
调研日期: 2026-01-15 无锡帝科电子材料股份有限公司(DKEM)是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司。总部位于中国无锡,拥有国际化的研发团队,长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托,致力于性能至上。在光伏新能源领域,作为全球领先的光伏导电银浆供应商之一,帝科DKEM深耕光伏金属化与互联领域,通过丰富的导电银浆产品组合推动各类光伏创新技术的量产实践,驱动更多绿色光伏电力走进千家万户。在半导体电子封装领域,帝科DKEM通过导电银浆、导电粘合剂等多维产品组合,与客户协同创新,致力于打造更加多彩、互联的世界。帝科DKEM的研发与生产质量管理通过了ISO9001/ISO14001/OHSAS18001等管理体系的严格认证,产品通过了TüV、CPVT等第三方检测机构的严苛认证。过去几年,帝科DKEM先后荣获了“PVBL最佳材料供应商”、“SolarBe年度光伏材料企业”、“太阳能光伏导电银浆行业领跑者”、“中国专利优秀奖”、“APVIA亚洲光伏科技成就奖与产业贡献奖”等荣誉与奖项,有力推动了太阳能光伏导电银浆的国产化进程。2020年6月18日,帝科DKEM成功登陆创业板,成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司(股票代码:300842)。 一、简要介绍2025年业绩预告情况 2025年归属于上市公司股东的净利润预计亏损2亿元至3亿元(上年同期盈利3.6亿元);扣除非经常性损益后的净利润预计盈利1.6亿元至2.4亿元(上年同期盈利4.39亿元),同比下降63.56%至45.34%。以上财务数据为初步测算结果,未经审计,与会计师事务所预沟通无重大分歧。 二、问答环节 1、公司太空光伏与卫星通信领域导电浆料业务情况? 答:公司及子公司持续关注导电浆料产品在太空光伏等高可靠性需求领域的应用。公司分三个技术维度进行了产品布局与储备,包括当下成熟的P型PERC电池技术、中期重点开发的P型HJT电池技术,以及长期战略布局的钙钛矿叠层电池技术。在上述三类电池技术上,公司均储备了相应的性能领先的高可靠导电浆料产品,其中部分产品已经实现商用卫星太阳翼使用。此外,公司部分电子元器件浆料产品已应用于卫星通信领域,但目前规模较小。 2、公司存储业务发展现状与未来规划? 答:DRAM市场景气度持续提升,本期公司存储芯片业务实现营业收入约5亿,收入规模和盈利能力均同比大幅增长,尤其是本期第4季度单季度实现营业收入约2.3亿,全年出货量约2,000万颗,四季度出货约660万颗,数量与盈利能力均大幅提升。报告期内,公司持续加大存储板块投入和布局,通过收购江苏晶凯实现存储业务“芯片应用性开发设计—晶圆测试—芯片封装及测试”一体化产业布局,具备高效 利用多种晶圆资源的能力,形成成本优势。面对当前市场供需紧张、需求旺盛的局面,公司计划2026年将出货量目标提升至3,000万至5,000万颗,充分利用现有产能保障供应,叠加涨价因素,进一步扩大营收与归母净利润规模。管理层明确将存储业务作为第二主业,持续加大资金与资本投入,目标在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。 3、今年银价上涨明显,对全年业绩的影响情况? 答:公司主要采取以销定产的生产模式和以产订购的采购模式,通常在接到销售订单当天即结合销售订单、生产计划及备货情况同时下达银粉采购订单,导电银浆产品销售价格和主要银粉采购价格均以同期或相近银点价格为基础定价。此种定价模式使得银点对银粉采购价格的影响可以通过销售定价向下游客户传导,公司不直接承担银粉价格大幅波动的风险。为进一步降低银点价格波动风险,公司对销售订单与采购订单的白银差额部分进行白银期货对冲。白银期货对冲与公司日常经营需求紧密相关,具备明确的业务基础。银点波动,影响营业收入 、营业成本、投资收益和公允价值变动收益这几个利润表科目在不同期间的数据列示,不影响公司长期整体实际经营利润。报告期内,银点快速、大幅上涨,公司对白银期货和白银租赁按照资产负债表日银点计提公允价值变动损失,属于非经常性损益,但存货不能计提增值,在期后现货实际销售时体现在销售毛利里,导致公司本期业绩预告中扣除非经常性损益前后净利润存在较大差异,并不影响公司长期整体的实际经营能力。 4、公司高铜浆料最新进展如何? 答:公司高铜浆料解决方案在战略客户处已经实现了GW级产能目标。受益于银价高企及TOPCon高功率组件差异化竞争需求,战略客户正积极推进更大规模产能部署。除战略客户外,其他电池组件一体化龙头及专业电池厂商也高度关注并积极开展了评估测试,有望实现跟进量产。公司预期2026年将成为高铜浆料在行业内大规模量产的元年,市场前景乐观。定价模式方面,高铜浆料采用直接计价模式,凭借技术 优势可以维持较高毛利水平。 5、介绍下公司整体战略布局? 答:公司整体战略布局从赋能“能源革命”向赋能“科技革命”升级。在电子材料领域,公司从传统的光伏导电浆料、半导体封装材料延伸至太空光伏以及商业航天。2025年公司通过收购光伏导电银浆鼻祖浙江索特,实现了全球化业务布局、专利布局。目前公司与浙江索特双品牌运营,国内设东部、西部、南部生产基地,海外通过台湾、韩国合作伙伴布局生产,在香港、新加坡、美国等设销售中心,重点开拓海外市场。在存储业务领域,公司为了赋能AI科技革命,通过收购因梦晶凯、江苏晶凯实现了贯穿“芯片应用性开发设计—晶圆测试—芯片封装及测试”一体化产业链布局。公司会将存储业务作为第二主业,持续加大投入,目标未来两三年发展成为国内领先的第三方DRAM的存储模组企业。