业绩持续快速增长，平台化战略加速布局

中微公司（688012.SH）半导体 2026年04月01日 证券研究报告/公司点评报告 评级：买入（维持） 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn联系人：冯光亮Email：fenggl@zts.com.cn 报告摘要 事件：公司发布2025年年报 【2025】营收123.85亿元，同增36.6%；归母净利21.11亿元，同增30.7%；扣非归母15.5亿元，同增11.6%；毛利率39.17%，同降1.9pct；归母净利率17.04%，同降0.8pct。公司归母净利实现快速增长，归母净利率略有下降，主要系：1）公司加大研发投入，2025研发费用率达20.0%，同增4.4pct，但销售费用和管理费用得以控制，并随着营收增长而摊薄，整体期间费用率同增2.2pct；2）公司2025年计入当期损益的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约6.61亿元，较上年增加4.64亿元。 总股本(百万股)626.15流通股本(百万股)626.15市价(元)313.54市值(百万元)196,321.60流通市值(百万元)196,321.60 【25Q4】营收43.22亿元，同增21.5%，环增39.3%；归母净利9亿元，同增28%，环增78.2%；扣非归母6.63亿元，同增15.3%，环增90.5%；毛利率39.29%，同比持平，环增1.4pct；归母净利率20.82%，同增1.1pct，环增4.5pct。 公司归母净利率环增，主要系公司Q4营业收入确收较多，公司期间费用得以摊薄，25Q4期间费用率为23.7%，环降5.4pct，其中主要系研发费用率从25Q3的21.9%降低到了Q4的15.8%。 AI需求带动上游扩产，半导体设备需求持续创新高 人工智能、汽车电子、物联网以及5G/6G等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求。半导体设备位于半导体产业链的上游，其市场规模随着下游半导体技术发展和市场需求增长而增长，据国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球半导体制造装备销售额今年将达1330亿美元，同比增加13.7%；2026年和2027年将分别达到1450亿美元（YoY+9%）和1560亿美元（YoY+8%），刷新历史最高纪录，增长势头迅猛的原因在于AI需求扩大，进而带动高端逻辑芯片、存储芯片、尖端封测等各领域的投资。同时，半导体设备国产化在进一步提速。作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了市场规模和技术水平的提高，也为设备行业的发展提供了机遇。 相关报告 1、《营收快速增长，先进工艺交付显著提升》2025-10-30 2、《营收快速增长，高投入研发加速推出设备》2025-08-313、《高研发投入加速设备拓展，先进品类持续突破》2025-05-04 研发投入持续增加，加速多品类设备拓展 公司保持高强度研发，2025年公司研发投入37.44亿元，较去年同期增长约52.65%，研发投入占公司营业收入比例约为30.23%，远高于科创板上市公司平均水平。目前公司在研项目涵盖六大类，超过二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。 品类持续拓展，先进设备研发取得重要突破 1）刻蚀领域：公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。其中CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀 设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。加工的精度和重复性已达到单原子水平。2025公司刻蚀设备收入98.32亿元，同比增长约35.12%。 2）薄膜沉积领域：公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中，薄膜设备累计出货量已突破300个反应台，其他二十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场，能够覆盖全部类别的先进金属应用；公司硅和锗硅外延EPI设备已顺利运付客户端进行量产验证，并且获得客户高度认可。2025公司LPCVD设备收入约5.06亿元，同比增长约224.23%。 3）量检测领域：公司子公司超微公司引入多名国际顶尖的电子束量检测设备领域专家和领军人才，均拥有10年以上电子束设备研发与产品商业化经验，已规划覆盖多种量检测设备产品。 4）泛半导体设备领域：公司在Micro-LED和高端显示领域的MOCVD设备开发及客户验证上取得了良好进展，并正在开发用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的相关设备。 拟收购杭州众硅，切入湿法CMP设备领域 公司拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式购买杭州众硅控股权，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。该整合不仅填补了公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。面对先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率日益严苛的要求，公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速上市公司在主流产线的规模化渗透。 完善产业链布局，多地布局产能夯实发展基础 为更好地完善公司的产业链布局，公司在多地持续投入产业建设。公司临港二期约20万平方米的生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设；上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；位于广州的华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩，2025年9月开工建设的一期项目占地约50亩，预计2026年年底建成，2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目占地约50亩，于2025年10月正式启动建设，预计2027年投产；为今后的发展夯实基础。 盈利预测： 考虑公司后续随着产品矩阵完善，多品类设备放量，营收快速增长带来费用项摊薄，我们调整公司2026-28年归母净利预测为31/44亿元（原预测26-27年净利为至30/43亿元），新增对2028年归母净利预测为64亿元，对应PE分别为63/45/31X。展望2026年公司订单需求延续旺盛态势，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示： 刻蚀/MOCVD设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。 重要声明 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 中泰证券股份有限公司事先未经本公司书面授权行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。