光模块扩产技术迭代趋势下哪些设备有望受益20260409

问答回顾与核心观点

光模块自动化设备行业发展情况
近年来，光模块自动化设备行业受关注度提升，尤其在2025年Q2/Q3因高带宽光模块需求增长出现订单爆发式增长。行业正从人力密集型向自动化转型，并因更高精度和参数要求而发展。光模块生产涉及贴片、引线键合、耦合、封装、焊接和测试等环节，不同环节对应不同设备，工艺变化将带动相关设备受益。

技术成熟度与自动化程度
贴片环节（固晶机）技术成熟且自动化程度高；引线键合环节技术成熟，在其他电子领域也有广泛应用，光模块主要使用金线连接器件与PCB板。

资本开支与市场空间
当前光模块行业景气度上升，厂商扩产设备，资本开支呈上升趋势，预计未来1-2年持续。每100万支800G光模块设备资本开支约5亿元，1.6T比800G高10%-20%。2026年预估新增出货量6000万只，对应设备市场空间300亿元；2027年预计新增出货量8000-9000万只，对应设备市场空间400-500亿元。

下一代CPU时代设备商与客户关系
设备商需与客户紧密绑定共同研发，目前CPU设备商较少主动开发新产品，通常根据客户需求定制化打样和配套服务。国内CPU产业尚处早期阶段，建议关注具备先进封装技术的半导体设备公司。首推科瑞技术（产品品类高价值量且客户优质），博众精工、凯格精机、快克智能也值得关注（行业早期切入核心大客户）。非上市公司中，连续仪器、猎奇智能、雷神技术和微芯智能等业务纯粹、弹性大，也建议关注。

未来扩产方向
未来1-2年内，扩产主流为可插拔光模块（2026年以800G为主，2027年转向1.6T），CPU产品成熟度较高，量产可能到2027年后。短期内推荐关注可插拔光模块设备公司，长期可布局CPU相关公司。

设备市场空间与投资机会
光模块设备市场迎来爆发初期，2026年设备需求约300亿元，2027年预计达400-500亿元，若考虑存量设备升级，市场空间更大。目前上市公司订单金额较小但上修可能性大，主要玩家分为三类：1）未上市的光模块设备公司；2）3C设备公司转型做光模块设备；3）具备半导体先进封装技术储备的CPU设备公司（首推科瑞技术）。3C设备公司凭借主业稳健性和边际变化具有投资机会，建议积极关注核心公司边际变化，以科瑞技术为首推标的，并跟踪其他潜在公司。