澜起科技机构调研纪要

调研日期: 2026-03-31 澜起科技股份有限公司成立于2004年,是一家专注于数据处理及互连芯片设计的公司。公司致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业,澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所,股票代码为688008。公司总部设在上海,并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。 一、公司介绍了2025年度业绩情况及2026年经营计划 (一)2025年度业绩情况 2025年,受益于AI产业趋势,行业需求旺盛,我们的互连类芯片出货量显著增加,推动公司2025年度经营业绩较上年度实现大幅增长,多项财务指标再创历史新高。 1.经营业绩大幅增长,发展质量持续提升 2025年度,公司实现营业收入54.56亿元,较上年度增长49.9%;互连类芯片产品线实现销售收入51.39亿元,较上年度增长 53.4%;实现归属于母公司股东的净利润22.36亿元,较上年度增长58.4%;2025年度,公司股份支付费用为4.31亿元,剔除股份支付费用影响后的归属于母公司股东的净利润为26.47亿元,较上年度增长81.0%。经营活动产生的现金流量净额为20.22亿元,连续四年增长,彰显公司稳健的经营质量。 2025年度,公司产品竞争力持续提升,公司盈利能力也进一步增强,具体体现在公司毛利率和净利率上。2025年,公司整体毛利率为62.2%,较上年度提升4.1个百分点;互连类芯片毛利率达到了65.6%,较上年度提升2.9个百分点,其中第四季度毛利率达到了67.8%,环比提升2.1个百分点。2025年公司的净利润率为41.0%,较上年度提升2.2个百分点。 2025年度,公司的营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司股东的净利润、归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润、经营活动产生的现金流量净额均创公司年度历史新高。 报告期末,公司总资产为137.5亿元,净资产为129.2亿元。 2.DDR5 快速渗透及新品逐步应用,保持内存互连领域领先地位 2025年全球AI产业快速发展,带动服务器市场需求持续高涨,DDR5在下游的渗透率快速提升,内部子代持续迭代。我们精准把握DDR5迭代升级与AI驱动的产业机遇,持续推进产品创新与升级。我们的DDR5 RCD芯片出货量在报告期内大幅增长。在DDR5内部子代迭代进程中,我们的第三子代RCD芯片规模出货,同时已量产支持7200MT/s速率的第四子代RCD芯片。2025年下半年,我们的DDR5第三子代RCD芯片销售收入已超过第二子代产品,在新子代产品的商业化进程方面行业领先。我们作为内存互连芯片行业的领跑者和DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者,在DDR5世代的竞争中持续保持全球领先地位。 同时,我们引领DDR接口技术创新,加速内存互连新品商业化落地,MRCD/MDB芯片以及CKD芯片在报告期内持续迭代升级,并实现规模应用。 我们作为全球唯二可以提供DDR5第一子代MRCD/MDB芯片的供应商,于2025年1月推出了第二子代产品,支持速率提升至12800MT/s,较第一子代产品提升45%。从2025年第四季度开始,我们的第二子代MRCD/MDB芯片出货量显著提升,并凭借优异的性能和出色的稳定性获得客户认可,为后续产业规模放量奠定了基础。 我们继2024年在业界率先试产DDR5 CKD芯片(支持速率为7200MT/s)之后,于报告期内推出新一代CKD芯片,支持速率高达9200MT/s,可为下一代高性能PC提供关键技术支撑。2025年CKD芯片的行业渗透率进一步提升,我们的产品出货量快速增长。 3.依托扎实技术积累拓展产品矩阵,提升 PCIe/CXL 互连领域综合竞争力 报告期内,我们持续深化市场拓展,凭借领先的技术实力及优异的产品性能,我们的PCIe Retimer芯片呈现良好成长态势。