公司概况与业务布局
无锡帝科电子材料股份有限公司(DKEM)是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司,总部位于中国无锡,拥有国际化的研发团队。公司长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托,致力于性能至上。主要业务领域包括光伏新能源和半导体电子封装,其中光伏导电银浆业务处于全球领先地位,半导体电子封装业务则通过导电银浆、导电粘合剂等产品组合与客户协同创新。公司通过了ISO9001/ISO14001/OHSAS18001等管理体系认证,产品通过了TüV、CPVT等第三方检测机构的认证,并荣获多项行业荣誉,推动了太阳能光伏导电银浆的国产化进程。2020年6月18日,公司成功登陆创业板,成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司(股票代码:300842)。
2025年业绩情况
2025年度,公司实现营业收入180.46亿元,同比增长17.56%;归属于上市公司股东的净利润为-2.76亿元。扣除非经常性损益后,净利润为1.63亿元,同比下降62.78%。经营活动产生的现金流量净额为6.68亿元,同比下降28.88%。截至2025年末,公司总资产达到112亿元,同比增长43%;归属于上市公司股东的净资产为15.76亿元,同比下降5.85%。
问答环节总结
- 高铜浆料出货占比和2026年预估出货量:2025年高铜浆料在光伏导电浆料的出货占比较小,预计2026年高铜浆料出货量有望达到百吨级左右。
- 存储业务出货量和2026年出货预期:2025年存储业务出货量近2000万颗,2026年出货量目标为3000-5000万颗。
- TOPCon纯铜浆料进展:公司在TOPCon铜基少银金属化浆料开发方面并行高铜浆料和纯铜浆料,高铜浆料已进入大规模量产元年,纯铜浆料取得业内领先成果,并与龙头客户持续合作加严测试,推动产业化节奏。
- 国内太空光伏市场展望:目前国内太空光伏以传统砷化镓技术为主,晶硅光伏技术路线仍在开发验证阶段,公司持续关注动态及政策导向,做好产品开发储备。
- 存储业务供应链保障:公司凭借“应用性开发设计—晶圆分选—芯片封测”一体化处理能力,通过加大原厂直采与多渠道采购相结合的方式保障生产需求。
- 北美光伏市场拓展进度:公司在北美已开产线的光伏电池制造企业中市场份额优势明显,与新增产能投资主体持续深入对接,未来有望处于主导供应地位。
- 高铜浆料行业推广进展:高铜浆料解决方案去年底在战略客户处已实现GW级产能目标,目前战略客户相关产能持续运行,并有20GW左右产能在调试爬坡阶段,预计2026年下半年有望实现跟进量产。
- 海外产能情况:公司已实现全球化产能布局,通过委托加工在中国台湾地区和韩国拥有合作产能,具备海外需求的生产供应能力,未来考虑在北美等海外地区部署产能。