帝科股份机构调研纪要

公司概况与战略布局

帝科股份是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司，总部位于无锡，拥有国际化的研发团队。公司长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托，致力于性能至上。主要业务领域包括：

1. 光伏新能源领域：作为全球领先的光伏导电银浆供应商，深耕光伏金属化与互联领域，提供丰富的导电银浆产品组合，推动各类光伏创新技术的量产实践。
2. 半导体电子封装领域：通过导电银浆、导电粘合剂等多维产品组合，与客户协同创新，助力打造更加多彩、互联的世界。

公司通过ISO9001/ISO14001/OHSAS18001等管理体系认证，产品通过TüV、CPVT等第三方检测机构认证，荣获“PVBL最佳材料供应商”、“SolarBe年度光伏材料企业”等荣誉，推动太阳能光伏导电银浆国产化进程。2020年6月18日登陆创业板，成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司（股票代码：300842）。

高铜浆料战略与市场布局

1. 高铜浆料研发与客户合作：公司长期自主研发高铜浆料解决方案，并与TOPCon龙头客户深入合作，验证高铜浆料与种子层浆料联用方案，已形成先发优势。目前主要围绕龙头客户进行战略合作，后续将积极推广至TOPCon/TBC电池组件一体化龙头客户。
2. 技术壁垒：高铜浆料技术难度高，涉及种子层浆料玻璃粉的全新开发、银粉体系重构、贱金属粉体表面特殊处理、配方增强及界面适配等多维度提升，商业壁垒显著。
3. 成本与定价：高铜浆料成本高于异质结银包铜浆料，主要因金属粉体可靠性要求更高、工序更多、配方设计更复杂。未来定价模式将从加工费模式转变为产品定价模式。

市场预期与财务状况

1. 2025年出货量预期：光伏导电浆料市场与全球光伏装机量密切相关，预计2025年全球光伏新增装机将持续增长。公司作为龙头企业将受益于行业红利，并通过提升龙头客户市占率实现稳健发展。
2. 银浆加工费：TOPCon银浆加工费相对稳定，HJT和TBC电池浆料加工费更高。随着TBC/HJT产能增长及高铜浆料产业化，公司盈利能力有望提升。
3. 原材料供应链：公司投资建设硝酸银与金属粉体项目，预计上半年硝酸银项目试投产，金属粉体项目将根据下游需求及高铜浆料放量趋势规划。此举旨在保障供应链安全、降低成本、构建竞争壁垒。
4. 外币贷款与汇率管理：2024年末外币贷款余额折合人民币3.90亿元。公司将通过外汇衍生品交易合理管理汇率风险，并持续推进国产银粉替代，降低进口依赖。