当前市场对光模块企业的认知存在三大预期差：
预期差一：光模块厂≠模组厂，而是一体化芯片企业
- 市场认知：认为光模块是劳动密集型的器件封装组装行业，产业链价值集中于上游器件。
- 预期差纠偏：集成光路（PIC）正将产业链价值核心向设计与工艺端聚焦。硅光/PIC不是产业链的简单升级，而是光通信的系统性重构。头部光模块厂商通过将多路光器件集成于单一芯片，能够自主定义光路架构、主导工艺路线，从而掌握高附加值环节与产业链话语权，光模块产业从“组装模式”走向“芯片化制造”。
预期差二：光≠算力附属，而是算力主航道
- 市场认知：认为GPU是算力核心，光模块是“配套器材”，增速跟随GPU出货量线性外推。
- 预期差纠偏：随着集群规模从十万卡向百万卡演进，AI集群日趋模块化、分布式，GPU之间的互联延迟成为性能提升的瓶颈，网络互联效率已构成决定算力利用率的刚性约束，光互联成为算力扩张的“主航道”。Networking在CAPEX中的占比不断提高，光进铜退符合第一性原理。
- 光模块与GPU需求呈超线性关系：光模块需求并非随GPU出货量线性增长，随着算力平台升级与集群规模扩大，GPU与光模块的比例从1:2提升至1:3到1:5，光模块市场规模将随着AI算力集群扩张而成倍增长。
- 光学正从传输层向交换层、计算层渗透：光通信正演变为数据中心机柜内外的主流互连技术，其中Scale-Up是光学最大的增量空间，芯片间、板卡间的高速互联所需带宽是传统Scale-Out网络的近10倍。
预期差三：一季报≠终点，而是新一轮高景气的开端
- 市场认知：市场认为股价高位+季报落地=利好出尽，担心增速见顶。
- 预期差纠偏：2026年Q1仅是1.6T规模化交付的起点，3.2T的研发测试已在进行，而CPO/NPO/XPO等新架构才刚刚打开增量空间。
- 需求端的时间纵深：据Lightcounting预测，2026年全球800G光模块出货量将翻倍，1.6T光模块出货量将从2025年的较小基数增长至数千万端口量级。Lumentum CEO更直言将能在两个季度内售罄直到2028年的产能，行业能见度已延伸至三年后。
- 供给端的刚性约束：EML芯片产能集中且扩产策略相对保守，磷化铟衬底同样紧缺。供给瓶颈意味着：需求维持高位情况下，产能的渐进式释放节奏将熨平周期波动，光模块头部厂商的量价齐升并非“季度脉冲”而是长期景气趋势。
- 新架构的增量：据LightCounting与Coherent预测，CPO市场2030年有望达100-150亿美元，NPO将进入规模化商用，XPO以4倍带宽密度打开新空间。这些新架构不仅扩展了光模块的应用场景，更让光互联从“机架间”渗透到“柜内”甚至是“芯片间”，市场规模呈数量级放大。
研究结论：
- 当前市场对光通信板块的认知仍存在偏差，需要纠正对光模块企业和光互联的误解。
- 光模块企业的本质是一体化芯片平台，光是算力网络的主航道，一季报仅是新一轮高景气的序章，头部光通信厂商将持续受益AI算力建设带来的行业景气度。
- 继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。
- 继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