作为全球主要供货PCIe 5.0Retimer芯片的两家厂商之一,我们自主研发的SerDes技术为产品的持续迭代提供了坚实支撑。2025年1月,我们推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并向客户送样,2026年1月,我们发布了PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案。目前我们正在积极推进PCIe 7.0 Retimer芯片的研发。展望未来,随着AI服务器需求持续增长以及PCIe协议传输速率的不断提升,PCIe Retimer芯片的重要性愈发凸显,其应用场景也将进一步拓展,推动市场规模持续扩大。 在成功自研SerDes技术并实现PCIe Retimer芯片产业化的过程中,我们已积累了深厚的SerDes技术储备与广泛的客户资源,为布局PCIeSwitch芯片奠定了坚实的基础。报告期内,我们正在稳步推进PCIe Switch芯片工程研发。 报告期内,我们与合作伙伴持续推进CXL技术的商用化进程,已有更多服务器厂商推出基于澜起MXC芯片的CXL内存扩展方案,CXL相关生态正逐步走向成熟。2025年1月,我们的MXC芯片成功入选CXL联盟公布的首批CXL 2.0合规供应商清单,同期入选的内存厂商三星电子和SK海力士,其受测产品均采用了我们的MXC芯片,2025年9月,我们推出基于CXL3.1标准的MXC芯片,并已开始向主要客户送样测试。CXL技术作为行业前沿技术,目前正处于蓬勃发展初期。展望未来,随着CXL生态的不断成熟和技术的广泛普及,MXC芯片市场将迎来广阔的发展空间。 4.坚持创新驱动发展,持续强化研发投入与技术实力 作为科技创新型企业,我们始终坚持创新驱动发展,持续加大研发投入,以增强公司的核心竞争力。2025 年度,我们的研发费用为 9 .15 亿元,同比增长19.9%,占营业收入的比例为 16.8%。我们的研发费用自 2019 年 A 股上市以来逐年增加。我们的研发技术团队具备国际化视野和卓越的专业能力,截至 2025年末,公司研发技术人员为 583 人,占总人数的比例约为 74.4%,其中,具有硕士及以上学历的研发技术人员占比约 64%。 报告期内,我们取得的研发成果如下: (1)互连类芯片产品线:①内存互连芯片:DDR5 第四子代 RCD 芯片成功量产,完成 DDR5 第五子代 RCD 芯片、第二子代 MRCD/MDB 芯片、新一代CKD 芯片量产版本的研发。②PCIe 互连芯片:推进 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 芯片量产版本的研发,并将其应用于 PCIe 6.x/CXL 3.x AEC 解决方案,同时积极开展 PCIe 7.0 Retimer 芯片及 PCIe Switch 芯片的工程研发。③CXL 互连芯片:完成 CXL 2.0 MXC 芯片量产版本的研发,完成 CXL 3.x MXC 芯片的工程研发。 ④时钟芯片:完成首批时钟缓冲芯片(Clock Buffer)及展频振荡器的工程研发。 (2)津逮®产品线:发布第六代津逮®性能核 CPU。 (3)在知识产权领域,我们新申请 40 项发明专利,共获得 36 项授权发明专利;新提交 19 项集成电路布图设计登记申请,共获得 24 项布图登记证书。截至 2025 年末,我们累计获授权发明专利 224 项、实用新型专利 1 项、集成电路布图设计登记证书 103 项以及计算机软件著作权登记证书 13 项。 5.构建长效回报机制,与股东共享发展成果 我们始终秉持“以投资者为本”的发展理念,在兼顾业绩增长和高质量可持续发展的同时,致力于构建长效回报机制,与股东分享企业的成长与发展成果。报告期内,我们实施了2024年度及2025年中期利润分配方案,合计派发现金股利约6.70亿元;2025年度我们的分红预案为每10股派发现金红利人民币3.90元(含税),预计将派发现金股利4.72亿元。