1.1 AI算力驱动上游代工增长,GTC大会发布Vera Rubin AI计算平台——半导体行业3月份月报
- 投资要点:3月半导体行业需求在AI驱动下依然旺盛,价格延续上涨趋势,关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。全球半导体需求持续改善,AI服务器与新能源车保持高速增长,供给端库存高位但AI带来的部分细分市场需求高增,使得上游晶圆代工厂提价。3月存储价格持续上涨,已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业。AI推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%。地缘政治紧张,部分技术密集型领域美国政策高压,短期部分产业成本高升,长期半导体国产化加速。建议逢低关注细分板块龙头标的。
- 关键数据:3月电子板块涨跌幅为-13.51%,半导体板块涨跌幅为-14.87%;3月底半导体估值PE为83.97%,PB为71.57%。2025Q4公募基金持仓电子行业高达6735.74亿元,占公募基金总股票市值的13.18%。2025年全球智能手机出货量同比1.75%,PC出货量同比7.78%,平板同比增速6.28%,新能源汽车销量同比-5.99%,中国TWS耳机同比增长6.7%,全球可穿戴腕带设备同比增长6%。3月存储模组价格涨跌幅区间为-4.17%-37.33%,存储芯片DRAM和NAND FLASH价格涨跌幅区间为-0.91%-47.89%。全球半导体设备2025Q4出货额同比增长8.08%。
- 投资建议:建议关注:(1)AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技等;(2)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪等,存储关注江波龙等;(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注北方华创等;(4)价格触底复苏的龙头标的,关注新洁能、豪威集团等。
- 风险提示:下游需求复苏不及预期风险,国产替代进程不及预期风险,产品研发进展不及预期风险。
1.2 招商银行(600036):息差压力缓解,财富管理修复延续——公司简评报告
- 事件:2025年公司实现营业收入3375.32亿元,同比基本持平;实现归母净利润1501.81亿元,同比增长1.21%。Q4单季实现营业收入861.12亿元,同比增长1.57%;实现归母净利润364.09亿元,同比增长3.41%。
- 核心观点:规模扩张保持平稳,经营重心寻求量价平衡。贷款扩张慢于总资产,结构上仍以对公贷款和票据贴现为主,零售贷款修复偏缓。息差边际改善,核心是负债端改善快于资产收益率回落。非息收入修复的主线更加清晰,核心在财富管理和客户生态。资产质量整体稳中有进,对公继续改善,零售仍处于结构性出清阶段。
- 盈利预测与投资建议:预计2026-2028年公司营业收入分别为3486亿元、3702亿元和3933亿元,归母净利润分别为1534亿元、1589亿元和1646亿元,BVPS分别为47.78元、52.29元和56.96元。当前公司估值仍处低位,兼具红利与价值属性,维持“增持”评级。
- 风险提示:零售贷款资产质量恶化超预期,净息差下行幅度超预期,财富管理与银行卡等中收修复不及预期。
2. 财经要闻
- 三部门指导平台企业落实《互联网平台价格行为规则》:要求平台企业规范价格竞争行为,压实主体责任。
- 工业和信息化部等四部门召开动力及储能电池行业企业座谈会:部署规范产业竞争秩序相关工作,巩固深化规范产业竞争秩序工作成效。
- 伊朗副外长:有关霍尔木兹海峡关闭的报道有误,通行需获许可:霍尔木兹海峡对所有民用船只开放,但需与伊朗方面联系以获得安全航线的指引。
- 美国2025年第四季度实际GDP年化季率终值升0.5%:修正值升0.7%,初值升1.4%。
- 美国2月核心PCE物价指数同比升3.0%:环比升0.4%。
3. A股市场评述
- 上证指数:上交易日收盘下跌28点,跌幅0.72%,收于3966点。深成指、创业板双双回落,主要指数均呈回落。指数短期均线趋势尚未扭转向上,但日线指标尚未明显走弱,短线或呈震荡态势。
- 行业板块:上交易日只有9个板块小幅逆市收涨,收红板块占比10%,收红个股占比21%。油气开采及服务板块上涨1.54%,涨幅居首。
4. 市场数据