整机/核心零部件/耗材闭环，受益AI深化及半导体自主可控

公司研究●证券研究报告 深度分析 光力科技（300480.SZ） 机械|其他专用机械Ⅲ投资评级增持(维持)股价(2026-03-27)28.40元 整机/核心零部件/耗材闭环，受益AI深化及半导体自主可控 总市值（百万元）10,020.36流通市值（百万元）7,029.87总股本（百万股）352.83流通股本（百万股）247.5312个月价格区间32.64/12.03 投资要点 光力科技通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，在原有并购海外主体的业务基础上，国内团队自主研发生产的国产化划片机已实现批量销售，部分型号国产化软刀已形成销售，国产化切割主轴等核心零部件已运用到部分国产化划切设备中并实现销售。 AI带动扩产增量&国内半导体产业链自主可控。（1）AI驱动半导体需求增长，先进制程/存储扩产带动设备旺盛：根据WSTS数据，其提高2025年全球半导体市场增长预期，并确认2026年将继续保持强劲增长势头；上调主要受逻辑电路和存储器业务推动，这得益于人工智能相关应用以及计算和数据中心基础设施持续需求。根据SEMI数据，用于Foundry和Logic应用的WFE销售额2025年预计同比增9.8%至666亿美元，先进节点投资保持韧性；预计2026、2027年再增5.5%和6.9%，达752亿美元。芯片制造商持续为AI加速器、高性能计算及高端移动处理器扩产，行业将迈向2nm环绕栅节点大规模量产。存储相关资本支出受AI部署带动HBM需求及技术迭代推动，2027年前将大幅扩张。根据SEMI数据，NAND设备市场2025年预计增长45.4%至140亿美元，受益于3DNAND堆叠技术进步及主流产能扩张，预计2026、2027年再增12.7%和7.3%，分别达到157亿美元和169亿美元。DRAM设备2025年预计增长15.4%至225亿美元，2026、2027年再增长15.1%和7.8%，存储厂商持续扩产HBM并升级更先进制程以满足AI与数据中心需求，将会带动划片机相关市场增量。（2）半导体全产业链条自主可控势在必得：全球的划片机市场由日本公司垄断，Disco市场份额最高，东京精密次之，根据半导体观察数据，DISCO在晶圆切割和研磨设备领域拥有全球70%-80%的垄断性市场份额。根据Disco2024财年数据，Disco划片机营收为58.28亿元，占总营收34%，抛光机及研磨机营收为45.92亿元，占总营收26%，耗材营收为38.10亿元，占总营收22%，亚洲（不包含日本）为Disco主要市场，2024财年营收123.93亿元，占总营收70.18%。 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益3.9373.0876.34绝对收益-0.4969.7591.35 分析师熊军SAC执业证书编号：S0910525050001xiongjun@huajinsc.cn分析师王臣复 SAC执业证书编号：S0910523020006wangchenfu@huajinsc.cn 相关报告 光力科技：深化封测切割/减薄，在手订单持续稳定增长-华金证券-电子-公司快报-光力科技2025.12.9 构建“整机+核心零部件+耗材”全产业链闭环优势。（1）整机：国内基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，以及8230系列高端应用延展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261；用于第三代半导体、陶瓷等硬脆材料切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110；用于封装体切割的JIGSAW7260；用于Low-K开槽的激光划片机9130以及12英寸全自动减薄机3230等，上述产品均已量产推向市场或验证中。用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330正在研发中。以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列等；其中，80WT凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为WettableQFN领域的优秀解决方案。（2）核心零部件：目前，公司已消化吸收LP技术和经验，国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马 达、驱动器等，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售；公司核心零部件的国产化保障了公司设备供应链的安全自主可控，随着在国产设备上的逐步导入，设备的制造成本将不断降低。核心零部件在满足自用的同时，也在积极开拓国内、国际市场，已经初见成效。（3）耗材：公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装产品的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证，国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。（4）国内、国外“双循环”、全球化三地生产营销模式，满足客户快速交付、快速响应需求；以色列子公司ADT和英国子公司LP服务海外客户；国内子公司光力瑞弘服务国内市场和东南亚地区的客户需求。 投资建议：我们预计公司2025年至2027年营业收入分别为6.89/9.32/11.26亿元，增速分别为20.2%/35.2%/20.8%；归母净利润分别为0.45/0.82/1.04亿元，增速分别139.9%/81.4%/27.0%。考虑到公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，全资子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体切割精度方面一直处于世界先进水平，叠加全资子公司英国LP在加工超薄和超厚半导体器件领域的先进技术以及核心零部件空气主轴方面的独特优势，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧的风险；新技术、新产品无法如期产业化风险；部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险。 内容目录 1、光力科技核心业务晶圆切割的工作原理.........................................................................................................52、主要产品切割机的技术对比与分析................................................................................................................73、公司增长逻辑：AI带动扩产增量&国内半导体产业链自主可控...................................................................184、公司优势：构建“整机+核心零部件+耗材”全产业链闭环.........................................................................215、盈利预测及估值...........................................................................................................................................256、风险提示......................................................................................................................................................26 图表目录 图1：将晶圆分割成单个芯粒，用于随后的芯粒键合..........................................................................................5图2：划片机切割原理........................................................................................................................................6图3：晶圆切割...................................................................................................................................................6图4：划片机结构................................................................................................................................................6图5：切割流程图................................................................................................................................................6图6：晶圆切割方法的发展历程..........................................................................................................................7图7：划片刀切割工作原理：（a）芯粒分离示意图，（b）晶圆切割示意图.....................................................8图8：传统刀片切割Vs.DBG工艺.....................................................................................................................8图9：BDG工艺流程...........................................................................................................................................9图10：（a）ADT8230、（b）DISCODFD6760、（c）ACCRETECHAD3000T-PLUS..............................10图11：光力科技8230机器特点及软件功能.....................................................................................................11图12：烧蚀加工技术原理.................................................................................................................................13图13：激光开槽加工工艺原理....................................................................................................