帝科股份机构调研纪要

公司概况与经营情况

无锡帝科电子材料股份有限公司（DKEM）是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司，总部位于中国无锡，拥有国际化的研发团队。公司长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托，致力于性能至上。帝科DKEM在全球光伏新能源领域作为领先的光伏导电银浆供应商，深耕光伏金属化与互联领域，推动各类光伏创新技术的量产实践。在半导体电子封装领域，公司通过导电银浆、导电粘合剂等多维产品组合，与客户协同创新。公司已通过ISO9001/ISO14001/OHSAS18001等管理体系认证，产品通过TüV、CPVT等第三方检测机构的认证，并荣获多项行业荣誉。2020年6月18日，公司成功登陆创业板，成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司。

2025年上半年，公司实现营业收入83.40亿元，同比增长9.93%；净利润6980.73万元，同比下降70.03%；扣除非经常性损益后净利润8848.88万元，同比下降74.70%；总资产规模达到92.48亿元，同比增长18.08%；净资产为18.12亿元，同比增长8.23%。光伏导电浆料实现销售879.86吨，同比下降22.28%，其中N型TOPCon电池全套导电浆料产品占比94.87%。公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度，巩固行业领先地位。

问答环节总结

1. 高铜浆料导入进展：公司与下游战略客户合作进展顺利，已完成全套可靠性验证，已实现TOPCon电池高铜浆料解决方案的量产出货。公司制定明确的大规模量产时间表，预计明年形成更大规模的出货量。
2. 硝酸银及金属粉体项目进展：硝酸银项目预计今年四季度投入试生产，金属粉体项目将根据下游客户需求及高铜浆料技术放量趋势进行规划建设。
3. 产品加工费水平：TOPCon银浆加工费相对稳定，HJT和TBC电池浆料加工费高于TOPCon银浆。未来随着新电池技术产能增长和高铜浆料技术产业化，盈利能力将改善。
4. 高铜浆料成本降低作用：目前高铜浆料方案有效银耗下降超过50%。
5. 新能源汽车电子浆料进展：公司已实现烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料、专用低温银浆、专用封装银胶等多款电子浆料的车规级应用，半导体电子业务有望快速增长。
6. 非经常性损益情况：非经常性损益主要来自银点上涨导致的白银租赁和期货投资损益，以及专项投资基金、资产管理计划的公允价值变动损益。
7. 存储芯片业务进展：子公司因梦控股主要产品为嵌入式存储芯片类的DRAM芯片，2025年上半年销售收入1.89亿元，预计下半年将持续增长。