澜起科技机构调研纪要

调研日期: 2026-03-04 澜起科技股份有限公司成立于2004年,是一家专注于数据处理及互连芯片设计的公司。公司致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业,澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所,股票代码为688008。公司总部设在上海,并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。 问题1:公司2025年业绩大幅增长的原因有哪些? 答复:2025 年度,公司实现营业收入54.56亿元,较上年度增长49.94%,毛利率为62.23%,较上年度提升4.10个百分点;实现归属于母公司所有者的净利润22.36亿元,较上年度增长58.35%;剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润为26.47 亿元,较上年度增长80.98%。受益于AI产业趋势,行业需求旺盛,公司互连类芯片出货量显著增加,推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。 2025 年度,公司互连类芯片产品线实现销售收入51.39亿元,较上年度增长53.43%,产品线毛利率为65.57%,较上年度提升2.91个百分点,主要原因是毛利率较高的产品销售收入占比增加。 问题2:公司RCD芯片的迭代进度如何? 答复:在服务器端,根据JEDEC公布的信息,DDR5内存接口芯片已经规划了六个子代,前五个子代产品支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s、7200MT/s、8000MT/s,最后一个子代支持速率将达到9200MT/s。公司目前已经量产DDR5第 四子代RCD芯片,同时正在研发第六子代产品。 从出货节奏来看,2025年第三季度公司的DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品,DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。 作为DDR5 RCD国际标准的牵头制定者,公司在内存互连芯片领域持续保持行业领先。 问题3:公司CKD芯片目前的迭代进度如何? 答复:2025年11月,公司推出支持9200 MT/s速率的CKD芯片,采用公司自研的高速、低抖动时钟缓冲架构,显著提升时钟同步精度和信号完整性,全面增强DDR5 CUDIMM、CSODIMM、CAMM等主流客户端内存模组的系统性能与稳定性。 问题4:MRDIMM相关的产业生态目前发展进度如何,如何看待MRDIMM的未来的渗透率? 答复:从产业生态来看,业内更多的服务器CPU平台将支持第二子代MRDIMM,也包括一些ARM架构的CPU平台,MRDIMM的生态正在进一步完善。从产品性能来看,由于第二子代MRDIMM的数据传输速率达到12800MT/s,相比第一子代MRDIMM(支持速率8800MT/s)提升45%, 是第三子代RDIMM(支持速率6400MT/s)的两倍,这将大幅提升系统性能,在对内存带宽有较大需求的工作负载下,MRDIMM有望成为这些应用系统主内存的优选方案。这些因素将共同推动MRDIMM行业渗透率的提升以及MRCD/MDB芯片需求的增长。作为MDB芯片国际标准的牵头制定者,公司引领MRCD/MDB芯片技术的创新并保持行业领先地位。公司于2025年1月推出了第二子代MRCD/MDB芯片,并成功向全球主要内存厂商送样。 问题5:公司PCIe Retimer芯片的迭代进度及市场拓展情况如何? 答复:作为全球主要供货PCIe 5.0 Retimer芯片的两家厂商之一,澜起科技自主研发的SerDes技术为产品的持续迭代提供了坚实支撑。2025年1月,公司推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并向客户送样。2026年1月,公司发布PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案,采用自研SerDes技术、创新的DSP架构和OSFP-XD高密度接口封装,可稳定支持 PCIe 6.0 x16高速传输。该方案具备完善的链路监控与诊断功能,能显著提升系统可维护性与部署效率,并提供多种规格可灵活适配机箱内外、跨板卡、跨节点乃至机柜间等多样化场景。目前公司正在积极推进PCIe 7.0 Retimer芯片的研发。 公司的产品基于开放的行业标准开发,面向全球市场,与主流的生态系统有良好的适配性。由于澜起自研该产品核心底层技术SerDes IP,因此在产品时延、信道适应能力等方面具有竞争优势。在PCIe 5.0 Retimer芯片方面,在国内市场中,基于产品性能和本土服务支持的优势,澜起的PCIe Retimer芯片更受客户青睐,公司也将继续努力加大海外市场拓展力度。在PCIe 6.0 Retimer芯片方面,公司正在积极导入国内外市场,以契合产业周期。 问题6:CXL相关技术目前的商业化进度,"分层存储"对CXL未来的市场有哪些影响? 答复:公司于2022年全球首发CXL MXC芯片;2025年9月,公司推出CXL 3.1 MXC芯片,并已开始向主要客户送样测试,进一步巩固在该领域的行业领先地位。 近期,"分层存储"的概念越来越受到产业界的重视,其核心逻辑在于将高频访问的"热数据"存放在昂贵的GPU HBM或CPU DRAM中,而海量的"温冷数据"则可被动态卸载到基于CXL的内存设备上,进而大幅降低系统总拥有成本(TCO),其中CXL技术的重要性愈加凸显,多家云厂商也正在加快该领域的布局。 近几年来,公司与合作伙伴持续推进CXL技术的商用化进程,目前已有多家服务器厂商、云厂商推出基于澜起MXC芯片的内存扩展和内存池化方案,CXL相关生态正逐步走向成熟,也为CXL MXC芯片的市场带来发展机遇。 问题7:除了现有量产产品外,公司在高速互连领域还有哪些新产品在布局? 答复:公司将持续关注高速互连芯片领域的新技术及产业趋势,利用公司现有核心技术优势(包括内存接口相关技术及SerDes高速串行接口技术),结合公司战略布局及产品规划,探索潜在市场机会。目前,公司正在积极开展PCIe Switch芯片及高速以太网PHY Retimer芯片等产品的研发。 问题8:请问公司 2025 年度研发费用情况如何,较上年同期增长多少? 答复:公司持续加大研发投入,随着公司布局的新产品品类增加,2025年度公司研发费用约为9.15亿元,较上年度增长20%,占营业收入的比例为16.77%。