大摩闭门会新经济板块热点20260417
2026年04月19日19:07 关键词 台积电3纳米AI TPU intel GPU光通讯EUV AP memory SB WPG南亚华邦大联大信华SB通用计算存储服务器CPU测试设备自贸 全文摘要 在线直播会议聚焦摩根森周五新兴经济板块热点，深入讨论了台积电的业绩、毛利率提升及AI驱动的半导体需求增长，特别点到了3纳米和2纳米工艺技术的进展。会议还覆盖了Intel的TPU及通用计算最新动态，同时分析了光和电测试设备的市场趋势与需求增长，强调了光测试设备在半导体制造中的关键作用。讨论还触及了光通讯测试设备供应商的业务状况及市场策略，预示了未来技术发展对测试设备和耗材需求的积极影响。 大摩闭门会-新经济板块热点-20260417_导读 2026年04月19日19:07 关键词 台积电3纳米AI TPU intel GPU光通讯EUV AP memory SB WPG南亚华邦大联大信华SB通用计算存储服务器CPU测试设备自贸 全文摘要 在线直播会议聚焦摩根森周五新兴经济板块热点，深入讨论了台积电的业绩、毛利率提升及AI驱动的半导体需求增长，特别点到了3纳米和2纳米工艺技术的进展。会议还覆盖了Intel的TPU及通用计算最新动态，同时分析了光和电测试设备的市场趋势与需求增长，强调了光测试设备在半导体制造中的关键作用。讨论还触及了光通讯测试设备供应商的业务状况及市场策略，预示了未来技术发展对测试设备和耗材需求的积极影响。 章节速览 00:00摩根森直播：台积电业绩及光通讯测试设备趋势 本次摩根森周五新兴经济板块热点直播聚焦于台积电业绩分析、Google TPU与Intel EM进展，以及光通讯测试设备的最新趋势。讨论涵盖了TPU的替代方案、通用计算发展、光与电测试设备的热点，强调了光通讯测试设备的行业重要性，直播全程对摩根standing机构客户及财务顾问开放，内容可能被录音。 01:33台积电业绩点评：毛利率超预期，AI需求强劲 业绩点评显示，公司毛利率超出预期，达到66到67个点，导致盈利上调。美元营收增长超出预期，即使在PC需求疲软的背景下，公司对AI需求持乐观态度。3纳米CPU和HBN产品需求强劲，尽管未发布三年K派计划，但未来三年需求预计将持续超过供应。 03:42台积电3纳米与2纳米产能及市场前景分析 讨论了台积电3纳米与2纳米产能的市场前景，指出3纳米需求强劲，2纳米投资长期看好。EUV设备预订量增长，预计2027年达70亿美元。提及Google TPU的规模扩大及与Intel合作，预计2028年将采用Intel E技术。尽管台积电业绩良好，但股价下跌，可能因投资者预期过高。总体市场前景被看作非常正面。 08:26 Intel与台积电在高功率ASIC设计中的电容技术应用 讨论了Intel和台积电在处理高功率ASIC设计时，采用城市级电容技术的重要性，特别是在interpose或saltine上集成电容以解决大芯片和高功耗问题。提到台湾公司AP Memory作为唯一能量产并验证此技术的供应商，预计下半年开始量产，对行业未来影响显著。同时提及3D封装技术在训练和高功耗场景中的关键作用。 11:52存储技术升级与市场需求分析 讨论了存储技术，特别是LPU和DDR的密度提升挑战，强调了3D堆叠技术的重要性。提及台湾存储公司如南亚和华邦的现状，以及MLC价格上涨和DDR4的悲观预期。分析了全球通用型服务器需求增长，指出Intel高阶CPU市场热络，建议关注台湾的SB和WPG公司。 对话围绕科技行业最新动态展开，包括CPU市场趋势、台积电在SIC技术上的领先地位及其对NVIDIA等大客户的影响，以及光测试设备行业的新需求驱动因素。此外，提到了全球经济环境对半导体行业的影响，特别是Google在CPU市场的份额变化，以及未来技术方向的展望。 