帝科股份是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司，总部位于无锡，拥有国际化的研发团队，长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托。公司主要业务涵盖光伏新能源和半导体电子封装领域。
光伏新能源领域：
- 作为全球领先的光伏导电银浆供应商之一，帝科DKEM深耕光伏金属化与互联领域，提供丰富的导电银浆产品组合，推动各类光伏创新技术的量产实践。
- 公司在光伏领域获得多项荣誉，如“PVBL最佳材料供应商”、“SolarBe年度光伏材料企业”等，有力推动了太阳能光伏导电银浆的国产化进程。
- 2020年6月18日，帝科DKEM成功登陆创业板，成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司（股票代码：300842）。
半导体电子封装领域：
- 公司通过导电银浆、导电粘合剂等多维产品组合，与客户协同创新，致力于打造更加多彩、互联的世界。
- 2024年，公司半导体封装浆料营业收入首次突破1000万元。
- 公司持续加强市场开发力度，优化客户结构，聚焦导电、导热、粘接互联等核心技术能力，推出多种高性能银浆和铜浆产品，如〈10W/m°K常规导热系数、10-30W/m°K高导热系数的LED/IC芯片封装银浆，以及功率半导体芯片封装粘接用超高导热系数银浆等。
- 在印刷电子浆料领域，与龙头企业合作在新能源汽车PDLC调光膜领域取得突破性进展；在电子元器件浆料领域，多款银浆与铜浆产品实现行业领先性能和应用成果。
2025年展望：
- 公司对2025年出货量暂时无法准确预计，主要目标是重点服务优质龙头客户，提升市占率。
- 高铜浆料已与龙头客户进行长期合作开发，针对TOPCon等高温电池推出设计方案，预计今年下半年推动大规模量产，并积极推动相关解决方案在TBC电池领域的应用。
- TOPCon银浆加工费相对稳定，HJT和TBC电池浆料加工费高于TOPCon银浆，未来随着TBC/HJT等新电池技术产能增长和高铜浆料等技术创新，有望改善公司盈利能力。
- 高铜浆料量产后的定价模式有望从加工费模式转变为产品直接计价模式，对公司未来发展带来积极影响。
- 公司对下游客户的账期相对稳定，会根据客户资信状况做动态评估。
原材料供应商：
- 高铜浆料需要使用不同形状和不同尺寸的粉体进行复配，公司使用的粉体供应商结构较为多元，购入粉体后会进行独特的表面处理和配方增强，提升技术壁垒。
