帝科股份机构调研纪要

调研日期: 2025-10-28 无锡帝科电子材料股份有限公司(DKEM)是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司。总部位于中国无锡,拥有国际化的研发团队,长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托,致力于性能至上。在光伏新能源领域,作为全球领先的光伏导电银浆供应商之一,帝科DKEM深耕光伏金属化与互联领域,通过丰富的导电银浆产品组合推动各类光伏创新技术的量产实践,驱动更多绿色光伏电力走进千家万户。在半导体电子封装领域,帝科DKEM通过导电银浆、导电粘合剂等多维产品组合,与客户协同创新,致力于打造更加多彩、互联的世界。帝科DKEM的研发与生产质量管理通过了ISO9001/ISO14001/OHSAS18001等管理体系的严格认证,产品通过了TüV、CPVT等第三方检测机构的严苛认证。过去几年,帝科DKEM先后荣获了“PVBL最佳材料供应商”、“SolarBe年度光伏材料企业”、“太阳能光伏导电银浆行业领跑者”、“中国专利优秀奖”、“APVIA亚洲光伏科技成就奖与产业贡献奖”等荣誉与奖项,有力推动了太阳能光伏导电银浆的国产化进程。2020年6月18日,帝科DKEM成功登陆创业板,成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司(股票代码:300842)。 一、简要介绍2025年1-3季度公司经营情况 2025年1-3季度,公司实现营业收入127.24亿元,同比增长10.55%;实现归属于上市公司股东的净利润为2,945.66万元,同比下降89.94%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,661.53万元,同比下降68.93%;实现归属于上市公司股东的扣除股份支付影响后的净利润12,558.65万元。截至2025年9月30日,公司总资产规模达到110.29亿元,同比增长40.82%;净资产为17.83亿元,同比增长6.49%。 2025年1-3季度,公司光伏导电浆料实现销售1337.36吨,同比下降15.44%;其中应用于N型电池浆料产品总销售量比例为96%以上。二、问答环节 1、公司收购浙江索特的进展情况,3季度浆料出货量是否已包含索特的出货? 答:2025年9月9日,浙江索特已完成相关工商变更登记手续,并取得了安吉县市场监督管理局核发的《营业执照》。本次工商变更完成后,公司成为浙江索特控股股东,持有浙江索特60%股权,浙江索特纳入本公司合并报表范围,公司通过浙江索特控制原杜邦集团旗下Solamet？光伏银浆业务。公司第3季度浆料出货量统计已包含浙江索特9月份的出货。 2、公司高铜浆料最新进展? 答:公司与下游战略客户的合作进展顺利,已实现持续量产出货,预计第四季度实现GW级量产线投产。技术方面,高铜浆料解决方案在种子层和高铜浆料的配方优化上取得扎实进展,综合效率与性价比持续提升,特别是配套验证了高铜浆料方案与TOPCon3.0高效工艺的兼容性 与可扩展性。随着战略客户的量产使用,形成示范效应后,其他电池组件一体化龙头企业会进行相应的产能跟进,预计明年会形成更大规模的出货量。 3、今年银价上涨明显,对公司利润是否有影响? 答:公司主要采取以销定产的生产模式和以产订购的采购模式,通常在接到销售订单当天即结合销售订单、生产计划及备货情况同时下达银粉采购订单,导电银浆产品销售价格和主要银粉采购价格均以同期或相近银点价格为基础定价。此种定价模式使得银点对银粉采购价格的影响可以通过销售定价向下游客户传导,公司不直接承担银粉价格大幅波动的风险。为进一步降低银点价格波动风险,公司对销售订单与采购订单的白银差额部分进行白银期货对冲。白银期货对冲与公司日常经营需求紧密相关,具备明确的业务基础。银点波动,影响营业收入、营业成本、投资收益和公允价值变动收益这几个报表科目在不同期间的数据列示,不影响公司长期整体实际经营利润。本期银点快速上 涨,公司对白银期货和白银租赁按照资产负债表日银点计提公允价值变动损失,但存货不能计提增值,在期后现货实际销售时体现在销售毛利里。 4、公司目前浆料的加工费趋势如何? 答:目前,公司的TOPCon银浆加工费相对稳定,HJT和TBC 电 池 的 浆 料 加 工 费 要 高 于 TOPCon 银 浆 。 未 来随 着TBC/HJT等新电池技术产能的进一步增长,和高铜浆料及其他低银金属化技术创新与产业化发展,对于改善未来公司的盈利能力具有重要积极作用。 5、上市公司本次收购江苏晶凯与现有业务协同情况? 答:存储业务板块是上市公司新近重点布局的业务板块,上市公司2024年9月收购因梦控股51%股权,根据业务发展情况在2025年10月公告收购江苏晶凯62.5%股权,实现了存储产业链闭环。因梦控股主要负责自有品牌DRAM存储芯片产品应用性开发设计、晶圆采购和产品销售,江苏晶凯主要负责存储芯片封装测试以及晶圆测试业务,主要客户为因梦控股。两次收购完成后,上市公司存储业务实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链。 6、请简要介绍公司存储业务前沿产品布局情况? 答:在现有消费电子领域公司存储业务将紧跟市场需求推进 内 存 产 品 代 际 更 迭 , 同 时 存 储 板 块 新 产品 重 点 布 局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPW DRAM(低功率高位宽存储芯片、或称Mobile-HBM)等AI算力及端侧AI相关产品 ,公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度,根据相关产品市场应用场景的落地进度,择机推进量产。 7、请简要介绍公司存储业务短长期增长主要驱动因素? 答:公司存储业务主要聚焦于DRAM领域,2025年前3季度实现销售收入2.69亿,大幅增长,第3季度盈利能力亦大幅提升。未来三年基于市场需求以及公司存储业务核心竞争力,公司存储业务有望实现持续增长。短期视角下,公司存储业务Q4预期增长主要来自于价格及出货量的增长,价格层面,DRAM产品市场价格自2025年2季度起持续大幅上涨;出货量层面,市场需求整体较为充足,公司客户体系覆盖广泛,历经2、3季度DRAM存储价格快速上涨导致的市场波动后近期市场价格涨势有所放缓,公司将择机适当增加出货量。 长期视角下,存储业务增长驱动力主要来自于两个层面,市场层面,受AI算力快速增长以及端侧AI的持续渗透,存储市场需求持续增长并对产 品价格形成有力支撑,且国产存储晶圆产能爬坡也进一步推进了国产存储产业的市场空间;公司层面,因梦控股自有品牌存储业务将依托于“应用性开发设计—分选—封测”一体化带来的成本品质技术优势以及与主流SOC芯片设计企业生态协同能力,充分把握存储产业机遇。