17:59自贸区Ruma第一季度获利情况及未来业务展望 对话讨论了自贸区Ruma在第一季度的获利情况，显示其3月获利占第一季度预计获利的40%，整体获利占比已达80%-85%。Ruma股价上涨得益于多个业务增长点，包括power testing、850DC计划提前、GPU测试机台业务扩展等。此外，光通讯相关测试设备订单显著增加，未来可能占营收接近10%。尽管当前PE已高达40倍，但基于盈利表现，市场对其股价持乐观态度。 24:03行业互补与竞争分析：handler技术升级与市场拓展 讨论了handler技术在行业内的互补与竞争关系，指出技术升级如AOI功能的添加以及大尺寸封装需求的增加，带动了handler价值量的提升。同时，市场中各玩家正通过技术创新和产品优化争夺市场份额，特别是在AI和HPC领域，对测试需求的增加推动了耗材供应商的发展。 29:03 AI与HPC测试需求增长及设备供应商竞争态势 对话探讨了AI与HPC领域测试需求的增长，包括测试基座需求从1500根到一万根的显著增加，以及从RF、塑胶CK到导电胶测试机的升级趋势。此外，还分析了insertion test流程的发展，包括EIC与PIC测试的供应商竞争，以及未来测试设备供应商可能的胜出时间点，预计到2028年，MPI在全球市场的份额将显著增长。 35:40台积电与NVIDIA供应链分析及市场预测 讨论了NVIDIA在全球市场的领导地位，尤其是在测试插座和烧结插座领域的表现，以及其与AMD、Google TPU等客户的关系。提及了NVIDIA在采购和技术合作方面的重点，特别是在与台积电的合作上，预计台积电的毛利率将受到下半年方向性影响，但有望保持稳定。最后，对台积电180的毛利率趋势进行了分析，预测下半年毛利率将维持在66%左右。 发言总结 发言人4 着重讨论了市场动态与公司发展的紧密联系，强调了市场需求持续增长，既包括现有客户也涉及新客户对产品升级功能的渴望，这直接促进了产品出货量和价值的提升。尽管存在转向新供应商的趋势，但客户仍坚定致力于扩大市场份额和研发新产品，展现出对市场拓展的积极态度。特别地，提到了NVIDIA可能引入第二个FT handler的举措，以及市场对股价和估值持乐观态度。 此外，发言人深入探讨了AI和HPC领域内测试设备和技术的高级发展，包括探针卡、测试机和耗材供应商的市场增长。随着封装尺寸的扩大和测试需求的增加，这些技术正在经历演变。发言人预测，鉴于市场对更复杂测试流程的需求日益增加，某些测试设备供应商将可能成为市场主导者，特别是在AI和HPC领域，预示着行业内的新机遇与竞争格局的变化。 发言人2 他首先对查理表示感谢并问候了在场的各位，随后自我介绍为Daniel。他重点讨论了查理提及的两个话题点：Amit和LPU问题，特别强调了英特尔和台积电在处理大尺寸ASIC和高功率需求时采取的一致策略，即运用台积电的“城市容量”技术。Daniel还指出，在设计中考虑电容储存的重要性，并提到了台湾的AP Memory APP公司，预计下半年开始大量生产高性能电容解决方案。此外，他强调了3D封装技术对提高LPU密度的作用，并指出台湾的APMemory是值得关注的存储公司之一。最后，他推荐了台湾的信华SB和大联大，作为满足美国通用服务器需求的公司，并在SB估值较高的背景下，建议将这两家公司作为投资选项。整体上，发言围绕半导体技术和存储解决方案进行了深入探讨。 发言人3 他，Derek，对自贸区ruma的近期状况进行了简要更新。他提到，由于股价上涨，台湾证交所要求ruma公布三月获利，结果显示为1.4个台币，约占一季度获利的40%，且一月获利与三月相近，合计约占一季度的80到85%。Derek看好公司因多因素股价上涨，其中包括power testing、850DC计划、半导体与光电部门等业务的发展及资本支出周期，预示未来营收增长。特别地，他强调光通讯相关测试设备订单的激增，可能占今年营收的更高比例，并提到公司在GPU测试方面的拓展，预示为未来营收的新来源。