除现金分红之外,在报告期内我们还推出两期股份回购计划,其中第一期回购股份用途为员工持股计划/股权激励,该计划已实施完毕,回购金额为2.00亿元;第二期回购股份用途为减少公司注册资本,回购计划的资金总额为2-4亿元,截至2025年末公司已回购2.20亿元。自2019年7月A股上市以来至2025年末,我们累计派发现金红利23.67亿元,累计回购股份金额为14.30亿元。 6.深化国际化战略布局,成功实现 H 股上市 2026年2月,公司于香港联交所主板正式挂牌上市(股票代码:6809.HK),搭建起A+H股双资本平台,为公司全球化布局与长期可持续发展奠定坚实基础。本次公司H股全球发售获得国际投资者积极认购:在基石投资者方面,我们引入了多家顶级国际长线机构、战略投资人及知名科技专项基金,基石认购比例占公司H股基础发行规模的50%;在锚定投资者方面,我们收到的国际配售订单数量超过500条,订单金额超300亿美元,覆盖倍数超过锚定投资者实际获配金额的60倍,充分体现了全球资本市场对公司发展战略与投资价值的高度认可。 (二)公司发展战略及2026年经营计划 我们的战略目标是逐步成长为国际领先的全互连芯片设计公司,重点聚焦于运力芯片领域,通过持续的研发创新,为用户提供丰富多样、具有组合竞争力的高速互连芯片解决方案,助力云计算和人工智能基础设施领域实现更高效与更稳定的数据互连。 展望2026年,公司的重点工作主要围绕以下几方面展开: 一是巩固内存互连领先优势,把握新产品渗透机遇。我们将持续推进DDR5RCD芯片子代迭代,提升第三、第四子代产品出货规模;重点把握MRCD/MDB、CKD芯片等新产品的市场渗透机遇,进一步强化竞争优势。 二是拓展PCIe/CXL业务布局,驱动相关产品收入持续增长。我们将深化与云计算服务商、服务器OEM/ODM厂商以及GPU/CPU厂商的战略合作,加快新一代PCIe Retimer、CXL MXC芯片在更多客户供应链的导入;同时,我们将进一步加强市场拓展,推动相关产品收入持续增长。 三是深耕高速互连核心技术,不断丰富产品矩阵。在内存互连领域,我们将继续引领并投入内存接口技术的迭代与创新,巩固技术领先优势 ,计划完成DDR5第六子代RCD、第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发,同时积极参与JEDEC组织对DDR6内存接口芯片标准的制定,并启动DDR6 第一子代内存互连产品的工程研发。在PCIe/CXL互连领域,我们将加强高速SerDes等核心底层技术的研发投入,计划完成PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer、CXL 3.x MXC芯片量产版本的研发,并计划完成PCIe 7.0 Retimer、PCIe Switch芯片工程样片的流片。在以太网互连领域,我们将积极推进高速以太网PHY Retimer芯片的研发,并计划完成工程样片的流片。在时钟芯片领域,我们计划完成首批及第二批时钟缓冲芯片量产版本的研发。 四是强化人才体系建设,筑牢创新发展根基。公司港股上市后,我们将依托境内外双资本市场优势,进一步汇聚海内外优秀复合型人才,持续夯实核心人才竞争力。 最后,公司也将继续深化ESG管理,赋能可持续发展。 二、交流的主要问题及答复 问题1:公司如何看待此轮存储景气周期,AI Agent的快速发展对公司内存互连芯片有何影响? 答复:当前存储行业处于一个由AI驱动的“超级周期”,带动各类存储产品需求。作为一家内存互连芯片厂商,我们将受益于行业需求增长的产业趋势。 AI快速发展的背景下,算力爆发直接转化为对内存容量及带宽的更高要求,对内存互连芯片市场的影响,具体影响主要体现在以下两方面: 第一,内存模组用量增加,市场空间拓展。一台典型AI服务器配置的内存模组数量,通常是通用服务器的2倍左右,AI服务器渗透率的提升将为内存互连芯片市场带来广阔的增长空间。更关键的是,AI工作负载逐渐由训练向推理及应用端迁移,以AI Agent为代表的应用涉及大量逻辑判断、任务调度与实时交互,而CPU的通用计算架构非常适合这类工作任务。因此AIAgent的发展不仅直接拉动CP