周度市场回顾
本周（2026/03/16-2026/03/22）市场呈现明显分化，上证指数周跌幅3.38%至3957.05点，跌破120日均线；深证成指周跌幅2.90%至13866.20点；创业板指周涨幅1.26%至3352.10点，站上5日均线并创近期新高。电子(申万)下跌2.84%，通信（申万）上涨2.10%，传媒（申万）下跌3.78%，计算机（申万）下跌4.74%。年初至今，电子行业（申万）上涨2.77%，通信行业上涨8.49%，传媒行业下跌2.91%，计算机行业下跌2.91%。板块内，通信网络设备及器件（7.38%）、分立器件（5.17%）、通信应用增值服务（1.06%）领涨，通信线缆及配套（-11.25%）、横向通用软件（-7.94%）、LED（-7.04%）领跌。个股方面，深华发A（61.01%）、新易盛（21.07%）、朗科科技（37.05%）等表现突出。
行业数据跟踪及投资要点
- 全球手机销量：2025年Q4全球智能手机出货3.36亿台，同比增长2.28%；中国2026年1月出货2070万台，同比增长-15.6%。
- 全球半导体销售额：2026年1月全球半导体销售额825亿美元，同比增长46.1%；中国半导体销售额228亿美元，同比增长47%。
- 存储芯片行业：2025年6月以来DRAM价格强劲上升，反映AI服务器等对高性能内存的强劲需求，行业进入新一轮景气上行周期。
投资建议
AI产业从“硬件驱动”转向“应用反哺”双向共振。英伟达Rubin平台推动AI基础设施建设进入新阶段，存储原厂（美光、三星、海力士）发布HBM4、SOCAMM2等新品，标志着高性能存储进入量产交付期。SK集团预计存储短缺将持续至2030年，反映上游算力硬件高景气度与供给紧平衡。消费电子领域，折叠屏手机市场面临技术成熟与巨头入局的关键节点，苹果入局将加速行业从形态创新向生态协同过渡，未来竞争焦点转向系统生态、AI能力及供应链成本。
TMT行业要闻
- 英伟达GTC大会：发布Feynman架构芯片、Rubin UltraNVL576卡机柜、首款量产CPO交换机、LPU推理专用芯片等，推动算力、存力、运力加速发展。AI取代智能手机成为半导体制程迭代核心驱动力，HBM、DRAM景气度持续上行，AI行业发展远未触顶。
- 苹果专利：探索iPhone Fold一体化玻璃方案，自带隐形铰链，通过特殊化学处理玻璃弯曲区域，减轻折痕，支持1至5毫米极小弯曲半径。
- 三星工会：93.1%工会成员赞成罢工，可能于5月21日至6月7日全面罢工，影响全球半导体供应，波及汽车、计算机及智能手机等行业。
风险提示
产业政策转变、国产算力不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦加剧。
