东吴电子陈海进裕太微车载SerDes芯片量产在即网通车载双侧驱动

裕太微电子车载SerDes芯片YT78/79系列进展顺利，预计2026年量产。该系列基于汽标委HSMT公有协议，已完成与国内友商芯片互联互通摸底测试，预计Q2获中汽芯互通认证。产品支持2-6.4Gbps速率、ESD防护达8kV、BCI抗干扰达200mA等级，且支持与主流方案BOM to BOM无缝替换。

车载市场方面，公司从PHY到Switch再到SerDes，全栈能力赋能智驾数据链路升级。百兆/千兆PHY已在国内主流车厂大规模量产，2025年4月发布首款车载TSN Switch芯片。车载SerDes芯片补齐“PHY+Switch+SerDes”完整车内有线通信矩阵，覆盖ADAS、激光雷达、360环视等核心场景，公司正从单点芯片向系统级方案跃升，成为国产车载高速通信芯片的稀缺平台。

网通市场方面，受益于WiFi7普及，公司2.5G PHY芯片2024年营收超1.4亿元，已成核心增长引擎。配套华为、小米等头部客户路由器量产，2024年底推出的YT9230系列交换机芯片实现全国产化，软硬件能力均对标国际一线水平，补齐国产中高端交换芯片空白。

投资建议：公司车载SerDes量产在即，有望补齐“PHY+Switch+SerDes”完整车内有线通信矩阵。网通2.5G与多口交换机新品持续开拓，国产替代空间广阔，继续看好公司稀缺性。