光模块扩产技术迭代趋势下哪些设备有望受益20260409

2026年04月10日16:30 关键词 光模块自动化设备耦合贴片测试封装引线键合资本开支800G 1.6T光电共封装CPU先进封装东南亚海外扩产精度效率良率市场空间设备商 章节速览 问答回顾 发言人1问：光模块自动化设备行业的发展情况如何？光模块自动化设备涉及哪些主要环节和对应公司？ 发言人1、发言人2答：光模块自动化设备行业近年来受到广泛关注，特别是在2025年第二季度和第三季度，随着市场对高带宽光模块需求的增长，订单出现了爆发式增长。这主要是由于行业从人力密集型向自动化转型，以及对更高精度和参数要求的提升。光模块生产过程包括多个工艺环节，如贴片、引线键合、耦合、封装、焊接和测试等。 光模块扩产＆技术迭代趋势下，哪些设备有望受益？-20260409_导读 2026年04月10日16:30 关键词 光模块自动化设备耦合贴片测试封装引线键合资本开支800G 1.6T光电共封装CPU先进封装东南亚海外扩产精度效率良率市场空间设备商 章节速览 问答回顾 问：光模块自动化设备行业的发展情况如何？光模块自动化设备涉及哪些主要环节和对应公司？ 发言人1、发言人2答：光模块自动化设备行业近年来受到广泛关注，特别是在2025年第二季度和第三季度，随着市场对高带宽光模块需求的增长，订单出现了爆发式增长。这主要是由于行业从人力密集型向自动化转型，以及对更高精度和参数要求的提升。光模块生产过程包括多个工艺环节，如贴片、引线键合、耦合、封装、焊接和测试等。不同的工艺环节对应不同的设备，且工艺变化将促使相关设备受益。我们将通过PPT展示各工艺环节对应的设备类型及具备相应能力的国内外公司。 发言人1问：光模块自动化设备中哪些环节技术成熟度较高且自动化程度相对较高？ 发言人2答：在光模块自动化设备中，贴片环节技术成熟度较高，自动化程度也相对较高，其主要设备为固晶机。此外，引线键合环节由于其技术和设备的成熟性，在其他电子领域也有广泛应用，且在光模块生产中主要使用金线连接器件与PCB板。 发言人2问：当前光模块行业的资本开支趋势及市场空间是怎样的？ 发言人2答：当前光模块行业景气度上升，厂商进入扩设备阶段，资本开支呈上升趋势。预计在未来1到2年内，该趋势将持续。目前，每100万支800G光模块的设备资本开支约为5亿左右，而1.6T光模块设备资本开支则比800G高10%至20%。今年预估的新增出货量为6000万只，对应的设备市场空间为300亿左右；明年预计新增出货量将增长至8000万至9000万只，对应的设备市场空间将达到400亿至500亿。 发言人2问：在下一代CPU时代，设备商与客户的关系是怎样的？对于CPU设备领域的推荐公司有哪些？ 发言人2答：在下一代CPU时代，设备商需要与客户紧密绑定并共同研发。目前CPU设备商较少主动开发新产品，通常根据客户需求进行定制化打样和配套服务。国内CPU产业尚处于早期阶段，建议关注能做先进封装的半导体设备公司，他们有可能将半导体技术应用于CPU产品。现阶段首推科瑞技术，因其产品品类高价值量且客户优质。此外，博众精工、凯格精机、快克智能也值得关注，它们虽订单量不大，但在行业早期阶段已切入核心大客户，并有望持续上修订单。非上市公司中，连续仪器、猎奇智能、雷神技术和微芯智能等业务纯粹、弹性大，也建议关注。 发言人2问：未来扩产的主要方向是可插拔光模块还是CPU 发言人2答：在未来1-2年内，扩产主流将是可插拔光模块，其中今年以800G需求为主，明年转向1.6T需求。相比之下，CPU产品成熟度高，量产可能要到2027年之后，因此短期内推荐关注可插拔光模块设备公司，长期则可布局CPU相关公司。 发言人2答：光模块设备市场随着行业景气度提升，正迎来爆发初期。今年设备需求约为300亿，明年预计达到四五百亿量级，若考虑存量半自动设备升级全自动设备，市场空间更大。目前虽上市公司的设备订单金额较小，但上修可能性较大，主要玩家分为三类：一是原本做光模块设备但未上市的公司；二是3C设备公司转型做光模块设备；三是具备半导体先进封装技术储备的CPU设备公司，其中首推科瑞技术。当前设备环节处于订单爆发初期阶段，3C设备公司凭借主业稳健性和边际变化，具有投资机会。除了已提到的核心公司外，还应关注潜在的上市企业和IPO流程中的非上市公司。总体而言，建议积极关注这些公司的边际变化，并以科瑞技术为首推标的，同时保持对其他潜在公司的跟踪和研究。