帝科股份机构调研纪要

调研日期: 2025-08-27 无锡帝科电子材料股份有限公司(DKEM)是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司。总部位于中国无锡,拥有国际化的研发团队,长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托,致力于性能至上。在光伏新能源领域,作为全球领先的光伏导电银浆供应商之一,帝科DKEM深耕光伏金属化与互联领域,通过丰富的导电银浆产品组合推动各类光伏创新技术的量产实践,驱动更多绿色光伏电力走进千家万户。在半导体电子封装领域,帝科DKEM通过导电银浆、导电粘合剂等多维产品组合,与客户协同创新,致力于打造更加多彩、互联的世界。帝科DKEM的研发与生产质量管理通过了ISO9001/ISO14001/OHSAS18001等管理体系的严格认证,产品通过了TüV、CPVT等第三方检测机构的严苛认证。过去几年,帝科DKEM先后荣获了“PVBL最佳材料供应商”、“SolarBe年度光伏材料企业”、“太阳能光伏导电银浆行业领跑者”、“中国专利优秀奖”、“APVIA亚洲光伏科技成就奖与产业贡献奖”等荣誉与奖项,有力推动了太阳能光伏导电银浆的国产化进程。2020年6月18日,帝科DKEM成功登陆创业板,成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司(股票代码:300842)。 一、简要介绍2025年半年度公司经营情况 2025年上半年,公司实现营业收入83.40亿元,较上年同期增长9.93%;实现归属于上市公司股东的净利润6980.73万元,较上年同期下降70.03%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8848.88万元,较上年同期下降74.70%;实现扣除股份支付影响后净利润15,481.5万元。截至2025年6月30日,公司总资产规模达到92.48亿元,同比增长18.08%;净资产为18.12亿元,同比增长8.23%。 2025年上半年,公司光伏导电浆料实现销售879.86吨,较上年同比下降22.28%;其中应用于N型TOPCon电池全套导电浆料产品实现销售834.74吨,占公司光伏导电浆料产品总销售量比例为94.87%,处于行业领先地位。随着光伏行业N型TOPCon电池持续迭代升级、不断增强竞争力,以及N型TBC电池等电池新技术与少银金属化新技术的产业化发展,公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力 度,进一步巩固公司在光伏电池导电浆料行业的领先地位。 二、问答环节 1、目前客户对于高铜浆料的导入进展? 答:公司与下游战略客户的合作进展顺利,与客户在电池组件各层面完成了全套可靠性验证。目前公司已经实现TOPCon电池高铜浆料解决方案的量产出货。同时,公司与客户制定更为清晰和明确的大规模量产时间表,稳步推进高铜浆料在下半年的进一步大规模量产。随着战略客户的量产使用,以及其他电池组件一体化龙头企业会进行相应的产能跟进,预计明年会形成更大规模的出货量。 2、公司规划建设硝酸银及金属粉体项目的进展? 答:硝酸银产品的纯度对于金属粉体的性能有重要影响,公司投资建设硝酸银项目可以极大程度地保障供应链安全性与稳定性,并有利于降低原材料成本,提高公司产品竞争力。公司硝酸银项目预计在今年四季度正式投入试生产,金属粉体项目将根据下游客户的需求以及高铜浆料技术的放量趋势来进行规划建设。 3、公司目前的产品加工费水平? 答:目前,公司的TOPCon银浆加工费相对稳定,HJT和TBC电池的浆料加工费要高于TOPCon银浆。未来随着TBC/HJT等新电池技术产能的进一步增长,和高铜浆料及其他低银金属化技术创新与产业化发展,对于改善未来公司的盈利能力具有重要积极作用。 4、公司的高铜浆料对于客户的成本降低作用? 答:公司目前的高铜浆料方案主要应用于TOPCon电池的背面,相对于量产标准工艺,有效银耗下降超过50%。 5、公司在新能源汽车电子浆料的进展? 答:公司应用于新能源汽车的相关电子浆料产品主要包括:烧结银产品已经用于高功率汽车车灯、汽车功率半导体模组;AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料已经用于汽车功率半导体核心模块;专用低温银浆用于天幕/侧窗等调光玻璃电极,是全球汽车玻璃龙头客户的独家供应商,已经用于多款中高端车型量产;专用封装银胶用于高端汽车星空顶mini-LED封装,及车规级IC芯片封装应用;另外多款电子元器件浆料也已实 现车规级应用。通过持续的技术研发与投入,以及加大市场拓展力度,公司半导体电子业务有望实现进一步的快速增长,为公司业绩带来积极贡献。 6、公司2025年半年报中的非经常性损益的具体情况? 答:公司非经常性损益主要是银点上涨导致的白银租赁和白银期货产生的投资收益和公允价值变动损益。2025年上半年,由于银点上涨,白银租赁和白银期货合计产生账面浮亏,但与现货抵消后的金额对公司本期实际损益影响较小。另外,公司持有的专项投资基金、资产管理计划期末公允价值变动产生了一部分浮亏。 7、公司存储芯片业务的进展和展望? 答:公司存储芯片业务主要由子公司因梦控股开展,目前主要产品为嵌入式存储芯片类的Dram芯片,主要用于机顶盒、手机、平板等领域。2025年上半年,公司存储芯片销售收入达到1.89亿元。受益于行业的快速发展、需求的增长,预计下半年存储芯片收入规模将持续增长。