公司概况与业务布局
无锡帝科电子材料股份有限公司（DKEM）是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司，总部位于中国无锡，拥有国际化的研发团队。公司长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托，致力于性能至上。主要业务领域包括光伏新能源和半导体电子封装。在光伏新能源领域，帝科DKEM是全球领先的光伏导电银浆供应商之一，深耕光伏金属化与互联领域，产品组合丰富，推动各类光伏创新技术的量产实践。在半导体电子封装领域，公司通过导电银浆、导电粘合剂等多维产品组合，与客户协同创新，致力于打造更加多彩、互联的世界。公司通过了ISO9001/ISO14001/OHSAS18001等管理体系认证，产品通过了TüV、CPVT等第三方检测机构的认证，并荣获多项行业荣誉，推动了太阳能光伏导电银浆的国产化进程。2020年6月18日，帝科DKEM成功登陆创业板，成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司（股票代码:300842）。
2024年第三季度经营情况
2024年1-3季度，公司营业收入大幅增长，实现营业收入115.09亿元，同比增长88.77%；归属于上市公司股东的净利润为29,286.15万元，同比增长0.07%；扣除非经常性损益的净利润为40,756.34万元，同比增长65.00%。截至2024年9月30日，公司总资产规模达到86.39亿元，同比增长27.34%；净资产为15.70亿元，同比增长18.64%。光伏导电银浆实现销售1,581.16吨，同比增长41.40%，其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1,386.40吨，占比87.66%，处于行业领导地位。公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度，巩固在光伏电池导电银浆行业的领先地位。
问答环节总结
- 2024年度出货量预期：结合全球光伏装机量预测及行业实际情况，维持2024年公司全年出货量为2000-2500吨的预期。
- BC电池银浆布局进展：公司自2020年起已实现BC电池浆料的规模化供应，是国内首家提供BC电池浆料的金属化解决方案供应商。目前技术性能与市场导入节奏均处于行业领先地位，已为下游龙头企业主要供应商，并积极开发潜在客户。
- 硝酸银项目进展：硝酸银项目预计2025年上半年建成投产，将极大程度保障供应链安全性与稳定性，降低原材料成本，提高产品竞争力。
- 银浆产品加工费情况：受光伏行业整体承压影响，目前银浆的加工费和利润空间有所下降和压缩，未来若光伏行业发生积极变化，下降压力或将缓解。
- 其他领域布局计划：除光伏外，公司在半导体电子领域主要布局LED与IC芯片封装粘接银浆、第三代功率半导体芯片封装粘接烧结银产品、功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料，并积极开发印刷电子和电子元器件相关产品。
- 少银化和去银化技术布局：公司不拘泥于具体金属种类，持续进行去银或无银化产品开发，如银包铜浆料已实现大规模量产，并开发更高铜含量产品及其他贱金属替代方案。
- 银浆供给格局变化：目前银浆环节较为集中，龙头企业市场份额较大，随着下游电池片组件龙头客户的集中度提高，银浆产业链环节或将更加集中。
