续提升，设计服务与IP需求持续扩容。半导体IP作为集成电路产业链最上游的核心环节，通过提供预先验证、可重复使用的功能模块，已成为应对SoC设计复杂度飙升、降低昂贵研发成本及缩短产品上市周期的关键驱动力。当前，AI、5G及高性能计算应用的爆发式增长，叠加先进制程向7nm及以下节点演进带来的晶体管集成度跃升、Chiplet带来的复用IP新产业模式，显著强化了市场对高效能处理器与接口IP的复用需求，推动全球IP市场规模向百亿美元大关迈进。此外，如今AI产业的发展重心逐渐转向“推理应用”，推理集群的数量预计会达到百万级别，高成本成为大模型应用核心痛点，导致CSP超6500亿美元Capex涌入超大规模数据中心，其资金大部分流向定制芯片，解决高成本通电问题，博通FY26Q1定制AI ASIC收入翻倍，预测FY27 AI芯片将带来千亿收入，Marvell持续上修数据中心市场空间，数据中心成为IP增长引擎，均发出IP产业的积极信号。 联系人：卢依雯邮箱：luyiwen@hcyjs.com 公司基本数据 总股本(万股)52,591.53已上市流通股(万股)52,591.53总市值(亿元)1,267.88流通市值(亿元)1,267.88资产负债率(%)55.72每股净资产(元)6.5012个月内最高/最低价277.66/82.36 ❖IP生态与平台能力构筑长期护城河，量产订单规模效应显现。作为中国半导体IP第一股与AI ASIC领军者，芯原凭借深厚的IP储备与独特的SiPaaS模式构筑了极高的行业壁垒，并通过战略布局Chiplet实现技术竞争力的代际升维。公司核心IP优势显著，VPU市占率稳居全球第一，GPU累计全球出货量超过20亿颗、NPU累计全球出货量近2亿颗，在车载、消费电子及端侧AI大模型领域实现大规模量产验证；公司依托4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，并与几乎全球所有主流晶圆厂全面合作，在2025年释放强劲增长动能，不仅单季新签订单屡创历史新高、在手订单连续九个季度高位运行，更凭借量产业务营收的爆发式增长与超30亿元的待执行订单，驱动规模效应进入快速显现期。 ❖投资建议：作为中国半导体IP第一股与AI ASIC领军者，公司核心IP优势显著，拥有4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，且与全球几乎所有主流晶圆厂全面合作，在2025年释放强劲增长动能，单季新签订单创历史新高、在手订单连续九个季度高位运行。截至25Q4，公司在手订单50.75亿元（QoQ+54.45%，量产订单超30亿元），公司预计一年内转化的比例超80%， 有 望 迎 来 业 绩 拐 点 。我 们 预 计 公 司26-28年 实 现 归 母 净 利 润2.18/7.14/11.99亿元，考虑公司后续业绩兑现、稀缺性以及国内ASIC需求增长带动的估值抬升，首次覆盖给予“强推”评级。 ❖风险提示：业绩下滑或亏损、集成电路设计研发风险、技术升级迭代、晶圆厂合作供应风险 投资主题 报告亮点 本报告定位芯原股份为“自主IP驱动的平台化设计服务龙头”，系统论证其作为国内半导体IP第一梯队企业的核心地位。公司依托覆盖三星、亚马逊、谷歌等全球头部客户的优质资源，以及丰富且先进的IP组合，构建起深厚生态护城河。我们看好芯原的IP业务，该行业受先进制程演进、SoC复杂度提升、IP复用趋势强化及Chiplet新架构四个维度驱动，同时受AI推理需求驱动导致的ASIC需求提升影响，使得该行业进入一个新的放量周期；切入芯原晶圆厂合作链条看，公司与几乎全球所有主流晶圆厂全面合作，再从周期与成长性层面看，公司订单端显著改善，AI相关订单快速增长，公司中长期成长曲线清晰。 投资逻辑 行业层面：（1）如今先进制程不断演进，使得芯片设计复杂度提升，推高整体设计成本，这将驱动企业复用IP需求增加。（2）新架构Chiplet不断成熟，开辟IP新型复用模式，增加新的IP种类，大量增加接口IP的需求。（3）AI行业模型训练重心转向推理应用，驱动ASIC市场爆发，海外ASIC供应商指引乐观，且海外对于数据中心的Capex指引高增。 公司层面：（1）芯原作为中国半导体IP第一股，AI ASIC的龙头企业，具有先进的IP组合。（2）从晶圆厂合作链条来看，芯原和全球所有主流的晶圆厂合作，与大多数晶圆厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，，有丰富的量产资源。（3）芯原在2025年释放强劲增长动能，单季新签订单创历史新高、在手订单连续九个季度高位运行，为其中长期发展构筑稳定的增长曲线。 关键假设、估值与盈利预测 作为中国半导体IP第一股与AI ASIC领军者，公司核心IP优势显著，拥有4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力、且与全球几乎所有主流晶圆厂全面合作，在2025年释放强劲增长动能，单季新签订单创历史新高、在手订单连续九个季度高位运行。截至25Q4，公司在手订单50.75亿元（QoQ+54.45%，量产订单超30亿元），公司预计一年内转化的比例超80%，有望迎来业绩拐点。我们预计公司26-28年实现归母净利润2.18/7.14/11.99亿元，考虑公司后续业绩兑现、稀缺性以及国内ASIC需求增长带动的估值抬升，首次覆盖给予“强推”评级。 目录 一、自主IP驱动的平台化设计服务龙头，AI相关订单高增支撑中长期成长................6 （一）自主IP驱动的平台化设计服务龙头，全球头部客户资源彰显行业认可......6（二）无控股股东无实际控制人，管理层产业经验丰富...........................................9（三）半导体周期回暖驱动收入反转，AI相关订单高增支撑中长期成长............10 二、多轮驱动IP需求持续提升，设计服务与IP需求持续扩容.....................................13 （一）半导体IP提高芯片良率，简化芯片开发流程................................................13（二）AI市场增长与技术不断演进，多因素驱动IP市场渗透...............................151、先进制程演进与SoC复杂化提升设计复杂度，推动IP复用需求增长.........152、Chiplet与高速互连需求双轮驱动接口IP市场，2035年有望达到百亿级....173、推理应用驱动ASIC需求显著提升，自研ASIC成为CSP投资重心............204、数据中心Capex高增，海外ASIC供应商指引乐观........................................23（三）全球IP市场集中度较高，国产化率亟待提升................................................25 三、IP生态与平台能力构筑长期护城河，量产订单规模效应显现................................26 （一）芯原股份：中国半导体IP第一股，AI ASIC龙头企业.................................26（二）IP生态与平台能力构筑长期护城河，深耕存量市场开拓增量领域.............28（三）单季度新签订单屡创新高，量产订单规模效应显现奠定盈利基础..............30 四、盈利预测.........................................................................................................................31 1、业绩下滑或亏损...................................................................................................322、集成电路设计研发风险.......................................................................................323、技术升级迭代.......................................................................................................334、晶圆厂合作供应风险...........................................................................................33 图表目录 图表1芯原股份业务发展里程碑.........................................................................................7图表2芯原股份提供的主要服务.........................................................................................7图表3芯原股份主要IP组合及主要产品线........................................................................8图表4芯原股份服务的公司.................................................................................................9图表5芯原股份股权结构.....................................................................................................9图表6芯原股份管理层情况...............................................................................................10图表7公司营收及增速.......................................................................................................11图表8公司归母净利润及增速.........................................................