尽管当前ruma市盈率已高达40倍，但Derek认为，鉴于一季度表现及市场对光通讯业务的乐观态度，股价情绪将持续正面。 发言人1 他主持的摩根森周五新兴经济板块热点在线直播会议于4月17日举行，专为摩根斯坦利机构客户及财务顾问准备。会议强调内容可能被录音的提醒，邀请Daniel Derry和Tiffany参与讨论。核心内容包括台积电的优异业绩，尤其是毛利率超出预期，对AI和先进制程需求保持乐观，预计AI市场将持续快速增长。讨论还涉及台积电与Google TPU、Intel的合作动态，以及光测试设备市场的新需求驱动因素。他强调了对台积电股票的正面看法，并以提问环节结束会议，感谢参与者的贡献和分享，祝大家周末愉快。 问答回顾 发言人1问：关于Google TPU的发展趋势及台积电是否会开放CPU业务？ 发言人1答：Google TPU的尺寸越来越大，接近台积电成本极限，而Intel在这方面有独特优势。台积电CEO表示他们开放合作，但真正研究的是with fromand的业务模式。客户如Google坚持启用Intel，因此台积电可能顺从客户意愿。至于能否开放CPU业务，还需要进一步观察。 发言人1问：台积电业绩方面，您觉得有哪些亮点？ 发言人1答：台积电的业绩非常出色，尤其是毛利率方面有所提升，从原先估计的64到65上升到了66.16到67个水平，这将带来利润上的正向修订。此外，在美元汇率增长的情况下，尽管微中尺寸需求有波动，但公司在第二季度仍然上调了业绩，显示出对AI领域需求的强劲信心。 发言人1问：对于台积电未来的产能和需求预期如何？ 发言人1答：预计明年AI业务的增长至少达到四五十个百分点，同时观察到台积电正在逐渐将四五纳米的产能转移到3纳米工艺，而2纳米工艺今年也会开始投产。长期来看，这是一个非常强的投资方向。EUV设备的预订量明年约为40台，后年预计为低四十台，据此将2027年的销售额上调至70个B点，这是一个较为乐观的预测。 发言人1问：关于Google TPU未来的分配情况如何？ 发言人1答：维持之前两个月的估算，预计明年以3纳米TPU提供2.5个B点的单位，对应的营收空间在3.5到4个点左右，这一预测基于目前23HBS1的供应服务能力。后年，随着采用Intel E的2纳米TPU开始投入使用，如果Intel的供应能够跟上，预计2029年产量可能会上升至两到三个谜点。 发言人1问：台积电业绩强劲但股价下跌的原因是什么？ 发言人1答：根据overnight的投资人反馈，他们认为业绩虽好，但可能由于之前对台积电的预期较高，且未来三个月缺乏新的催化剂，部分资金选择了获利了结。不过，从fundamentals来看，对台积电的前景仍然持正面态度。 发言人2问：目前全球能量产与台积电竞争的silicon公司有哪些？对于医美量的提早预测以及相关厂商的关注点有哪些？ 发言人2答：目前全球除了台积电外，仅有一家名为AP memory APP的台湾公司能够量产，并且电容值比台积电还要高。在医美量的提早预测方面，APP公司预计在今年下半年开始起量，其spec必须提前定好，并且出货给unimicon等厂商。此外，关注重点在于大颗power come上的训练和高容量需求，特别是随着技术发展，3D封装的重要性日益凸显。 发言人2问：如何解决S密度问题？ 发言人2答：为解决S的密度问题，目前唯一的解决方案是通过堆叠技术。以三星现有的LP30为例，其普遍密度只有0.51.8，无法满足大型模型的inference需求。未来两年的目标是提高LPU的SN密度，预计会采用single die discard带的堆叠技术，将整个产业的目标定为整柜密度达到1.8以上，即action density提升八倍。 发言人2问：对于存储器厂商在3D堆叠技术上的要求及现状如何？ 发言人2答：在存储器方面，具备提供3D堆叠技术能力的公司将在未来更有竞争力。目前台湾的AP memory是较受关注
