投资要点
- 行业行情：本周沪深300指数上涨0.19%，机械设备板块下跌2.44%。机械设备板块PE-TTM为42.6x，处于近三月55%分位值。
- PCB设备：AI服务器与数据中心将成为PCB核心下游，看好HDI和高多层板带来的设备升级机遇。
- 整体需求规模：预计2029年AI服务器与数据中心对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB整体市场的22%。
- AI场景需求高增：2025年AI服务器与数据中心对HDI板需求同比翻倍，预计2029年该需求将达46.97亿美元，2024-2029年复合增长率为29.6%。
- HDI板占比提升：2025年HDI板占全球PCB市场规模18.51%，预计2029年提升至19.49%，成为PCB第一大应用领域。
- 区域增速：中国与亚太其他地区PCB市场增速领跑全球，预计2024-2029年中国PCB市场规模年均增速为8.7%，亚太其他地区为8.6%。
- 油服：地缘冲突推动原油价格上涨47%，有望推动油气企业增储上产与资本开支提升，油服需求有望持续释放。
- 半导体设备&零部件：晶合集成宣布自2026年6月起上调晶圆代工价格10%，原材料成本上行及全球供应链波动背景下成熟制程成本压力向制造端传导。
- 投资建议：
- 油服装备：神开股份（002278）
- PCB设备：燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）
- 半导体设备：北方华创（002371）、中微公司（688012）、盛美上海（688082）、拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）
- 风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。
行业观点
- PCB设备：AI服务器与高性能数据中心对算力密度要求持续提升，超高层数、Any-layer HDI、类载板（SLP）加速演进，看好高精度、高效率、智能化方向的PCB设备迭代机遇。
- 油服：中国油气产量增速快于全球，油气增量开发正加速向海洋、非常规领域集中，带动相关装备结构性增量需求。油服行业整体竞争格局稳固，海工装备国产化与AI数字化油服出海有望成为中长期增长驱动力。
- 半导体设备&零部件：代工厂盈利能力修复与扩产信心提升，有望带动设备资本开支释放。
公司观点
- 神开股份（002278）：受益于海工装备国产替代和科威特数字化油服业务拓展，主业盈利能力有望持续提升。
- 东威科技（688700）：高端电镀设备需求有望持续释放，公司盈利受益于产品结构向高价值量升级。
- 燕麦科技（688312）：折叠屏与硅光打开成长空间，FPC测试设备需求有望持续增长。
- 芯碁微装（688630）：PCB与先进封装共振，直写光刻设备有望加速进入放量阶段。
商业航天
- 2026年中国商业航天进入运力降本拐点，低轨星座集中部署带动高频发射常态化，可复用火箭临近突破推动单位入轨成本阶梯下行。
- 中国商业火箭发射服务市场规模将由2025年102.6亿元提升至2030年473.9亿元，对应CAGR约35.8%。
- 商业火箭是“太空物流”生意，核心变量在于效率提升与运力降本，路径主要来自全流量发动机技术突破、高频复用回收能力形成以及制造端工业化爬坡。
- 中国商业火箭制造有望在三方面加速演进：通过耐高温、耐疲劳材料延长关键部件寿命，在复杂结构件与轻量化环节应用3D增材，结构件工艺向工业化转型。
